【经验】解析信驰达RF-BM-BG22系列模块作openmcu开发时无法烧录固件如何解决


信驰达RF-BM-BG22系列模块使用的是SILICON LABS的EFR32BG22系列芯片,不少开发者为了省去硬件开发周期,会直接选择使用信驰达的模块进行openmcu开发,但是由于模块在出厂时会加入读写保护和debug锁等固件保护措施以及Simplicity Studio V5对应的配置问题,导致开发者拿到模块后,无法正常烧写程序,本文将介绍如何将模块恢复为可正常可烧写状态。
1、 首先我们通过J-Link(J-Link版本要求V9或以上)连接上RF-BM-BG22模块(我们使用的型号为RF-BM-BG22A1),在Simplicity Studio V5上选中识别到的J-Link,右键点击Device Configuration,在打开的窗口上将设备识别为EFR32BG22C112F352GM32。
2、 此时我们烧录固件仍会报错,报错信息为”Debug access is locked”,这是因为模块在出厂时加了debug锁导致。
3、 在Simplicity Studio V5安装目录下,进入V5\developer\adapter_packs\commander文件夹,然后在该处打开命令行终端,输入commander.exe device recover --device efr32bg22,回车执行解锁。
再次烧写固件,已可以正常烧写。
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信驰达USB Dongle&模组选型表
信驰达提供以下Sub-1G模组,USB Dongle,Wi-Fi模组,Zigbee模组,低功耗蓝牙模组,多协议无线模组,国产芯片低功耗蓝牙模组和无线模组的参数选型,工作电压(V):1.7 V ~ 5.5 V,推荐3.3 V,GPIO:7~48,工作温度(℃):-40 ℃ ~ +125℃等。
产品型号
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品类
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芯片型号
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内核
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天线类型
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RAM(KB)
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Flash(KB,MB)
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支持协议
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工作电压(V)
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工作频段(GHz,MHz)
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最大发射功率(dBm)
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接收灵敏度(dBm)
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功耗
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GPIO
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工作温度(℃)
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储存温度(℃)
|
通信距离(m)
|
模块尺寸(mm)
|
封装方式
|
OTA升级
|
蓝牙Mesh
|
Long Range模式
|
2Mbps高速模式
|
AoA/AoD支持
|
透传协议
|
产品特点
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应用场景
|
RF-BM-2642QB1I
|
低功耗蓝牙模组
|
CC2642R-Q1
|
48 MHzARM® Cortex®-M4F
|
IPEX/邮票孔
|
88 KB
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352 KB
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BLE 5.2
|
1.8 V ~ 3.63 V,推荐3.3 V
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2.4 GHz
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+5 dBm
|
-97 dBm @ BLE 1M PHY-105 dBm @ 125 kbps LECoded PHY
|
TX:25.58 μA@0 dBm 1000ms广播间隔睡眠功耗:2.49 uA
|
31
|
-40 ℃ ~ +105 ℃
|
-40 ℃ ~ +125 ℃
|
200 m @ 1M PHY 300 m @ LE Coded PHY
|
17.0 x 21.5 x 2.2
|
SMT(邮票半孔)
|
OTA升级
|
蓝牙Mesh
|
Long Range模式
|
2Mbps高速模式
|
AoA/AoD支持
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主从一体,一主七从
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AEC-Q100车规级,外置天线,抗干扰性能高
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汽车(汽车门禁和安全系统、高级驾驶辅助系统、远程信息处理控制单元),音箱主机,工业(工业运输-资产跟踪、工厂自动化和控制)
|
选型表 - 信驰达 立即选型
蓝牙芯片vs蓝牙模块:如何为蓝牙方案做出最佳选择?
不论您是设计全新的低功耗蓝牙产品,还是升级现有产品,开发者都面临的一个关键的选择:是采用蓝牙芯片还是蓝牙模块呢?作为蓝牙技术领域的资深专家,信驰达将从蓝牙芯片与蓝牙模块的各自优缺点进行分析,帮助您在选择蓝牙方案时考虑项目规模、具体需求、技术能力、成本预算、上市时间及供应链管理等多重因素。
Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
|
Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
|
Receive Sensitivity
|
ADC
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Comparators
|
Temperature Range (ºC)
|
Package Type
|
Package Size(mm)
|
EFR32BG24B110F1536IM48-B
|
Bluetooth®Wireless SoC
|
ARM Cortex-M33
|
78
|
1536
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256
|
High
|
5.3
|
Bluetooth 5
|
Bluetooth Mesh
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
-20 to 10
|
28
|
2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
|
12-bit,SAR,1Msps
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2
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-40 to 125
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QFN48
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6x6
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
DAB车载收音模块需要支持L-BAND,有哪些芯片可以支持?
1、DAB单芯片接收方案Si468x/Si463x都只支持BAND III波段信号接收,而不支持L-BAND信号接收。2、Si479xx系列Tuner芯片支持DAB L-BAND信号接收,其输出IQ信号需要DAB DEMOD调制解调芯片Si4614来完成解码,I2S音频数字信号可输出给Si479xx Tuner做DA转换成模拟音频信号。
求推荐一款蓝牙模组,要求模组使用芯科的BG22芯片。
信驰达的RF-BM-BG22A3 模块是采用SILICON LABS 芯片EFR32BG22C224F512GM32-C,规格书链接:https://www.sekorm.com/doc/2425146.html
EFR32BG22 低功耗蓝牙(BLE 5.0)模块及透传协议
深圳市信驰达科技有限公司提供的EFR32BG22低功耗蓝牙(BLE 5.0)模块资料,详细介绍了模块的功能、特点、操作指令和应用场景。资料涵盖了模块的硬件规格、封装尺寸、脚位定义、串口透传协议、BLE协议、AT指令等内容,适用于开发人员了解和使用该模块进行蓝牙通信。
信驰达 - 低功耗蓝牙模块,模块,BLE 5.0模块,模组,EFR32BG22C222F352GM32-C,RF-BM-BG22AX 系列,EFR32BG22C224F512GM32-C,RF-BM-BG22C1,RF-BM-BG22C2,RF-BM-BG22B1,RF-BM-BG22C3,RF-BM-BG22B2,RF-BM-BG22A1,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A2,EFR32BG22CX 系列,EFR32BG22C112F352GM32-C,RF-BM-BG22A3,EFR32BG22CX,RF-BM-BG22CX,RF-BM-BG22BX,RF-BM-BG22AX,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-BG22A3I,EFR32BG22
信驰达低功耗蓝牙模组选型表
信驰达低功耗蓝牙模组选型,提供8051、48MHz ARM®Cortex®-M4F等多种内核,PCB、IPEX等多种天线类型,8KB~64KB RAM,128KB~512KB Flash等
产品型号
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品类
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内核
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天线类型
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RAM
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Flash
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支持协议
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工作电压(V)
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工作频段(GHz)
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最大发射功率(dBm)
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接收灵敏度
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GPIO(个)
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频率误差(kHz)
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工作温度(℃)
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通信距离(m)
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透传协议
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特色功能
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应用场景
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RF-BM-ND09A
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低功耗蓝牙模组
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64MHz ARM® Cortex®-M4
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PCB/焊盘
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24KB
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192KB
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BLE5.3, Proprietary, ANT
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1.7V~3.6V,推荐3.3V
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2.4GHz
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+4dBm
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-97dBm@1Mbit/s BLE
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10个
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±20kHz
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-40℃~+85℃
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30m
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从角色
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微小体积,高性价比
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信标,一次性医疗器械,简单网络处理器,传感器,CE遥控器,手写笔,演示笔等成本受限应用
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选型表 - 信驰达 立即选型
在10G光模块上使用EFM8BB21F16G-C-QFN20进行控制,由于该芯片供货紧张,是否有合适的MCU进行替换?
芯科的EFM8BB51F16I-C-QFN20R,和EFM8BB21硬件兼容,可以进行替换。Datasheet:https://www.sekorm.com/doc/2704348.html
我们使用EFR32FG23芯片做了一款无线模块,使用FSK调制模式,并使用Simplicity Studio v5软件的Long Preamble Duty Cycle工程来实现低功耗接收数据功能,但是在测试模块功耗时,发现模块的功耗一直在 1 mA 左右,好像模块没有进入到休眠模式,请问这是什么问题呢?
EFR32FG23芯片使用Long Preamble Duty Cycle工程来实现FSK调制的低功耗接收功能时,需要在radio_settings.radioconf文件根据自己的需求设置前导码长度,并在Advanced中勾选Fast preamble detect。可以参考这篇文章来实现:【经验】芯科科技无线SoC芯片EFR32FG23使用FSK调制实现低功耗接收数据的方法,文章链接:https://www.sekorm.com/news/19658986.html
RF-BM-BG22A1 模块 硬件规格书
本资料介绍了深圳市信驰达科技有限公司生产的RF-BM-BG22A1蓝牙模块的技术规格和应用。该模块基于Silicon Labs的EFR32BG22C112F352GM32-C芯片,支持Bluetooth 5.2协议,具备低功耗和高性能的特点,适用于多种无线通信应用。
信驰达 - 低功耗蓝牙模块,模块,EFR32BG22C112F352GM32-C,EFR32BG22C222F352GM32-C,RF-BM-BG22AX,RF-BM-BG22AX 系列,BG22A3,BG22A2,BG22A1,EFR32BG22C224F512GM32-C,EFR32BG22,RF-BM-BG22A1,EFR32BG22 系列,建筑自动化及安全,便携式医疗器械,资产标签和信标,消费电子遥控器,联网家庭,体育、健身和健康设备
医疗项目,找一款蓝牙模块,要稳定性高的,有合适的方案推荐吗?
你好,推荐信驰达的模块方案,型号:RF-BM-BG22A1,参考链接:https://www.sekorm.com/doc/2960739.html
无人机的高清图传模块,需要实现从飞机到地面传输视频,要求无线传输芯片支持54Mbps的数据传输率,有什么合适的型号推荐?
Silicon Labs的WIFI模块WF121符合wifi的802.11n协议,理论传输速率可达72Mbit,满足需求,可以用作视频传输。
WE1005低功耗ZigBee 射频模块硬件规格书
本文档为深圳市信驰达科技有限公司生产的WE1005射频模块的硬件规格书。该模块基于TI公司的CC2530芯片,是一款低功耗的ZigBee射频模块,适用于短距离无线通信组网。文档详细介绍了模块的技术参数、尺寸、引脚定义、硬件设计注意事项、常见问题和版本更新记录。
信驰达 - 低功耗ZIGBEE 射频模块,芯片,模块,EFR32MG1B232,XZZ-TIM2,RF-ZM-1338A,RF-ZM-SL01,RF-ZM-1738A,WE1005,CC2530,XZZ-TIM4,3B32_V102,XZZ-TIM3,RF-ZM-TI01,CC2530F256,短距离无线通信组网领域
电子商城
品牌:SILICON LABS
品类:Wireless Gecko SoC
价格:¥8.1764
现货:93,329
品牌:SILICON LABS
品类:Wireless Connectivity CC0 Module
价格:¥74.2362
现货:5,021
现货市场
服务

提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务;测试内容分Host主机层,Controller控制器层,Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>

世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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