【应用】德聚导电胶用于导电电极，替代锡焊工艺，可有效防止胶水热胀冷缩问题

时间： 2022-10-11 来源：世强

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一般PTC加热的导电电极固定采用焊接工艺，回流焊的工艺的温度条件一般160-200℃，在进行后端灌封的工序时需要进行降温，然后清洗，灌胶；如果直接使用可以导电的胶水的话就可以免去降温清洗的工序，提高生产效率。在电极有机械装置固定的前提下，产品对导电胶的粘接性要求不高，主要考虑导电性即可。

针对此应用，德聚 RL-HC 3023-M导电胶，此款胶水由热固化硅橡胶体系和石墨镀镍导电微粒配制而成，橡胶体系可以有效的防止胶水在长时间使用后热胀冷缩情况，避免和电极之间产生间隙而导致接触不良的情况，可以经受住可靠性验证。

回流焊和导电胶工艺对比优劣势如下：

此外，产品在应用时还具有以下特点：

室温下可操作时间长，便于使用，单组分包装，无需现场混合，操作简便
高导电性
粘接性能优良
可快速固化

RL-HC 3023-M可广泛应用于设计复杂的电子通讯设备的整体密封和导电。在镀Ni/Sn的铝铸件和磨砂处理的铝铸件上使用有着更好的屏蔽效能。

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2022-04-13 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

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2023-03-16 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060

2017/7/28 - 德聚 - 选型指南代理服务技术支持批量订货

德聚（Colltech）成立于2013年，德聚集团在胶粘剂行业持续创新, 成长为一家全球性高科技企业，国家专精特新小巨人企业，成立了一支包含研发、技术、生产、销售及售后服务等各种专业人才在内的高素质团队，为集团的持续发展提供了有力支撑。

单组分环氧胶双组分环氧胶紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂底部填充胶有机硅密封胶有机硅灌封胶反应型热熔胶双组分丙烯酸酯结构胶导热粘接胶导热凝胶导热硅脂导电胶表面保护材料快干胶

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介绍FIP银铝导电胶胶水

银铝导电胶胶水是一款可以加热固化或者常温固化的导电银铝胶水，银铝导电胶胶水具有良好的电磁兼容、屏蔽效果。针筒包装可以在点胶机上执行复杂图形的点胶路径，使用银铝导电胶胶水是为了在一定程度上解决智能电子设备在复杂且恶劣的电磁干扰运行环境下的产品可靠性问题，通过FIP点胶加工工艺，能很好地将银铝导电胶胶水点涂在需要导电或者是屏蔽的表面区域，稳定性是很好的。

2024-11-27 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

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2024-11-27 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

EW 6500C单组份导电固晶胶

描述- EW 6500C是一种单组分导电芯片粘接膏，适用于半导体行业中需要导电连接的芯片粘接。该产品具有低逸散性、低流失率、易于自动或手动过程施胶等特点。

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07/2021 - 德聚 - 数据手册 - Version 1 代理服务技术支持批量订货

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2024-11-27 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

解析ACFLCD中ACF胶的导通原理

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2024-07-26 - 技术探讨代理服务技术支持批量订货

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型号- N-SIL 8063G,N-SIL 8772,9238,GEL20,ETX系列,N-SIL 988LV,N-SIL 8742,N-PU 5103M,ETX,N-PU 5901,N-PU 5912,N-PU 5813,0838系列,NL系列,AW 2925,N-PU 5820,9238系列,EW 6300M4,N-PU 5801N,0838,N-PU 5812LE,0515系列,8630M,0515

2023.02 - SEKORM,台达,博恩,NIDEC,LAIRD,PARKER CHOMERICS,禧合,金菱通达,WEVO,德聚,富信科技,康达新材,LAIRD THERMAL SYSTEMS,英维克,II-VI MARLOW,SANYO DENKI,源阳热能,爱美达,仕来高 - 商品及供应商介绍