德聚推出多款低析出的胶粘剂,广泛用于广泛应用于倒装芯片、晶圆级扇入扇出封装等领域
CollTech德聚集团是专注于胶粘剂的研发、生产和销售的高新技术集团,主要在日常家居,到手机、笔记本电脑再到汽车、医疗,甚至新能源、工业等等方面,为全球客户提供定制化的解决方案和服务,是一家以技术创新实现客户价值的技术型企业。随着时代的进步,对于产品外观、性能、材料、工艺等要求越来越高,德聚集团适应时代的发展,加大科研的投入,研发出了一系列高品质、高性能的胶粘剂,实现客户多元化的要求。德聚始终以人才的培养、团队的建设作为重中之重。公司拥有一批专业的技术研发人才,为产品提供先进的技术支持。且持续的加大科技的投入,以便于为客户带来更高品质、高科技、高性能的黏剂。拥有完善的研发、测试和实验室,为研发和技术提供有力的支持,从而为客户提供合适的胶粘剂解决方案。
德聚的胶粘剂广泛应用于倒装芯片、晶圆级扇入扇出封装、嵌入式芯片等领域。典型应用包括芯片粘接、底部填充和包封等。 随着封装小型化、导热需求、屏蔽需求、架构和工艺流程的改变等,对胶粘剂的性能提出了更高的需求,包括更好的粘接性、耐温性、导热性、可靠性,以及适应更复杂的应用场景等。
应用需求
◆ 晶圆级扇入扇出封装
◆ 倒装芯片
◆ 叠层封装
◆ 嵌入式芯片
优势特性
◆ 多种选择方案
◆ 低析出
◆ 优异的可靠性
◆ 对各种基材良好的粘接性
典型型号
◆ EW 6500C (导电胶)
◆ EW 6501C (导电胶)
◆ FF 1701 (胶膜)
◆ EW 69XX (底填系列)
典型应用
◆ MEMS导电粘接
◆ 芯片底填
◆ 芯片粘接
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德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(英文)
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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060
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紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂定制
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
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环氧芯片底部填充胶定制
可定制底部填充胶的粘度范围:340~16000cps;固化方式:可加热、仅室温、可UV;产品通过ISO9001:2008、ISO14000等认证。
服务提供商 - 禧合 进入
禧合(Stick1)胶粘剂选型指南
目录- 公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
EW 6310WS-1M150R热固化环氧胶粘剂技术数据表
描述- EW 6310WS-1M150R是一种单组分、无溶剂、热固化环氧树脂胶粘剂,适用于电子设备、组件的密封、粘接和保护。该产品具有优异的粘附性、高玻璃化转变温度和低热膨胀系数,以及良好的耐温湿性。
型号- EW 6310WS-1M150R
全品类胶粘剂产品,高可靠性/高韧性/可调固化/易返修,满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品,品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等,可满足客户定制化需求。
【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案
描述- 德聚的产品基于多种化学体系,包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等,固化方式是从光固化,热固化、双组分反应固化到常温湿气固化,及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类,已经广泛应用于多种行业。
型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033
【选型】德聚可提供车载毫米波雷达上的全部胶类材料解决方案
毫米波雷达上有很多用胶的地方,比如外壳的防水密封胶和电磁屏蔽胶,电路板上涂覆胶和底部填充胶,以及灌封胶,导热胶及导电胶等材料。世强代理的德聚可以提供毫米波雷达全部胶类材料解决方案。
电子商城
服务
可定制1120B、1120B-K、1120SC、1121G、1121F系列,粘度:2万~5万;硬度:70~90D,固化速度:40min~24H;粘接强度:10~25Mpa;不同规格包装形式。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列,粘度:900~2万;硬度:70~90D;固化速度:5~15min;粘接强度:15~20Mpa;不同规格包装形式。
最小起订量: 1支 提交需求>
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