【产品】Laird导热界面材料，多方位满足您的散热需求

时间： 2017-10-10 来源：Laird（世强编辑整理）

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世界领先的导热产品供应商LAIRD生产了一系列性能优异的导热界面材料、导热相变材料和导热硅脂，可多方位满足用户对产品在导热性能、热阻抗、柔软性、可压缩比、释气性和成本等方面的要求，旗下产品的应用范围覆盖了笔记本电脑、微处理器、汽车车身底盘和车架的冷却部件、汽车发动机控制单元、高速大容量存储器、无线通信硬件设备等一系列具有强散热需求的领域。

T-flex系列是Laird导热界面材料中子系列最多的一个，基本上涵盖了用户对导热材料的多方位要求。其中，T-flex 200V0系列的导热系数虽然只有1.1W/mK，不过其具有成本低廉的特点，采用氧化铝填料的T-flex 200V0更具成本优势（其余型号均为陶瓷填料），十分适合大规模生产的商用产品。

而导热系数与T-flex 200V0相近的T-flex 300则是在可压缩比上更加突出。T-flex 300系列在受到50psi的压力时，其厚度可延展至原始厚度的一半以下，能充分包裹住器件，带来更好的散热能力和更低的热阻抗，十分适合用于高速运算和电信应用。以厚度为0.51mm的型号为例，其在10psi压力下的热阻抗仅为0.844℃-in2/W，虽然导热系数仅为1.2W/mK，不过此款材料仍能达到良好的散热性能。而且材料在压缩后的形变很小，可多次重复使用。另外，Laird还推出了具有更高导热系数和更加柔软的T-flex HD300系列。此系列的导热系数达到了2.7W/mK，采用Laird独特的树脂填充工艺制造，硬度为34 Shore OO，并具有良好的润湿特性，更适合用在具有较大公差的应用中来缓解应力。

T-flex 500系列的导热系数为2.8W/mK，在同级别的材料中具有更好的成本效益。并且此款材料具有高弹性和高柔软性的特点，即使在低压力、低压强的情况下也具有较低的热阻抗。除此之外，T-flex 500系列采用独特的配方，与其他硅脂界面材料相比具有极低的硅脂析出，其TML释出量仅为0.29%，CVCM释出量低至0.04%，满足NASA对材料释气性的要求。不过，若是对材料的释气性有更高的要求，推荐选择T-flex SF600和T-flex SF800系列。这两个系列均不含硅酮，并且导热系数分别达到了3.0W/mK和7.8W/mK，既适合应用于传统的需要进行有效热管理的应用，也适合应用于对硅酮敏感的应用，例如光学器件、激光设备、医疗设备以及航空航天设备等。

对于T-flex 600和T-flex 700系列来说，它们具有相似的特性，即十分柔软，具有超高的兼容性，对所应用的器件只会产生很小的压力甚至不会产生压力，非常适合应用在汽车车身、底盘以及其他相匹配的需要散热的部件。不过，3W/mK（T-flex 600）和5W/mK（T-flex 700）的出色导热能力也让这两款材料能够胜任大容量存储器、电信设备和固态LED照明等应用的散热需求。两款材料在制造工艺上有所区别，T-flex 600系列通过在生产过程中添加氧化硼来提高柔软度，而T-flex 700系列则是采用了Laird独一无二的硅胶和陶瓷填充技术。另外，与T-flex 300系列类似，T-flex 700系列同样有一个导热系数为5W/mK的T-flex HD700系列，此系列比T-flex 700系列拥有更高的形变量，具有卓越的压力-形变特性，适合用于解决大公差器件的散热问题。

T-flex 900系列则是Laird的一款具有8W/mK超高导热系数的导热界面材料，采用了Laird独特的填充硅胶矩阵，具有低压力与出色的弯曲特性，可实现较低的总热阻（TTR），能延长器件的平均无故障时间，或是延长便携式设备的电池使用寿命。

T-flex系列大多支持自然吸附，可以免去使用有可能影响导热性能的粘合剂，使用起来也更加方便，并且部分系列还提供支持单面吸附的型号以方便用户撕下材料。每个子系列都提供了多种厚度的型号，用户可以根据实际应用选择合适的材料。

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全部评论（5）

锅盖面 Lv5. 技术专家 2020-09-17

学习了
号角 Lv5 2018-08-10

好东西
波哥 Lv7. 资深专家 2017-11-30

厉害
全璞 Lv7. 资深专家 2017-11-12

这个正好用的上
我就是我 Lv7. 资深专家 2017-10-25

EMC应该用的上

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