【选型】5G微基站FPGA低压电源滤波电容选型:工作电压为2.5V的导电高分子固态铝电解电容VC系列

2019-09-12 世强
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随着5G通信的逐渐推进,用于室内覆盖的5G微基站也在准备进行实验站建设。5G通信微基站相比上一代4G微基站,体积要求更小,性能要求更高,这对微基站电源设计提出了更高的挑战。


目前主流的5G微基站设计方案核心器件是FPGA,其工作电压包括3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V,其中1.2V是内核电压,内部逻辑运算通常工作在这个电压上,因此内核电压供电质量是影响FPGA工作性能的重要因素。为了降低FPGA内核供电电压的杂波干扰,通常在电源部分增加铝电解电容来滤波,推荐国产冠坤电子的低耐压VC系列固态铝电解电容,额定工作电压可低至2.5V,贴片封装,ESR低至12毫欧,以下是VC系列导电高分子固态铝电解电容详细电气性能参数:


表1 VC(2.5V)系列固态铝电解电容主要参数


FPGA的内核工作电压都是低于2V,包括1.8V、1.5V和1.2V,考虑到耐压降额余量,因此需要耐压2.5V以上的铝电解电容,同时考虑到长期可靠性,不能采用液态铝电解电容来抑制电源产生的纹波。冠坤的VC系列是导电性高分子固态铝电解电容,不存在电解液挥发现象,其中2.5V耐压下可以提供220-2700uF的容值,最小尺寸5*6mm,ESR最小为18 mΩ,最大纹波电流可达5200mA rms,在105˚C工作温度下寿命2000小时,具体容值、封装、ESR数据请参考表1。


国产冠坤电子推出的导电高分子固态铝电解电容VC系列,具有低ESR、高纹波电流、贴片封装的特点,是5G微基站FPGA低压电源滤波电容的最佳选择。


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冠坤电子 Company Profile

该资料主要涉及元器件行业的产能规划,包括导电高分子固液混合铝电容和导电高分子固态铝电容的产能规划。具体内容包括不同年份的产能(以KK pcs/month为单位)以及液态铝电解电容(SMD)和液态铝电解电容(DIP)的产能分布。此外,还涉及导针、牛角+插片和螺丝的产能规划。

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2019/01/04  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

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2019/01/04  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

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2021.10.20  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务
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