ATP面向零售金融、汽车和工业/自动化的TSE、PCIe®Gen 4、高耐久性SSD解决方案成为嵌入式世界展览会的焦点
台湾台北（2023年3月）-ATP电子是专业存储和内存解决方案的全球领导者，可满足功能关键型应用中嵌入式系统不断发展的内存和存储需求。ATP在德国纽伦堡（3月14日至16日）举行的嵌入式世界展览会上展示了其最新产品。
在1-210号展厅的ATP展位上，最受期待的展示是专门为零售金融、汽车和工业/自动化领域的应用而打造的最新产品和解决方案，这些解决方案都需要无与伦比的安全性、可靠性和耐用性。
面向德国零售金融市场的 TSE 解决方案： 以合理的价格提供卓越的功能
ATP为德国零售金融市场提供的技术安全设备（TSE）有效期预计最大为8年，远远超过其他供应商提供的5年时间，这将大幅节省重新认证成本，并为商业机构提供不间断的安全运营保证。
ATP TSE解决方案的设计和构建旨在安全存储交易数据，并通过防止以税务欺诈为目的的未经授权的操纵来保证其完整性。这些解决方案符合德国联邦信息安全办公室（BSI）制定的要求。由于功能与市场上的其他解决方案不相上下，甚至超过了其他解决方案，ATP的TSE解决方案也将以更合理的价格推出。
预计证书有效期：最长8年（也可提供5年有效期）
外形尺寸：microSD、SD和USB外形尺寸
容量：8 GB和16 GB
数据保留期：最长10年（取决于测试条件）
寿命：超过2000万个签名（可能因payload size大小而异）
签名时间小于150毫秒
操作系统支持：Windows、x86、Linux
PCIe Gen 4 SSDs：满足汽车领域的高速数据传输需求
驱动互联汽车的创新为实时存储、分析和检索大量数据铺平了道路。ATP最新的旗舰产品N600Si/Sc NVMe M.2 2280和带有PCIe Gen 4 x4接口的U.2 SSD，日益增长的高速数据传输需求。对于每一个PCIe通道，16GT/s的数据速率转换为2GB/s，这使上一代的带宽翻了一番，并使这些SSD能够更快地传输数据。
ATP的PCIe Gen 4 SSD构建在100多层3D TLC NAND上，使用x4通道，最大带宽为8GB/s，这使这些SSD适用于汽车数据记录器和需要高读/写和输入/输出的高性能应用。
PCIe Gen 4 NVMe M.2 2280 SSD
容量：240GB至3.84TB
工作温度
I-温度（-40°C至85°C）：N600Si
C-温度（0°C至70°C）：N600Sc
实现最佳散热的热管理
控制器上的镀镍铜散热器
4mm或8mm鳍型散热器设计
AES 256位加密，TCG Opal 2.0
端到端数据路径保护
读取/写入速度高达6450/6000MB/s
PCIe Gen4 NVMe U.2 SSD
容量：960GB至7.68TB
工作温度
I-温度（-40°C至85°C）：N600Si
C-温度（0°C至70°C）：N600Sc
实现最佳散热的热管理
15mm鳍型散热器设计
AES 256位加密，TCG Opal 2.0
端到端数据路径保护
读取/写入速度高达3900/3800MB/s
热插拔
全面的工业固态硬盘产品线：满足工业/自动化领域不同需求的耐用、散热选择
在Embedded World 2023上展出的还有ATP的各种传统和最新一代NAND闪存解决方案，这些解决方案具有不同的形状因数、耐用等级、散热、工作温度、固件和定制选项，以满足工业和自动化系统的要求。ATP的工业闪存产品可提供最长的正常运行时间和最少的维护，即使在恶劣条件和极端温度下也能可靠运行。
原生TLC模式下的S650系列存储卡可提供109K小时的不间断全高清视频录制
A750Pi/N750Pi系列固态硬盘被配置为全驱动虚拟单层存储单元（pSLC），实现了接近SLC的水平，并至少提高了50%的耐用性。
E750Pi/Pc系列e.MMC采用3D TLC NAND闪存构建，但配置为pSLC，其耐用性与SLC不相上下，而原生TLC模式下的E650Si/Sc系列的耐用性接近MLC。
B型CFexpress卡具有PCIe 4.0 x2接口，内置3D TLC闪存，可提供巨大的存储空间。它们具有主机内存缓冲区（HMB）支持以提高随机读取性能、TCG Opal和硬件写保护安全性以及RAID 0，1兼容性。
NVMe Gen.3和Gen.4 M.2和U.2固态硬盘（SSD）的可定制热解决方案，结合了ATP构建的硬件和固件，以及仿真和测试系统。根据客户和应用标准，以及主机系统内的可用空间，ATP可以提供铜箔和4或8mm鳍型散热器来散热。ATP动态热节流机制是一种基于固件的机制，通过连续检测设备温度来防止极端温度升高。
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最小起订量： 100000 提交需求>
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