【应用】德聚导电胶用于导电电极，替代锡焊工艺，可有效防止胶水热胀冷缩问题

时间： 2022-10-11 来源：世强

技术问答

一般PTC加热的导电电极固定采用焊接工艺，回流焊的工艺的温度条件一般160-200℃，在进行后端灌封的工序时需要进行降温，然后清洗，灌胶；如果直接使用可以导电的胶水的话就可以免去降温清洗的工序，提高生产效率。在电极有机械装置固定的前提下，产品对导电胶的粘接性要求不高，主要考虑导电性即可。

针对此应用，德聚 RL-HC 3023-M导电胶，此款胶水由热固化硅橡胶体系和石墨镀镍导电微粒配制而成，橡胶体系可以有效的防止胶水在长时间使用后热胀冷缩情况，避免和电极之间产生间隙而导致接触不良的情况，可以经受住可靠性验证。

回流焊和导电胶工艺对比优劣势如下：

此外，产品在应用时还具有以下特点：

室温下可操作时间长，便于使用，单组分包装，无需现场混合，操作简便
高导电性
粘接性能优良
可快速固化

RL-HC 3023-M可广泛应用于设计复杂的电子通讯设备的整体密封和导电。在镀Ni/Sn的铝铸件和磨砂处理的铝铸件上使用有着更好的屏蔽效能。

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