【技术】详解SMT贴片加工生产的基本工艺控制流程

2023-06-23 SGUOXING官网
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SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程,SMT贴片加工流程有多道工艺组成,每个工艺流程都直接关系到最后成品的质量。本文SGUOXING详解SMT贴片加工生产的基本工艺控制流程。



前期准备

1.PCB裸板的设计原理图、装配图、样件和包装要求;

2.BOM表,坐标,丝印图,Grber文件;

3.贴片加工工艺文件、作业指导书,如工艺控制过程卡、操作规范、检验指导书等。

 

贴片加工控制流程

1.物料分为客供和代采,不管哪种采购员根据BOM表进行物料清单采购,确保生产顺利进行,采购完成后按流程IQC进行物料检验入库。

2.印刷,在PCB裸板上面进行锡膏印刷,主要是为了让电子元件能够粘贴在指定的焊盘上,印刷现在一般都是在线式的全自动锡膏印刷机。

3.SPI锡膏检测仪,主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等,为了保证锡膏印刷质量,必须要使用SPI锡膏检测仪。

4.贴装,PCB裸板上印刷锡膏及检测OK后,通过贴片机将电子元件贴装到指定的焊盘位置。产线的产能基本由贴片机决定,一般工厂都片机都是高速贴片机+多功能贴片机,前端主要贴CHIP件,后端贴异形件。

5.回流焊接,电子元器件通过贴片机贴装好后,只是起个贴装作用,电子元件要通过回流焊高温,将锡膏融化,将电子元件与PCB的焊盘牢固的焊接在一起,收板机自动将焊接好的PCBA自动回收。

6.AOI检测,回流焊接完后,需要通过AOI光学检测仪检测焊接的质量,查看是否有焊接不良,有些引脚内的元件还需借助X-RAY光机来检测引脚内部的焊接质量。


 

经过以上的几道工序,基本上PCBA就制作完成,后续有些板子还需要DIP插件、选择性性波峰焊接、点胶、清洗、分板等几道工序后,最终到组装生产线。

深圳市盛国兴科技有限公司致力于PCB制造、PCBA生产、PCBA设计开发、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式EMS制造服务商。盛国兴主要服务于国内外工业自动化、机器人、工业通信、军工设备、汽车电子、新能源、医疗电子、智能交通、电力设备等中高端产品的PCBA-成品组装一站式服务。


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SMT贴片加工

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SMT贴片加工/PTH/DIP插件加工

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