【应用】广芯微推出采用星型拓扑结构的UMICLINK智能网关参考方案，通讯距离可达1000米

时间： 2023-02-16 来源：广芯微电子公众号

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网关,Sub-1GHz无线MCU芯片,Sub-1GHz收发芯片,Sub-1G收发SOC

不同频率的RF信号在穿过不同的建筑材料的时候，其衰减值是不一样的。2.4GHz频段的信号，由于其受到墙壁的阻挡，穿透能力较弱，所以在许多智能家居应用场景中需要使用MESH组网，如BLE MESH， Zigbee MESH等。而Sub-1GHz频段的信号穿透能力较强，传输距离较远，对于一般的室内应用来说，不需要MESH组网，使用星型拓扑结构的组网就可以满足应用需求。

为加速终端客户使用广芯微芯片的项目开发流程，将时间和精力集中在增值业务上，广芯微为客户提供软硬件平台参考设计，基于Sub-1GHz信号的特点，广芯微推出了UMICLINK参考方案，该方案采用星型拓扑结构的组网方式，客户基于此做二次开发，可以短时间内实现项目落地，参考方案的网络规模为200个上下行节点，支持ML非省电模式和S省电模式，网关与节点的通讯距离可以达到1000米（10Kbps）。方案中使用的广芯微自研的芯片包括高性能工业实时控制器芯片 UM3243F（作为网关主控制器）和Sub-1GHz无线MCU芯片 UM2080F32(作为网关通讯链路处理器和子节点)。

关于UMICLINK参考方案

UMICLINK网关参考设计是一款基于私有无线协议的广域网集中器，射频通道设定在433MHz的中心频率（可在200MHz~1050MHz以内配置），通过无线协议实现集中器与终端模块自由组网、集中器与服务器通讯。

UMICLINK参考方案特点：

智能组网，可提前为入网节点分配信道，减少现场施工难度

可以实现对终端节点的管理、状态显示

支持以太网、4G

支持丰富的状态指示灯

网关可以自动上传数据到服务器

多至6个无线协议通道可配置为UMICLINK -ML协议和UMICLINK -S协议

支持MQTT、HTTP等常见通讯协议，方案实用性强

可以为物联网设备提供远距离、低功耗、多设备挂载

内置RT-Thread开源操作系统，支持二次开发

UMICLINK参考方案网关支持1路上行有线WAN口、1路上行4G网络通道、6路上下行射频通道（可支持UMICLINK -ML协议（上下行）和UMICLINK-S协议（仅上行））。

UMICLINK参考方案无线协议包括UMICLINK -ML协议和UMICLINK -S协议。

方案应用

1.温度传感器网络

网关：应用UMICLINK参考方案多触发多通道网关，参考上文描述。

温湿度传感器：基于广芯微高性能Sub-1G收发SOC UM2080F32、温湿度传感器和震动传感器构成的传感器子设备，该通讯机制是温湿度传感器主动触发及上报的机制，从设备与网关之间组成了星型组网拓扑。整体方案采用纽扣电池供电，省电为主要考虑要素。

2.物流标贴网络

网关：应用UMICLINK 参考方案多触发多通道网关，参考上文描述。

低频无线发射器：由广芯微低功耗MCU UM8004与Sub-1GHz收发芯片 UM2010，低频驱动芯片 UM12020D与低频发射天线构成。低频无线发射器通过Sub-1GHz信号远程接收网关信息并通过125kHz发射出去，激活RFID标贴，将标贴相应的信息汇报给网关。

主动式RFID标贴：采用广芯微低频接收SOC UM2082F08及FSK发射芯片 UM2001设计的主动式RFID标贴。标贴工作电流在3μA的级别，是业界最低功耗的组网方式。

发射机性能：

低频发射器可触发10米以内的RFID标贴的低频接收，使其接受网关的控制，包括输出发射功率及传输给标贴控制信息等。

RFID标贴与网关之间的通信距离可以达到300米(速率50kbps)，并支持13dbm (Max)的发射功率，其工作功耗大约为3uA，在未触发，处于低频信号三通道scan的模式下，发射功率可调。

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