【选型】导热系数达到8W/m·K的导热垫片WT5902-80助力5G小基站散热，标准厚度0.5-4.0mm

时间： 2022-11-10 来源：世强

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目前国家正在大力推进5G新基建，小基站是室内覆盖的重要节点，主流设计方案是基带FPGA+射频收发Transceiver的架构，其中FPGA发热量大，需要高导热系数、柔软性好、高可靠的散热方案。

针对5G小基站中基带FPGA的散热设计需求，推荐国产沃尔提莫的WT5902-80系列导热垫片，导热系数8.0W/m·K，硬度55shore 00，标准厚度0.5-4.0mm，以下是WT5902-80导热垫片的具体性能参数：

1、5G小基站用于移动网络补盲，需要长期工作，不允许停机，其中基带部分的核心器件FPGA发热量较高，会影响芯片的性能和产品稳定性，最简单的散热解决方案是利用导热垫片将热量迅速传导到设备外壳上，WT5902-80系列导热垫片导热系数高达8.0W/m·K，可以有效降低FPGA的工作温度，满足5G小基站的热设计需求。

2、5G小基站有多个热源芯片，其与散热器之间存在不同的空气缝隙，导热垫片需要完全填充才能达到最佳导热效果，因此需要柔软、厚度范围宽的导热方案，WT5902-80系列导热垫片可以提供0.5-4.0mm范围内的厚度，完全满足散热需求。

3、面向国外市场的5G小基站产品，对阻燃、环保要求较高，WT5902-80系列导热垫片满足UL94-V0、RoHS、REACH标准，同时可根据客户需求定制尺寸、表面粘性，便于批量生产。

综上所述，沃尔莫提的WT5902-80系列导热垫片具有高达8.0W/m·K的导热系数、尺寸可定制、符合RoHS、REACH环保标准的特性，是5G小基站散热设计的优秀解决方案。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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型号- WT5921-30,WT5921-20,WT5935C高瓦系列,WT5921-35,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT 5921-86,WT5912系列,WT5932-30D,WT5922-501AB,WT5902系列,WT5921-15AB,WT5932 系列,WT5921-25AB,WT5935C

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【视频】沃尔提莫10W、0.2mm超薄碳纤维导热垫片及10W高介电常数氮化硼导热垫片

型号- WT5935C-350,WT5935C-250,WT5935C-100,WT5931-N30,WT5931-N100,WT5935C

沃尔提莫 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持批量订货

锐腾（Rhyton）导热垫片/导热胶/吸波材料选型指南

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型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K

2023/11/23 - 锐腾 - 选型指南

导热系数为3.5W/m·K的导热垫片RGP-03055，具有界面热阻低、强度高、弹性好的特点

景图RGP-03055是一款导热系数为3.5W/mK的导热垫片，广泛应用于电子产品的散热场景，Shore00 55的硬度使得产品可以很好的弥补芯片和散热器之间由于累积公差带来的间隙，同时具有更低的界面热阻，为电子设备的快速散热提高良好通路。同时，产品具有更好的强度及回弹性，在震动的环境下使用可以满足更高的可靠性要求。大大提高电子设备的性能及可靠性。

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沃尔提莫（Waermtimo）是国家高科技新技术企业，为全球客户提供高导热系数、较低热阻、较高性价比导热材料产品，致力于为管理和控制电子整机、器件、模组和线路板的发热，研发各种新型复合材料及解决方案，并将新技术、新材料落地于自主知识产权的产品设计和生产中。

高端导热灌封胶碳纤导热材料导热硅胶导热凝胶导热垫片

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沃尔提莫导热垫片、碳纤导热垫片选型表

10W、15W、25W、35W碳纤导热垫片，耐温范围-50℃~150℃

产品型号	品类	导热系数(W/(m·K))	厚度（mm）	密度(g/cm³）	击穿电压 (kV/mm)	体积电阻率(Ω·cm)	耐温范围（℃）	硬度 (ShoreOO)	尺寸（mm）	客制选项
WT5902-40-40-100*100-0.5T	导热垫片	4W/(m·K)	0.5mm	3.25g/cm³	5kV/mm	1.0×1010Ω·cm	-50℃-150℃	40	1001000.5mm	单面处理，单面增粘