【经验】蓝牙SOC DA14531 PCB LAYOUT 设计注意事项
RENESAS的DA14531是一款封装体积极小仅为1.7x2.05mm的蓝牙SOC,本文介绍DA14531 PCB layout相关的设计注意事项。
1. 器件摆放
滤波电容:靠近供电引脚,值小的优先
高速晶体:靠近DA14531
3.RF部分:器件尽可能紧凑
层叠管理:4层 信号、地、电源、信号
倒F天线处禁止器件摆放、布线、覆铜
2. 布线规则
线宽选择4mil
via 8mil/14mil,RF部分30/50mil间距via
RF部分:走线与器件焊盘宽度一致
电源部分走线宽度20mil
3. Layout覆铜
通用覆铜间距规则 4mil间距
4层除了信号线,全部覆地处理
RF部分:与GND间距20mil
RF 50Ω匹配,19mil - 基于顶层铜厚1oz,顶层与GND层绝缘层厚度为0.3mm
晶体信号端,所有层不覆地
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