美格智能第二代5G模组采用高通骁龙X65和X62 5G M.2参考设计，加速推进5G在细分市场应用的普及
高通技术公司近日宣布推出高通骁龙™X65和X62 5G M.2参考设计，旨在加速推进5G在PC、始终连接的PC（ACPC）、笔记本电脑、CPE、XR、游戏以及其他移动宽带（MBB）终端设备中的普及。
全新的参考设计采用了全球最先进的首个符合3GPP Release 16规范的5G调制解调器及射频系统解决方案——骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统。该系统支持出色的频谱聚合功能，支持全球5G Sub-6GHz频段和增程毫米波，并带来能效提升。基于全球首个10Gbps 5G解决方案而打造，骁龙X65 5G M.2参考设计能够为移动宽带设备的OEM厂商提供最先进的5G功能。参考设计专为即插即用的M.2产品形态而设计，能够帮助OEM厂商快速推出高性能的5G产品。
高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示：
由于人们对远程办公和更高移动性的需求，我们看到数据消费急剧增长。为满足上述数据需求并打造令人兴奋的新产品和新体验，我们全新的5G M.2参考设计在设计之初就解决了5G设计中诸多复杂问题，为OEM厂商提供了极大便利。在智能手机之外，高通技术公司也致力于引领5G在更广泛产品领域的加速扩展。我们已建立专门面向5G移动宽带产品的顶级工程技术团队和客户服务团队，为客户提供先进的参考设计。我们正在助力生态系统最快在2021年底推出符合Release 16规范的下一代5G产品，为计算、CPE、XR、游戏和工业物联网等领域带来全新业务机遇。
美格智能CEO 杜国彬表示：
基于骁龙X65和X62 5G M.2参考设计打造的全新即插即用5G卡有助于加速5G在更多产品类别中的应用。美格智能非常高兴能与高通技术公司合作，为我们的客户带来新一代5G智能终端、物联网产品与解决方案。
如今，消费者对终端设备提出了更高要求和更多期待。基于全球最先进5G调制解调器及射频解决方案——骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统的全新参考设计，将凭借便捷的外形和易用的接口为终端设备提供先进的全球5G功能。这让跨不同垂直行业的OEM厂商能够面向PC、ACPC、笔记本电脑、CPE、XR和游戏终端等细分市场快速推出支持Sub-6GHz和毫米波的5G终端。
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能最先采用高通技术公司最新推出的骁龙 X65和X62 5G调制解调器及射频系统发布了新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组SRM825N和SRM827系列以及毫米波模组SRM825WN和SRM827W系列。该系列新模组全面支持3GPP R16标准，可支持更高的5G传输速率，拥有更卓越的性能且更具成本效益。
其中，SRM825N （M.2封装）和 SRM825WN（M.2封装）模组基于高通骁龙X62平台开发，⽀持3G/4G/5G多种网络制式，可涵盖全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 2CC 载波聚合，可支持最大120MHz带宽，有效提高5G传输速率。
同时，SRM827和SRM827W（mmWave）模组基于高通骁龙X65平台开发，该平台是高通所推出的第4代5G调制解调器到天线的解决方案，面向全球5G部署而设计。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 多CC 载波聚合，可支持最大200MHz带宽，同时可支持Sub-6GHz + mmWave双连接，最高峰值下载速率达10Gbps，具备前所未有的强大性能和技术创新，在网络灵活性、容量及覆盖方面具备领先优势，可满足多种5G细分领域。
美格智能第二代5G系列模组借助R16标准的超可靠低时延、工业IoT、高精度定位等特性，可以为工业互联网、无人驾驶、智能制造、5G专网、智慧农业等垂直领域进一步赋能，助力5G千行百业快速发展。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由翊翊所思转载自MEIGSMART，原文标题为:美格智能第二代5G模组采用高通骁龙X65和X62 5G M.2参考设计 加速推进5G在细分市场应用的普及，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
美格智能基于5G毫米波模组的5G ODU产品，助力完成毫米波终端部署和行业方案落地
美格智能基于5G毫米波模组SRM825W，推出了5G室外ODU SRT852等多款产品，其中SRT852是目前业界配置最高的5G ODU产品，为宽带最后一公里的无线覆盖提供坚实的基础。
原厂动态 发布时间 : 2021-04-07
加持智慧医疗，美格智能5G数传+智能模组让就医触手可及
智慧医疗智慧医疗将云计算、物联网、大数据、AI等新兴技术融合赋能医疗健康领域，是提高医疗健康服务的资源利用效率，创造前不久的IOTE 2023深圳站现场，美格智能携手合作伙伴展出了内置美格智能5G模组SRM825N的智慧医疗车，主要为医护人员移动工作设计，集成高性能医疗主机，可运用于临床查房、护理、给药、结算、远程、转运、抢救7大场景。
原厂动态 发布时间 : 2023-10-12
聚芯前行｜美格智能亮相2024 ChinaJoy骁龙主题馆，展现数字娱乐的无限可能
2024年7月26日，2024中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。MEIG美格智能携手高通公司亮相骁龙主题馆，以5G-A毫米波MiFi解决方案及高算力AI模组，共同为广大玩家和粉丝打造了一个前沿技术赋能、充满科技感和未来游戏体验的主题场馆。美格智能高级副总裁范典受邀出席。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-31
MEIG（美格）5G+AIoT模组选型指南
目录- 公司简介 模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列 产品解决方案
型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ
美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心
NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。
产品 发布时间 : 2024-10-31
【产品】美格智能携5G模组、5G BOX、5G CPE亮相MWC高通5G毫米波展区
2月23日，一年一度的全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会（MWC）在上海隆重开幕。会上，由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相。美格智能作为高通重要的战略合作伙伴，携旗下5G毫米波系列产品（5G模组SRM825W、5G BOX SRT825W和5G CPE SRT856）亮相高通5G毫米波展区。
新产品 发布时间 : 2021-02-28
【产品】5G NR Sub-6GHz和mmWave模组SRM825W，最大下行速率达7.53Gbps
SRM825W专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz和mmWave模组，采用M.2封装方式，集成了高通最新一代的骁龙SDX55基带芯片，符合3GPP Release 15 协议标准，可支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络部署。
新产品 发布时间 : 2020-10-06
移远通信模组RG500Q助力大型赛会超高清直播背后5G+8K功能的实现，实现进行超高清视频的稳定传输
移远通信RG500Q系列模组搭载高通X55 5G调制解调器平台，支持5G NR sub-6GHz频段以及5G SA和NSA两种运行模式。RG500Q模组采用LGA封装，覆盖5G、4G、3G频段，支持可选的GNSS定位功能，支持PCIe 3.0、USB 3.1、RGMII等多种通信接口，适用于CPE、MIFI、视频传输、工业互联网等多种行业和消费类应用。
应用方案 发布时间 : 2024-10-29
MeiG Smart SRM815 Module 5G NR Sub-6GHz LGA Packaging
型号- SRM815-CN,SRM815-EA,SRM815 SERIES,SRM815,SRM815-NA
【产品】专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组SRM815 MiniPCIe
美格智能SRM815 MiniPCIe专为物联网和eMBB应用而设计的5G NR Sub-6GHz模组，集成了高通最新一代的骁龙SDX55基带芯片，符合3GPP Release 15 标准，可支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络部署。
新产品 发布时间 : 2020-10-04
MeiG Smart’s 5G module SRM825N Has Successfully Passed Chinese CCC, SRRC, CTA certification
SRM825N series adopt M.2 packaging, conform to the M.2 interface standard, and are designed with a standard size of 30x52x2.3mm. They have USB 3.1, PCIe 3.0, GPIO, and other interfaces, and are compatible with eSIM design, enabling rich IoT applications.
原厂动态 发布时间 : 2023-04-14
电子商城
服务
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量： 1000 提交需求>
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论