【产品】600V/100A Sixpack IGBT功率模块10-EY066PA100SA-L194F38T

时间： 2019-10-31 来源：Vincotech

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IGBT功率模块,10-EY066PA100SA-L194F38T,Vincotech

VINCOTECH公司推出10-EY066PA100SA-L194F38T IGBT功率模块，击穿电压600V /额定电流100A，属于flowPACK E2产品系列，采用Sixpack拓扑结构和IGBT3芯片技术，flow E2模块外壳，封装尺寸62.8 mm x 57.7 mm x 12 mm，可用于工业驱动。

基本模块信息

零件号：10-EY066PA100SA-L194F38T

产品系列：flowPACK E2

产品状态：批量生产

击穿电压：600 V

标称芯片额定电流：100 A

标准包装数量：100

产品详情

拓扑结构：Sixpack

·逆变器

·发射极开路设置

·温度传感器

芯片技术（主开关）：IGBT3

·易于并联

·低关断损耗

·低集电极-发射极饱和电压

·正温度系数

·拖尾电流时间短

基板绝缘材料（例如陶瓷）：Al₂O₃

电气互连：压接管脚

外壳相关细节

模块外壳：flow E2

与PCB的机械连接方式：4个板式塔器

封装尺寸：62.8 mm x 57.7 mm

高度：12 mm

·凸形基材，具有出色的热接触性能

·紧凑设计

·CTI600外壳材料

·热机械推拉应力释放

·与PCB的冷焊连接是可靠的

·没有PCB孔损坏，可重复使用

目标应用

工业驱动

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妮子 Lv5. 技术专家 2019-11-01

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加一 Lv7. 资深专家 2019-11-01

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产品型号	品类	SUB-TOPOLOGY	PRODUCT LINE	VOLTAGEIN（V）	CURRENTIN(A)	MAIN CHIP TECHNOLOGY	HOUSING FAMILY	HEIGHTIN（mm）	ISOLATION
V23990-K429-A40-PM	IGBT功率模块	CIB-KE-NTC	MiniSKiiP® PIM 3	1200	75	IGBT4	MiniSKiiP® 3	16	Al2O3

选型表 - VINCOTECH 立即选型

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产品型号	品类	产品状态	拓扑	电压(V)	电流(A)	模块高度 (mm)	晶圆工艺	封装
10-0B06PPA004RC-L022A09	SiC功率模块	Series production	PIM+PFC(CIP)	600V	4A	17mm	IGBT RC	flow 0B