【经验】解析信驰达RF-BM-BG22系列模块作openmcu开发时无法烧录固件如何解决
信驰达RF-BM-BG22系列模块使用的是SILICON LABS的EFR32BG22系列芯片，不少开发者为了省去硬件开发周期，会直接选择使用信驰达的模块进行openmcu开发，但是由于模块在出厂时会加入读写保护和debug锁等固件保护措施以及Simplicity Studio V5对应的配置问题，导致开发者拿到模块后，无法正常烧写程序，本文将介绍如何将模块恢复为可正常可烧写状态。
1、 首先我们通过J-Link（J-Link版本要求V9或以上）连接上RF-BM-BG22模块（我们使用的型号为RF-BM-BG22A1），在Simplicity Studio V5上选中识别到的J-Link，右键点击Device Configuration，在打开的窗口上将设备识别为EFR32BG22C112F352GM32。
2、 此时我们烧录固件仍会报错，报错信息为”Debug access is locked”，这是因为模块在出厂时加了debug锁导致。
3、 在Simplicity Studio V5安装目录下，进入V5\developer\adapter_packs\commander文件夹，然后在该处打开命令行终端，输入commander.exe device recover --device efr32bg22，回车执行解锁。
再次烧写固件，已可以正常烧写。
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信驰达USB Dongle&模组选型表
信驰达提供以下Sub-1G模组，USB Dongle，Wi-Fi模组，Zigbee模组，低功耗蓝牙模组，多协议无线模组，国产芯片低功耗蓝牙模组和无线模组的参数选型，工作电压（V）：1.7 V ～ 5.5 V，推荐3.3 V，GPIO：7~48，工作温度（℃）：-40 ℃ ~ +125℃等。
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产品型号
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品类
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芯片型号
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内核
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天线类型
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RAM（KB）
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Flash（KB，MB）
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支持协议
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工作电压（V）
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工作频段（GHz，MHz）
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最大发射功率（dBm）
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接收灵敏度（dBm）
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功耗
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GPIO
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工作温度（℃）
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储存温度（℃）
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通信距离（m）
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模块尺寸(mm)
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封装方式
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OTA升级
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蓝牙Mesh
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Long Range模式
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2Mbps高速模式
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AoA/AoD支持
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透传协议
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产品特点
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应用场景
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RF-BM-2642QB1I
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低功耗蓝牙模组
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CC2642R-Q1
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48 MHzARM® Cortex®-M4F
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IPEX/邮票孔
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88 KB
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352 KB
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BLE 5.2
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1.8 V ~ 3.63 V，推荐3.3 V
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2.4 GHz
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+5 dBm
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-97 dBm @ BLE 1M PHY-105 dBm @ 125 kbps LECoded PHY
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TX:25.58 μA@0 dBm 1000ms广播间隔睡眠功耗:2.49 uA
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31
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-40 ℃ ~ +105 ℃
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-40 ℃ ~ +125 ℃
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200 m @ 1M PHY 300 m @ LE Coded PHY
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17.0 x 21.5 x 2.2
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SMT（邮票半孔）
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OTA升级
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蓝牙Mesh
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Long Range模式
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2Mbps高速模式
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AoA/AoD支持
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主从一体，一主七从
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AEC-Q100车规级，外置天线，抗干扰性能高
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汽车（汽车门禁和安全系统、高级驾驶辅助系统、远程信息处理控制单元），音箱主机，工业（工业运输-资产跟踪、工厂自动化和控制）
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选型表 - 信驰达 立即选型
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Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
|
1536
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256
|
High
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5.3
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Bluetooth 5
|
Bluetooth Mesh
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
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28
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2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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2
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-40 to 125
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QFN48
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6x6
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描述- 深圳市信驰达科技有限公司提供的EFR32BG22低功耗蓝牙(BLE 5.0)模块资料，详细介绍了模块的功能、特点、操作指令和应用场景。资料涵盖了模块的硬件规格、封装尺寸、脚位定义、串口透传协议、BLE协议、AT指令等内容，适用于开发人员了解和使用该模块进行蓝牙通信。
型号- EFR32BG22C222F352GM32-C,RF-BM-BG22AX 系列,EFR32BG22C224F512GM32-C,RF-BM-BG22C1,RF-BM-BG22C2,RF-BM-BG22B1,RF-BM-BG22C3,RF-BM-BG22B2,RF-BM-BG22A1,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A2,EFR32BG22CX 系列,EFR32BG22C112F352GM32-C,RF-BM-BG22A3,EFR32BG22CX,RF-BM-BG22CX,RF-BM-BG22BX,RF-BM-BG22AX,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-BG22A3I,EFR32BG22
RF-BM-BG22A1 模块 硬件规格书
描述- 本资料介绍了深圳市信驰达科技有限公司生产的RF-BM-BG22A1蓝牙模块的技术规格和应用。该模块基于Silicon Labs的EFR32BG22C112F352GM32-C芯片，支持Bluetooth 5.2协议，具备低功耗和高性能的特点，适用于多种无线通信应用。
型号- EFR32BG22C112F352GM32-C,EFR32BG22C222F352GM32-C,RF-BM-BG22AX,RF-BM-BG22AX 系列,BG22A3,BG22A2,BG22A1,EFR32BG22C224F512GM32-C,EFR32BG22,RF-BM-BG22A1,EFR32BG22 系列
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电子商城
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Gecko SoC
价格：￥8.1764
现货： 101,879
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Connectivity CC0 Module
价格：￥74.2362
现货： 5,021
现货市场
服务
提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务；测试内容分Host主机层，Controller控制器层，Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务，与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接，将IC设计高度抽象化，并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线，自动生成代码。点击预约，支持到场/视频直播使用，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
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