【产品】Laird导热界面材料,多方位满足您的散热需求

2017-10-10 Laird(世强编辑整理)
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世界领先的导热产品供应商LAIRD生产了一系列性能优异的导热界面材料导热相变材料导热硅脂,可多方位满足用户对产品在导热性能、热阻抗、柔软性、可压缩比、释气性和成本等方面的要求,旗下产品的应用范围覆盖了笔记本电脑、微处理器、汽车车身底盘和车架的冷却部件、汽车发动机控制单元、高速大容量存储器、无线通信硬件设备等一系列具有强散热需求的领域。


T-flex系列是Laird导热界面材料中子系列最多的一个,基本上涵盖了用户对导热材料的多方位要求。其中,T-flex 200V0系列的导热系数虽然只有1.1W/mK,不过其具有成本低廉的特点,采用氧化铝填料的T-flex 200V0更具成本优势(其余型号均为陶瓷填料),十分适合大规模生产的商用产品。


而导热系数与T-flex 200V0相近的T-flex 300则是在可压缩比上更加突出。T-flex 300系列在受到50psi的压力时,其厚度可延展至原始厚度的一半以下,能充分包裹住器件,带来更好的散热能力和更低的热阻抗,十分适合用于高速运算和电信应用。以厚度为0.51mm的型号为例,其在10psi压力下的热阻抗仅为0.844℃-in2/W,虽然导热系数仅为1.2W/mK,不过此款材料仍能达到良好的散热性能。而且材料在压缩后的形变很小,可多次重复使用。另外,Laird还推出了具有更高导热系数和更加柔软的T-flex HD300系列。此系列的导热系数达到了2.7W/mK,采用Laird独特的树脂填充工艺制造,硬度为34 Shore OO,并具有良好的润湿特性,更适合用在具有较大公差的应用中来缓解应力。


T-flex 500系列的导热系数为2.8W/mK,在同级别的材料中具有更好的成本效益。并且此款材料具有高弹性和高柔软性的特点,即使在低压力、低压强的情况下也具有较低的热阻抗。除此之外,T-flex 500系列采用独特的配方,与其他硅脂界面材料相比具有极低的硅脂析出,其TML释出量仅为0.29%,CVCM释出量低至0.04%,满足NASA对材料释气性的要求。不过,若是对材料的释气性有更高的要求,推荐选择T-flex SF600和T-flex SF800系列。这两个系列均不含硅酮,并且导热系数分别达到了3.0W/mK和7.8W/mK,既适合应用于传统的需要进行有效热管理的应用,也适合应用于对硅酮敏感的应用,例如光学器件、激光设备、医疗设备以及航空航天设备等。


对于T-flex 600T-flex 700系列来说,它们具有相似的特性,即十分柔软,具有超高的兼容性,对所应用的器件只会产生很小的压力甚至不会产生压力,非常适合应用在汽车车身、底盘以及其他相匹配的需要散热的部件。不过,3W/mK(T-flex 600)和5W/mK(T-flex 700)的出色导热能力也让这两款材料能够胜任大容量存储器、电信设备和固态LED照明等应用的散热需求。两款材料在制造工艺上有所区别,T-flex 600系列通过在生产过程中添加氧化硼来提高柔软度,而T-flex 700系列则是采用了Laird独一无二的硅胶和陶瓷填充技术。另外,与T-flex 300系列类似,T-flex 700系列同样有一个导热系数为5W/mK的T-flex HD700系列,此系列比T-flex 700系列拥有更高的形变量,具有卓越的压力-形变特性,适合用于解决大公差器件的散热问题。


T-flex 900系列则是Laird的一款具有8W/mK超高导热系数的导热界面材料,采用了Laird独特的填充硅胶矩阵,具有低压力与出色的弯曲特性,可实现较低的总热阻(TTR),能延长器件的平均无故障时间,或是延长便携式设备的电池使用寿命。


T-flex系列大多支持自然吸附,可以免去使用有可能影响导热性能的粘合剂,使用起来也更加方便,并且部分系列还提供支持单面吸附的型号以方便用户撕下材料。每个子系列都提供了多种厚度的型号,用户可以根据实际应用选择合适的材料。


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  • 锅盖面 Lv5. 技术专家 2020-09-17
    学习了
  • 号角 Lv5 2018-08-10
    好东西
  • 波哥 Lv7. 资深专家 2017-11-30
    厉害
  • 全璞 Lv7. 资深专家 2017-11-12
    这个正好用的上
  • 我就是我 Lv7. 资深专家 2017-10-25
    EMC应该用的上
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