德聚推出多款低析出的胶粘剂，广泛用于广泛应用于倒装芯片、晶圆级扇入扇出封装等领域

时间： 2022-02-26 来源：德聚

技术问答

CollTech德聚集团是专注于胶粘剂的研发、生产和销售的高新技术集团，主要在日常家居，到手机、笔记本电脑再到汽车、医疗，甚至新能源、工业等等方面，为全球客户提供定制化的解决方案和服务，是一家以技术创新实现客户价值的技术型企业。随着时代的进步，对于产品外观、性能、材料、工艺等要求越来越高，德聚集团适应时代的发展，加大科研的投入，研发出了一系列高品质、高性能的胶粘剂，实现客户多元化的要求。德聚始终以人才的培养、团队的建设作为重中之重。公司拥有一批专业的技术研发人才，为产品提供先进的技术支持。且持续的加大科技的投入，以便于为客户带来更高品质、高科技、高性能的黏剂。拥有完善的研发、测试和实验室，为研发和技术提供有力的支持，从而为客户提供合适的胶粘剂解决方案。

德聚的胶粘剂广泛应用于倒装芯片、晶圆级扇入扇出封装、嵌入式芯片等领域。典型应用包括芯片粘接、底部填充和包封等。随着封装小型化、导热需求、屏蔽需求、架构和工艺流程的改变等，对胶粘剂的性能提出了更高的需求，包括更好的粘接性、耐温性、导热性、可靠性，以及适应更复杂的应用场景等。

应用需求

◆ 晶圆级扇入扇出封装
◆ 倒装芯片
◆ 叠层封装
◆ 嵌入式芯片

优势特性

◆ 多种选择方案
◆ 低析出
◆ 优异的可靠性
◆ 对各种基材良好的粘接性

典型型号

◆ EW 6500C (导电胶)
◆ EW 6501C (导电胶)
◆ FF 1701 (胶膜)
◆ EW 69XX (底填系列)

典型应用

◆ MEMS导电粘接

◆ 芯片底填

◆ 芯片粘接

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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060

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上海禧合应用材料有限公司

型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920

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选型指南 - 德聚 - V2.1.0 - 2023/5/10 PDF 中文下载

德佑威（DUV）胶粘剂选型指南

描述- 惠州市德佑威新材料有限公司创立于2006年，公司集研发、生产、销售为一体，汇聚国内一批技术、营销精英，以及高素质的员工队伍，致力于为客户提供高性能与高附加值的胶粘剂专业技术解决方案。产品广泛应用于：光电产业(液晶LCM、触摸式电容屏、光纤及连接器、光学镜头等)；消费电子产业（手机、平板、笔电、智能穿戴、数码配套等）；智能家居（家电、厨具、安防监控等）；照明产业（大功率 LED 灯珠封装、LED 模组、节能灯等）；汽车电子产业；高铁产业。

型号- 3393-047,TP-3803F,3000,3120,3360,DL-3,5260,3913,3915,3916,3512,3917,3510,4169,3912,6520,1230,H770,3812H,DL-480,3380系列,3010,3360-76A-2,3130,1106,3400,3390-215,2277,DL-406,3360-215,DL-401,1109,DL-20,DL-21,6016,5201,7500,1120,DL-25,1241,DL401,3140,5280,3380,6807,770,TP-3812,6801,3390,6023,6022,4120,DL-460,3320系列,3310,1253,3390-246,1252,1251,3150,3825,3826,3370-2,3827,3370-1,3828,TP-3810T,1001,TP-3803,3390-75C,6018,3940,4358,3820,3941,5206,3821,3822,3200,3320,3370系列,3040,3360-162A,2222,3360-70,6821,3950,4528,4141,4142,5110,4145,3970,2243,3210,5220HP,1301,3960,3360-256,5501,4810,3060,6571,6570,DL-496,6573,5120,6572,6575,DL-66,4310,DL-495,3390系列,3361-106-2,3390-230-05,1553,1552,1276,1551,3361-121,DL-416,5118,4305,DL-412,DL-415,DL-414,6582,DL-420,6581,3361-106,5132,025-2,6465,4320,4168,3360系列,1291,6586B,4830

选型指南 - 德佑威 - 2023/8/17 PDF 中文下载

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

目录- 公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

选型指南 - 景图 - 2023/9/19 PDF 中文下载

全品类胶粘剂产品，高可靠性/高韧性/可调固化/易返修，满足个性化定制需求

世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品，品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等，可满足客户定制化需求。

活动发布时间 : 2023-08-28

德聚MEMS传感器芯片用胶，具有优异粘接和电绝缘性能，有效保障传感器系统稳定

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对MEMS传感器的芯片，德聚可提供具有优异粘接性能和电绝缘性能的胶粘剂，确保芯片在封装过程中得到有效的固定和保护，从而保障整个传感器系统的稳定。

产品发布时间 : 2024-05-25

WELDTONE（韦尔通）是一家专注于研发和生产高端电子封装用的功能胶粘剂材料，包括粘接、导热导电、密封保护、快速定位组装等。该公司在厦门，拥有6万平米厂房面积及超过2万吨电子胶产能，不仅在上海及韩国设有研发和技术中心，在越南建立了工厂；同时在欧洲、北美、中国台湾、新加坡、韩国开设了业务及客户服务代表处。

聚氨酯热熔胶 UV胶环氧胶水性聚氨酯双组分丙烯酸胶粘剂底部填充胶灌封胶导电粘合剂固晶胶电磁屏蔽材料导热填缝胶导热凝胶导热灌封胶

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禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

目录- 公司简介底部填充光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封导电胶环氧粘接光固化&双固化UV胶光学UV胶快干胶有机硅胶 PUR反应型热熔胶导热胶功能助剂结构粘接胶器件灌封保护胶

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

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