【产品】1200V/300A T型 IGBT功率模块70-W212NMA300SC-M208P
全球领先的IGBT功率模块解决方案的供应商VINCOTECH(威科)推出的70-W212NMA300SC-M208P,属于VINcoMNPC X4系列。产品采用了最新的IGBT4芯片技术和混合电压中性点箝位(MNPC)拓扑结构,且为低电感封装,耐压值高达1200V,工作电流300A,该系列高性能IGBT模块的设计可为太阳能逆变器、不间断电源(UPS)和高速电机驱动器提供高成本效益的解决方案。
图1 70-W212NMA300SC-M208P产品图
70-W212NMA300SC-M208P的基本模块信息:
零件号:70-W212NMA300SC-M208P
产品系列:VINcoMNPC X4
产品状态:批量生产
击穿电压:1200V
标称芯片额定电流:300A
标准包装数量:10
70-W212NMA300SC-M208P的产品详情:
拓扑结构:三电平MNPC(T型)
混合电压中性点箝位拓扑(T型)
用于改善开关性能的开尔文发射器
温度传感器
芯片技术(主开关):IGBT4
轻松并联
低关断损耗
低集电极发射极饱和压降
正温度系数
短拖尾电流
基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3
电气互连:螺旋端子
外壳相关细节
模块外壳:VINco X4
封装尺寸:134.8 mm x129.2mm
快速切换频率
低电感封装
最佳均流
针对三层拓扑结构进行优化
M4低感应接口
M6大功率螺纹触点
与PCB板可靠的冷焊连接
无PCB孔损坏,可重复使用
热机械推拉应力释放
70-W212NMA300SC-M208P应用领域:
UPS
太阳能逆变器
高速电机驱动
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产品状态
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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SUB-TOPOLOGY
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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