【产品】Laird导热界面材料,多方位满足您的散热需求
世界领先的导热产品供应商LAIRD生产了一系列性能优异的导热界面材料、导热相变材料和导热硅脂,可多方位满足用户对产品在导热性能、热阻抗、柔软性、可压缩比、释气性和成本等方面的要求,旗下产品的应用范围覆盖了笔记本电脑、微处理器、汽车车身底盘和车架的冷却部件、汽车发动机控制单元、高速大容量存储器、无线通信硬件设备等一系列具有强散热需求的领域。
T-flex系列是Laird导热界面材料中子系列最多的一个,基本上涵盖了用户对导热材料的多方位要求。其中,T-flex 200V0系列的导热系数虽然只有1.1W/mK,不过其具有成本低廉的特点,采用氧化铝填料的T-flex 200V0更具成本优势(其余型号均为陶瓷填料),十分适合大规模生产的商用产品。
而导热系数与T-flex 200V0相近的T-flex 300则是在可压缩比上更加突出。T-flex 300系列在受到50psi的压力时,其厚度可延展至原始厚度的一半以下,能充分包裹住器件,带来更好的散热能力和更低的热阻抗,十分适合用于高速运算和电信应用。以厚度为0.51mm的型号为例,其在10psi压力下的热阻抗仅为0.844℃-in2/W,虽然导热系数仅为1.2W/mK,不过此款材料仍能达到良好的散热性能。而且材料在压缩后的形变很小,可多次重复使用。另外,Laird还推出了具有更高导热系数和更加柔软的T-flex HD300系列。此系列的导热系数达到了2.7W/mK,采用Laird独特的树脂填充工艺制造,硬度为34 Shore OO,并具有良好的润湿特性,更适合用在具有较大公差的应用中来缓解应力。
T-flex 500系列的导热系数为2.8W/mK,在同级别的材料中具有更好的成本效益。并且此款材料具有高弹性和高柔软性的特点,即使在低压力、低压强的情况下也具有较低的热阻抗。除此之外,T-flex 500系列采用独特的配方,与其他硅脂界面材料相比具有极低的硅脂析出,其TML释出量仅为0.29%,CVCM释出量低至0.04%,满足NASA对材料释气性的要求。不过,若是对材料的释气性有更高的要求,推荐选择T-flex SF600和T-flex SF800系列。这两个系列均不含硅酮,并且导热系数分别达到了3.0W/mK和7.8W/mK,既适合应用于传统的需要进行有效热管理的应用,也适合应用于对硅酮敏感的应用,例如光学器件、激光设备、医疗设备以及航空航天设备等。
对于T-flex 600和T-flex 700系列来说,它们具有相似的特性,即十分柔软,具有超高的兼容性,对所应用的器件只会产生很小的压力甚至不会产生压力,非常适合应用在汽车车身、底盘以及其他相匹配的需要散热的部件。不过,3W/mK(T-flex 600)和5W/mK(T-flex 700)的出色导热能力也让这两款材料能够胜任大容量存储器、电信设备和固态LED照明等应用的散热需求。两款材料在制造工艺上有所区别,T-flex 600系列通过在生产过程中添加氧化硼来提高柔软度,而T-flex 700系列则是采用了Laird独一无二的硅胶和陶瓷填充技术。另外,与T-flex 300系列类似,T-flex 700系列同样有一个导热系数为5W/mK的T-flex HD700系列,此系列比T-flex 700系列拥有更高的形变量,具有卓越的压力-形变特性,适合用于解决大公差器件的散热问题。
T-flex 900系列则是Laird的一款具有8W/mK超高导热系数的导热界面材料,采用了Laird独特的填充硅胶矩阵,具有低压力与出色的弯曲特性,可实现较低的总热阻(TTR),能延长器件的平均无故障时间,或是延长便携式设备的电池使用寿命。
T-flex系列大多支持自然吸附,可以免去使用有可能影响导热性能的粘合剂,使用起来也更加方便,并且部分系列还提供支持单面吸附的型号以方便用户撕下材料。每个子系列都提供了多种厚度的型号,用户可以根据实际应用选择合适的材料。
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锅盖面 Lv5. 技术专家 2020-09-17学习了
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号角 Lv5 2018-08-10好东西
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波哥 Lv7. 资深专家 2017-11-30厉害
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我就是我 Lv7. 资深专家 2017-10-25EMC应该用的上
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型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600
导热界面材料在5G时代的应用和成就
导热界面材料(TIM)是一种用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少热传递阻抗,提高散热性的材料。它具有热特性(如热阻抗、导热系数)、电气特性(如击穿电压、体积电阻率)和弹性体特性(如压缩变形、应力弛豫、压缩形变)等。这些特性共同决定了TIM材料的性能和应用效果。
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型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T
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描述- Laird Tputty™ 607是一款高性能的单组分热导填隙材料,专为自动化和垂直稳定性设计。该产品具有优异的热传导性能,适用于多种应用方向,特别适合于需要自动化的应用场景。它能够在保持界面接触的同时最小化对组件的压力,从而最大化热传递效率。Tputty™ 607符合RoHS标准,提供多种包装规格,并支持全球技术支持和供应链。
型号- TPUTTY 607
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盛恩专业从事高可靠性导热界面材料,具备多项国际认证,同时获得UL安全认证
在电子设备的热管理领域中,导热硅胶片的选择至关重要。面对市场上众多供应商,消费者常会问:“导热硅胶片哪家好?”这一问题的答案关系到产品的性能、可靠性及最终设备的操作效率。在这一领域中,盛恩凭借其出色的产品质量和服务,会是是您不错的选择。
【选型】莱尔德推出热导率高达34W/m-K的导热界面材料解决方案,助力电子产品内部散热
莱尔德设计并制造导热产品,包括导热填缝垫片、点胶类导热填缝材料、相变化材料、导热硅脂、导热胶带、导热绝缘材料、导热 PCB (印刷电路板)、石墨材料和特殊导热界面材料 (如 Coolzorb™),可满足各种应用的需求。
【技术】深度探讨导热界面材料的形变与压力关系
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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