ATP面向零售金融、汽车和工业/自动化的TSE、PCIe®Gen 4、高耐久性SSD解决方案成为嵌入式世界展览会的焦点


台湾台北(2023年3月)-ATP电子是专业存储和内存解决方案的全球领导者,可满足功能关键型应用中嵌入式系统不断发展的内存和存储需求。ATP在德国纽伦堡(3月14日至16日)举行的嵌入式世界展览会上展示了其最新产品。
在1-210号展厅的ATP展位上,最受期待的展示是专门为零售金融、汽车和工业/自动化领域的应用而打造的最新产品和解决方案,这些解决方案都需要无与伦比的安全性、可靠性和耐用性。
面向德国零售金融市场的 TSE 解决方案: 以合理的价格提供卓越的功能
ATP为德国零售金融市场提供的技术安全设备(TSE)有效期预计最大为8年,远远超过其他供应商提供的5年时间,这将大幅节省重新认证成本,并为商业机构提供不间断的安全运营保证。
ATP TSE解决方案的设计和构建旨在安全存储交易数据,并通过防止以税务欺诈为目的的未经授权的操纵来保证其完整性。这些解决方案符合德国联邦信息安全办公室(BSI)制定的要求。由于功能与市场上的其他解决方案不相上下,甚至超过了其他解决方案,ATP的TSE解决方案也将以更合理的价格推出。
预计证书有效期:最长8年(也可提供5年有效期)
外形尺寸:microSD、SD和USB外形尺寸
容量:8 GB和16 GB
数据保留期:最长10年(取决于测试条件)
寿命:超过2000万个签名(可能因payload size大小而异)
签名时间小于150毫秒
操作系统支持:Windows、x86、Linux
PCIe Gen 4 SSDs:满足汽车领域的高速数据传输需求
驱动互联汽车的创新为实时存储、分析和检索大量数据铺平了道路。ATP最新的旗舰产品N600Si/Sc NVMe M.2 2280和带有PCIe Gen 4 x4接口的U.2 SSD,日益增长的高速数据传输需求。对于每一个PCIe通道,16GT/s的数据速率转换为2GB/s,这使上一代的带宽翻了一番,并使这些SSD能够更快地传输数据。
ATP的PCIe Gen 4 SSD构建在100多层3D TLC NAND上,使用x4通道,最大带宽为8GB/s,这使这些SSD适用于汽车数据记录器和需要高读/写和输入/输出的高性能应用。
PCIe Gen 4 NVMe M.2 2280 SSD
容量:240GB至3.84TB
工作温度
I-温度(-40°C至85°C):N600Si
C-温度(0°C至70°C):N600Sc
实现最佳散热的热管理
控制器上的镀镍铜散热器
4mm或8mm鳍型散热器设计
AES 256位加密,TCG Opal 2.0
端到端数据路径保护
读取/写入速度高达6450/6000MB/s
PCIe Gen4 NVMe U.2 SSD
容量:960GB至7.68TB
工作温度
I-温度(-40°C至85°C):N600Si
C-温度(0°C至70°C):N600Sc
实现最佳散热的热管理
15mm鳍型散热器设计
AES 256位加密,TCG Opal 2.0
端到端数据路径保护
读取/写入速度高达3900/3800MB/s
热插拔
全面的工业固态硬盘产品线:满足工业/自动化领域不同需求的耐用、散热选择
在Embedded World 2023上展出的还有ATP的各种传统和最新一代NAND闪存解决方案,这些解决方案具有不同的形状因数、耐用等级、散热、工作温度、固件和定制选项,以满足工业和自动化系统的要求。ATP的工业闪存产品可提供最长的正常运行时间和最少的维护,即使在恶劣条件和极端温度下也能可靠运行。
原生TLC模式下的S650系列存储卡可提供109K小时的不间断全高清视频录制
A750Pi/N750Pi系列固态硬盘被配置为全驱动虚拟单层存储单元(pSLC),实现了接近SLC的水平,并至少提高了50%的耐用性。
E750Pi/Pc系列e.MMC采用3D TLC NAND闪存构建,但配置为pSLC,其耐用性与SLC不相上下,而原生TLC模式下的E650Si/Sc系列的耐用性接近MLC。
B型CFexpress卡具有PCIe 4.0 x2接口,内置3D TLC闪存,可提供巨大的存储空间。它们具有主机内存缓冲区(HMB)支持以提高随机读取性能、TCG Opal和硬件写保护安全性以及RAID 0,1兼容性。
NVMe Gen.3和Gen.4 M.2和U.2固态硬盘(SSD)的可定制热解决方案,结合了ATP构建的硬件和固件,以及仿真和测试系统。根据客户和应用标准,以及主机系统内的可用空间,ATP可以提供铜箔和4或8mm鳍型散热器来散热。ATP动态热节流机制是一种基于固件的机制,通过连续检测设备温度来防止极端温度升高。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由浩哥的小锤锤翻译自ATP,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
ATP通过Gym and Coach系统为客户提供强健、可靠、持久的SSD
通过Gym and Coach系统,ATP极大地改进了RDT测试和功能测试细节的初始化过程。通过严格的测试,使工业固态硬盘经受了许多“痛苦”的考验,ATP可以确保客户通过其应用程序提供最强大,最可靠和持久的闪存产品而有所收益。
宇瞻携最新工业级SSD及内存亮相elexcon2023深圳国际电子展,展示全球首创的完全无铅内存系列
宇瞻携最新工业级SSD及内存亮相elexcon2023!宇瞻将展出最新增值技术和全球首创的产品系列,包括全新升级的CoreS-napShot2秒速备份还原技术和全球首创的完全无铅内存系列,同时还能一睹宇瞻转换系列SSD的风采。此外,全新的DDR5 VLP矮版内存系列切合1U服务器、刀片服务器、网通设备等的需求。
宇瞻携最新工业级SSD及内存邀您参加第23届中国国际工业博览会
宇瞻携最新工业级SSD及内存亮相工博会!第23届中国工博会将于9月19日-23日在国家会展中心(上海)举行,规划展示面积超过24万平方米。宇瞻将展出最新增值技术和全球首创的产品系列,包括全新升级的Cores-napShot2秒速备份还原技术和全球首创的完全无铅内存系列,同时还能一睹宇瞻模块系列SSD的风采。
PCIe®Gen 3 NVMe M.2 2280/2242/2230 SSD专业存储和内存解决方案的全球领导者
ATP推出PCIe Gen 3 NVMe M.2 SSD,具备数据保护、加密和散热解决方案。产品支持多种容量和温度范围,提供高性能和可靠性,适用于嵌入式和工业应用。
ATP - PCIE®GEN 3 NVME M.2 2242固态硬盘,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2280固态硬盘,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2230 SSD,SSD,M.2 2280 NVME模块,NVME SSDS,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2242 SSD,M.2 2280 NVME SOLID STATE MODULES,固态硬盘,PCIE® GEN 3 NVME M.2 2280 SSD,M.2 2280 NVME MODULES,PCIE®GEN 3 NVME M.2 2230固态硬盘,M.2 2280 NVME固态模块,NVME固态硬盘,FT960GP38AG8BPC,N750PI,FT480GP38ANDBFC,FT120GP38AG8BPC,FT480GP38AG8BPC,FT480GP34ANDBFC,FT960GP38AG8BPI,FT240GP38AG8BPC,FT120GP38ANDBFC,N700PC,FT240GP38AG8BPI,FT120GP38AG8BPI,N600SC,N650SI,N600VI,FT960GP34ANDBFC,N700PI,FT240GP38ANDBFC,N600SI,FT120GP34ANDBFC,N650SC,FT240GP34ANDBFC,N600VC,FT480GP38AG8BPI,工业应用,INDUSTRIAL APPLICATIONS
ATP推出业界最高擦写寿命的工业级固态硬盘(SSD),具有出色的耐久性和在极端温度下工作的能力
ATP推出N751Pi系列PCIe Gen4 NVMe M.2 2280 SSD,该SSD在配置了pSLC NAND的工业级固态硬盘(SSD)中具有出色的耐久性和在极端温度下工作的能力,是恶劣环境、恶劣条件和高负荷工作负载下关键任务和写入密集型应用的理想选择。
解析工业级SSD和消费级SSD的性能差异
关于工业级SSD和消费级SSD之间存在性能差异您有了解吗?本文将从读写速度、延迟、随机读写性能方面对比工业级SSD和消费级SSD的性能差异。
ATP推出工业宽温企业级SSD系列产品N651Sie,包含U.2,M.2,E1.S三种接口类型
ATP推出工业宽温企业级SSD系列产品N651Sie,结合了工业级固态硬盘和企业解决方案的优点,专为在不受控制的恶劣环境中处理企业级工作负载而设计。
国内拥有从主控、固件到SSD完整研发能力的泽石科技,带来工业级/消费级SSD
泽石工业级SSD拥有SATA 2.5寸、mSATA、SATA DOM等全系列解决方案,超宽的工作温度范围:-40℃~85℃,特殊的抗盐碱腐蚀和防震设计,并支持AES256,TCG Opal 2.0等安全加密标准和写入保护、安全擦除等数据保护功能。
工业级SSD相对于消费级SSD在数据完整性和耐用性方面的优势
工业级SSD相对于消费级SSD在数据完整性和耐用性方面具有以下具体的优势。
SATA III 2.5英寸固态硬盘
ATP Electronics推出的SATA III 2.5" SSD具备基于MCU的电源丢失保护设计,支持AES 256位加密和TCG Opal 2.0安全擦除。产品符合MIL-STD-810G标准,具备抗冲击和振动特性。产品线包括多种容量和性能选项,支持S.M.A.R.T.功能和高级磨损平衡算法,提供5年或2年保修。
ATP - SATA III固态硬盘,固态硬盘,SHOCK/VIBRATION-RESISTANT INDUSTRIAL SSDS,SSDS,抗冲击/振动的工业SSD,SATA III SSD,A750PI,AF480GSTCJ-7BCXP,AF128GSSCJ-VACXP,AF128GSTCJ-2BBXX,AF128GSTCJ-2BAXX,AF120GSTCJ-7BCIP,AF960GSTCJ-7BCIP,AF240GSTCJ-7BCXP,AF1TSTCJ-2BBXX,AF1T92STCJ-7BCXP,AF64GSSCJ-VACXP,AF32GSTCJ-2BAXX,AF16GSSCJ-VACXP,AF512GSTCJ-2BAXX,AF8GSSCJ-VACXP,AF512GSTCJ-2BBXX,A600VC,AF32GSSCJ-VACXP,A650SI,AF64GSTCJ-2BAXX,A650SC,AF256GSSCJ-VACXP,A800PI,A700PI,AF256GSTCJ-2BBXX,AF256GSTCJ-2BAXX,A600SI,AF480GSTCJ-7BCIP,AF120GSTCJ-7BCXP,AF1T92STCJ-7BCIP,AF240GSTCJ-7BCIP,AF960GSTCJ-7BCXP,A600SC
I-Temp/C-Temp NVMe PCIe Gen3x4 1620 HSBGA TLC SSD N600Vi/N600Vc 系列
本资料介绍了ATP Electronics Inc.生产的I-Temp/C-Temp NVMe PCIe Gen3x4 1620 HSBGA TLC SSD,包括产品概述、规格、特性、封装配置和NVMe命令集等。该产品适用于工业级和消费级市场,具有高可靠性、高性能和低功耗等特点。
ATP - NVME PCIE GEN3X4 SSD,NVME PCIE GEN3X4 固态硬盘,FT120GBG3AHDBFI-SEK1,工业级和消费级应用
SATA III 2.5英寸固态硬盘专业存储和内存解决方案的全球领导者
ATP Electronics推出的SATA III 2.5" SSD具备基于MCU的电源损耗保护设计,支持AES 256位加密和TCG Opal 2.0安全擦除。产品符合MIL-STD-810G标准,具备出色的抗冲击和振动性能。产品线包括多种容量和性能选项,支持S.M.A.R.T.和高级磨损均衡算法,提供长达5年的保修服务。
ATP - SHOCK/VIBRATION-RESISTANT INDUSTRIAL 2.5" SSDS,SATA III 2.5英寸固态硬盘,SATA III 2.5" SSD,抗冲击/振动工业级2.5 SSD,FT1T0025SAN2BFC,A750PI,FS16G025SP5VAPI,FT960G25SAPQBSI,FS256G25SP7VAPI,FT128G25SAN2BFC,FT480G25SAPQBPC,FT512G25SAH2BFC,FT512G25SAN2BFC,FT1T9225SAPQBSC,FS128G25SP5VAPI,FT240G25SAPQBPC,FT256G25SAH2BFC,A600VC,A650SI,FT1T9225SAPQBSI,A650SC,FT480G25SAPQBSC,FT960G25SAPQBPC,FT960G25SAPQBPI,FT64G025SAH2BFC,FT256G25SAN2BFC,A800PI,A700PI,FS8G0025SP5VAPI,FT240G25SAPQBPI,FT480G25SAPQBSI,FT128G25SAH2BFC,FS64G025SP5VAPI,FT32G025SAH2BFC,A600SI,FT240G25SAPQBSC,FT240G25SAPQBSI,FT480G25SAPQBPI,FT1T9225SAPQBPC,FS32G025SP5VAPI,FT960G25SAPQBSC,FT1T9225SAPQBPI,A600SC
PCIe®Gen4 NVMe U.2固态硬盘
该资料介绍了ATP Electronics推出的PCIe Gen4 NVMe U.2固态硬盘。产品支持高速PCIe Gen4 x4接口,容量从960GB到7.68TB不等,适用于嵌入式/工业PC、网络系统等功能关键领域。特性包括15毫米鳍片式散热设计、基于MCU的电源损耗保护、自加密驱动器(AES 256位加密)、端到端数据路径保护和热插拔功能。
ATP - PCIE GEN4 NVME U.2 SSD,PCIE第4代固态硬盘,PCIE GEN4 NVME U.2固态硬盘,U.2 SSD,U.2固态硬盘,PCIE GEN 4 SSDS,AF7T68STKA-HBDIP,AF7T68STKA-HBCIP,AF960GSTKA-HBCIP,AF1T92STKA-HBAXP,AF3T84STKA-HBDIP,AF3T84STKA-HBCIP,AF960GSTKA-HBDIP,N601SC,AF7T68STKA-HBAXP,N651SI,AF1T92STKA-HBCIP,AF960GSTKA-HBAXP,AF3T84STKA-HBAXP,AF1T92STKA-HBDIP,NETWORKING SYSTEMS,联网系统,INDUSTRIAL PCS,嵌入式PC,EMBEDDED PCS,工业个人电脑
选择SSD以提高可靠性技术简介
本资料详细介绍了在选择适用于恶劣环境应用的固态硬盘(SSD)时需要考虑的关键因素。内容涵盖了可靠性、工作温度、平均故障间隔时间(MTBF)、静电放电、冲击和振动、湿度和湿度、辐射、耐久性(磨损)、保留时间等多个方面。资料强调了选择适合工业和军事应用的SSD时,了解操作环境的重要性,并介绍了SMART RUGGED在设计和测试耐用性SSD方面的经验。
SMART - 固态硬盘,SSD,INDUSTRIAL,安防,DEFENSE,工业
电子商城
现货市场
服务市场

可定制TEC尺寸范围:1.4~62mm;制冷功率高达258W,工作电压低至1.2~5V,可实现±100℃范围内的精准控温,产品寿命达10年,在20~95℃范围内,达上百万次的冷热循环。
最小起订量:500pcs 提交需求>

布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制,最小晶粒高度:0.3 mm; 最小横截面:0.2 mm; 最小节距:0.15 mm;能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论