【产品】1200V/300A T型 IGBT功率模块70-W212NMA300SC-M208P

2019-11-09 Vincotech
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全球领先的IGBT功率模块解决方案的供应商VINCOTECH(威科)推出的70-W212NMA300SC-M208P,属于VINcoMNPC X4系列。产品采用了最新的IGBT4芯片技术和混合电压中性点箝位(MNPC)拓扑结构,且为低电感封装,耐压值高达1200V,工作电流300A,该系列高性能IGBT模块的设计可为太阳能逆变器、不间断电源(UPS)和高速电机驱动器提供高成本效益的解决方案。

图1 70-W212NMA300SC-M208P产品图



70-W212NMA300SC-M208P的基本模块信息:

零件号:70-W212NMA300SC-M208P

产品系列:VINcoMNPC X4

产品状态:批量生产

击穿电压:1200V

标称芯片额定电流:300A

标准包装数量:10


70-W212NMA300SC-M208P的产品详情:

拓扑结构:三电平MNPC(T型)

混合电压中性点箝位拓扑(T型)

用于改善开关性能的开尔文发射器

温度传感器

芯片技术(主开关):IGBT4

轻松并联

低关断损耗

低集电极发射极饱和压降

正温度系数

短拖尾电流

基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3

电气互连:螺旋端子

外壳相关细节

模块外壳:VINco X4

封装尺寸:134.8 mm x129.2mm

快速切换频率

低电感封装

最佳均流

针对三层拓扑结构进行优化

M4低感应接口

M6大功率螺纹触点

与PCB板可靠的冷焊连接

无PCB孔损坏,可重复使用

热机械推拉应力释放


70-W212NMA300SC-M208P应用领域:

UPS

太阳能逆变器

高速电机驱动

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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晶圆工艺
封装
10-0B06PPA004RC-L022A09
SiC功率模块
Series production
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600V
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IGBT RC
flow 0B

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