美格智能第二代5G模组采用高通骁龙X65和X62 5G M.2参考设计，加速推进5G在细分市场应用的普及

时间： 2021-05-27 来源：MEIGSMART

技术问答

高通技术公司近日宣布推出高通骁龙™X65和X62 5G M.2参考设计，旨在加速推进5G在PC、始终连接的PC（ACPC）、笔记本电脑、CPE、XR、游戏以及其他移动宽带（MBB）终端设备中的普及。

全新的参考设计采用了全球最先进的首个符合3GPP Release 16规范的5G调制解调器及射频系统解决方案——骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统。该系统支持出色的频谱聚合功能，支持全球5G Sub-6GHz频段和增程毫米波，并带来能效提升。基于全球首个10Gbps 5G解决方案而打造，骁龙X65 5G M.2参考设计能够为移动宽带设备的OEM厂商提供最先进的5G功能。参考设计专为即插即用的M.2产品形态而设计，能够帮助OEM厂商快速推出高性能的5G产品。

高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示：

由于人们对远程办公和更高移动性的需求，我们看到数据消费急剧增长。为满足上述数据需求并打造令人兴奋的新产品和新体验，我们全新的5G M.2参考设计在设计之初就解决了5G设计中诸多复杂问题，为OEM厂商提供了极大便利。在智能手机之外，高通技术公司也致力于引领5G在更广泛产品领域的加速扩展。我们已建立专门面向5G移动宽带产品的顶级工程技术团队和客户服务团队，为客户提供先进的参考设计。我们正在助力生态系统最快在2021年底推出符合Release 16规范的下一代5G产品，为计算、CPE、XR、游戏和工业物联网等领域带来全新业务机遇。

美格智能CEO 杜国彬表示：

基于骁龙X65和X62 5G M.2参考设计打造的全新即插即用5G卡有助于加速5G在更多产品类别中的应用。美格智能非常高兴能与高通技术公司合作，为我们的客户带来新一代5G智能终端、物联网产品与解决方案。

如今，消费者对终端设备提出了更高要求和更多期待。基于全球最先进5G调制解调器及射频解决方案——骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统的全新参考设计，将凭借便捷的外形和易用的接口为终端设备提供先进的全球5G功能。这让跨不同垂直行业的OEM厂商能够面向PC、ACPC、笔记本电脑、CPE、XR和游戏终端等细分市场快速推出支持Sub-6GHz和毫米波的5G终端。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能最先采用高通技术公司最新推出的骁龙 X65和X62 5G调制解调器及射频系统发布了新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组 SRM825N和SRM827系列以及毫米波模组 SRM825WN和SRM827W系列。该系列新模组全面支持3GPP R16标准，可支持更高的5G传输速率，拥有更卓越的性能且更具成本效益。

其中，SRM825N （M.2封装）和 SRM825WN（M.2封装）模组基于高通骁龙X62平台开发，⽀持3G/4G/5G多种网络制式，可涵盖全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 2CC 载波聚合，可支持最大120MHz带宽，有效提高5G传输速率。

同时，SRM827和SRM827W（mmWave）模组基于高通骁龙X65平台开发，该平台是高通所推出的第4代5G调制解调器到天线的解决方案，面向全球5G部署而设计。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 多CC 载波聚合，可支持最大200MHz带宽，同时可支持Sub-6GHz + mmWave双连接，最高峰值下载速率达10Gbps，具备前所未有的强大性能和技术创新，在网络灵活性、容量及覆盖方面具备领先优势，可满足多种5G细分领域。

美格智能第二代5G系列模组借助R16标准的超可靠低时延、工业IoT、高精度定位等特性，可以为工业互联网、无人驾驶、智能制造、5G专网、智慧农业等垂直领域进一步赋能，助力5G千行百业快速发展。

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全部评论（1）

terrydl Lv9. 科学家 2021-12-08

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