格康电子高速连接器发力5G通信互联,满足有限空间结构内的阻抗、插损、串扰等高速性能指标
连接器在通信设备中对信号传输起关键作用。在5G的驱动下,高频高速特性成为连接器技术发展新方向。
深耕连接器制造业25余年,一直致力于为客户提供高可靠性互连解决方案的领先企业——格康电子,基于5G应用具有“大电流、大电压”的特点,重点开发了一系列高速连接器产品以适应不同的信号和动能传输需求,包括高板间距大浮动容差高速连接器,4Gbps大偏移量高速夹层连接器等,以高速为核心技术突破点,同时兼顾了超高堆叠高度与大偏移量的要求,且满足了在有限空间结构内的阻抗、插损、串扰等高速性能指标。
由于5G基站采用Massive MIMO技术及波束赋形技术,从而使得天线通道数与设计复杂度增加、技术迭代速度加快、板对板高速连接器需求显著提升。格康电子投入了大量的研发资源于以5G基站板对板高速连接器为代表的通信连接器产品中。例如,格康电子研发的板对板盲插连接器使用精密冲压和注塑工艺替代传统的机加工工艺,提升产品性能的同时将成本大幅度降低,主要性能指标能达到并部分超过国际知名厂商,现已成为5G基站AAU板对板连接器的首选解决方案;而公司研制的5G用高板间距大浮动容差高速连接器,也已成熟应用于通信及大数据服务器领域高速印制板的高速互连。
格康电子认为,为适应5G时代的数据传输需求,高速连接器将继续朝着小型化、高灵活性、高传输速率的方向发展,这对连接器的材质、性能、设计等都提出了更高要求。格康电子将继续深入布局连接器产业的数字化转型,坚持研发投入与技术创新,以更加精细化的客制服务和安全可靠的产品,为5G通信高速传输提供有力保障。
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现货市场
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最小起订量: 1000 提交需求>
可加工PCB板层数1~40,最小线宽/间距内层: 2.5/3mil (H/H OZ base copper);最小线宽/间距外层: 3/3mil (H/H OZ base copper);成品交货尺寸范围:10 * 10mm~570 * 1200mm。板厚范围:0.4mm-10mm。支持通孔板、HDI板、柔性板、刚柔结合板打样、小批量及批量生产。
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