【产品】导热系数为3.2W/m·K的导热间隙填充垫片,硬度为34 Shore 00
PARKER CHOMERICS THERM-A-GAP PAD30是一种导热间隙填充垫片,导热系数为3.2W/m·K,硬度为34 Shore 00。THERM-A-GAP PAD30是THERM-A-GAP 导热垫系列中的下一代产品,提供出色的热性能和连续性,以及最低的脱气,从而在散热器和散热器之间提供有效的热界面。可用于存在不平整表面、空气间隙和粗糙表面纹理的电子设备。
THERM-A-GAP PAD30经专门配制,以适应表面不规则性并粘附各种形状和尺寸的组件。它有各种厚度可供选择,并以9"x9"或18"x18"的标准板材完成。定制尺寸配置和模切零件可作为单个零件或单张提供。
THERM-A-GAP PAD30的技术参数
形状:平板状或者切割定制形状
颜色:蓝色
比重:2.9
硬度计:34 (Shore 00硬度)
压力偏差:51%@50psi(345 kPa)
热导性:3.2 W/m·K,3~3.9 W/m·K
热阻抗:0.6℃-cm2/W
热容:1 J/g-K
热膨胀系数:150ppm/K
介电强度:200VAC/mil(5.0KVAC/mm )
体积电阻率:1013Ω-cm
工作温度:-67~392°F(-55~200℃)
介电常数:8.0@1000kHz
耗散因数:0.009@1000kHz
脱气总质量损失:0.10%(0.04%CVCM)
保质期:36个月(18个月A)
易燃性等级:UL 94 V-0
符合规格:RoHs
产品类型:导热垫片
存储温度:10~90°F(10~32℃)@50%RH
THERM-A-GAP PAD30特点与优势:
3.2W/mK热导率
超低偏转力
高导热性
高粘性表面降低接触电阻
“A”版本提供高强度丙烯酸PSA,用于永久连接
UL认可的V-0易燃性 ,符合RoHS
THERM-A-GAP PAD30可用的载体:
G-编织玻璃(无PSA)-该载体选项提供增强和干净的断裂/低粘件界面表面,允许在必要时重复使用或用于原型制作。
A铝箔(带有PSA)--这种载体的主要功能是允许在间隙垫上涂上压敏粘合剂。
PN-PEN薄膜-聚萘二甲酸乙二醇酯-这种载体允许间隙垫发生剪切运动,并提供透明、具有成本效益的介电薄膜,具有良好的热性能。
KT--热增强聚酰亚胺--这种载体允许间隙两侧发生剪切运动,并提供具有增强热性能的出色介电薄膜。
无载体(无字母区分)-无载体或”未加固”选项允许间隙垫在两侧具有高粘性表面,从而使导热垫高度贴合,但这样确实会造成切割和处理产品的难度更大。
THERM-A-GAP PAD30的典型应用
电信设备
消费类电子产品
汽车电子(ECU)
LED、照明
电源转换
台式电脑、笔记本电脑、服务器
手持设备
内存模块
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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