【技术】详解SMT贴片加工生产的基本工艺控制流程
SMT贴片加工是指在PCB裸板上将电子元器件等物料贴装在上面的过程,SMT贴片加工流程有多道工艺组成,每个工艺流程都直接关系到最后成品的质量。本文SGUOXING详解SMT贴片加工生产的基本工艺控制流程。
前期准备
1.PCB裸板的设计原理图、装配图、样件和包装要求;
2.BOM表,坐标,丝印图,Grber文件;
3.贴片加工工艺文件、作业指导书,如工艺控制过程卡、操作规范、检验指导书等。
贴片加工控制流程
1.物料分为客供和代采,不管哪种采购员根据BOM表进行物料清单采购,确保生产顺利进行,采购完成后按流程IQC进行物料检验入库。
2.印刷,在PCB裸板上面进行锡膏印刷,主要是为了让电子元件能够粘贴在指定的焊盘上,印刷现在一般都是在线式的全自动锡膏印刷机。
3.SPI锡膏检测仪,主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等,为了保证锡膏印刷质量,必须要使用SPI锡膏检测仪。
4.贴装,PCB裸板上印刷锡膏及检测OK后,通过贴片机将电子元件贴装到指定的焊盘位置。产线的产能基本由贴片机决定,一般工厂都片机都是高速贴片机+多功能贴片机,前端主要贴CHIP件,后端贴异形件。
5.回流焊接,电子元器件通过贴片机贴装好后,只是起个贴装作用,电子元件要通过回流焊高温,将锡膏融化,将电子元件与PCB的焊盘牢固的焊接在一起,收板机自动将焊接好的PCBA自动回收。
6.AOI检测,回流焊接完后,需要通过AOI光学检测仪检测焊接的质量,查看是否有焊接不良,有些引脚内的元件还需借助X-RAY光机来检测引脚内部的焊接质量。
经过以上的几道工序,基本上PCBA就制作完成,后续有些板子还需要DIP插件、选择性性波峰焊接、点胶、清洗、分板等几道工序后,最终到组装生产线。
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型号- 3393-047,TP-3803F,3000,3120,3360,DL-3,5260,3913,3915,3916,3512,3917,3510,4169,3912,6520,1230,H770,3812H,DL-480,3380系列,3010,3360-76A-2,3130,1106,3400,3390-215,2277,DL-406,3360-215,DL-401,1109,DL-20,DL-21,6016,5201,7500,1120,DL-25,1241,DL401,3140,5280,3380,6807,770,TP-3812,6801,3390,6023,6022,4120,DL-460,3320系列,3310,1253,3390-246,1252,1251,3150,3825,3826,3370-2,3827,3370-1,3828,TP-3810T,1001,TP-3803,3390-75C,6018,3940,4358,3820,3941,5206,3821,3822,3200,3320,3370系列,3040,3360-162A,2222,3360-70,6821,3950,4528,4141,4142,5110,4145,3970,2243,3210,5220HP,1301,3960,3360-256,5501,4810,3060,6571,6570,DL-496,6573,5120,6572,6575,DL-66,4310,DL-495,3390系列,3361-106-2,3390-230-05,1553,1552,1276,1551,3361-121,DL-416,5118,4305,DL-412,DL-415,DL-414,6582,DL-420,6581,3361-106,5132,025-2,6465,4320,4168,3360系列,1291,6586B,4830
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产品型号
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品类
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主要应用及特点
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最大螺栓尺寸
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使用温度(℃)
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外观
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粘度,(cps)20r/min@25℃
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定位时间,(min)25℃,M10钢制螺栓
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破坏力矩,(N·m)24h@25℃,M10钢制螺栓
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定位时间,(min)25℃,M10重铬酸锌钢螺栓涂KD77649
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强度百分比25℃,M10重铬酸锌钢螺栓涂KD77649
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主要包装
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KD2222
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螺纹锁固胶
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低强度, 可拆卸, 触变性。 用于 M2,M12螺纹的锁固与密封。应用于直径不大于 1/4"的紧固件时效果最好,具有一定的润滑性以达到精确的夹持负荷。
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M12
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-55至150℃
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紫色液体
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900-1500cps
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15—25min
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6N·m
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20-30min
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30%
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50g/支(红瓶),10支/盒,10盒/箱
250g/支,10支/盒,4盒/箱
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型号- XL-2214UBC,XL-3030WWC,XL-C3570P5S10-18C3C2,XL-3030SURC,XL-HD3528UBC,3535RGBW,XL-C1860P4S10-18C3C1,XL-C3535P4M10-65B,XL-C3570P8S11-3162C3C1,XL-C2720WWC-A2,XL-A3528UBC-4P,XL-C1860P4S10-62C3C1,XL-3433UBC-A1,XL-1808UBC,XL-HD3535UWC,XL-C2720WWC-A1,1860,XL-2214UYC,XL-HD3535UGC,3528,XL-1808WWC,4230,3535RGB 系列,2525 系列,3528 系列,XL-C3570P5S10-31C3C2,XL-C3570P4S10-BGW3C2,3535,2720,XL-C7070P10M11-57B2C2,XL-HD3528SURC,XL-C1860P5S11-62C3C1,XL-ASL2-10W,XL-H03535UYC,3030 系列,XL-C2720SURC-A2,XL-HD3535UBC,XL-C2720SURC-A1,XL-A3528UWC-4P,XL-C3570P5S11-62C3C1,XL-ASL3-15W,2016 系列,XL-HD3535UYC,1860 系列,XL-C3570P5S11-67C3C1,7070 系列,7070,4230 系列,XL-HD3535RGBW,3030,5050,XL-A3528UGC-4P,XL-3433WWC-A1,5530 系列,XL-C1860-P5-S11-62-C-3-C1,XL-C2016P3S11-18B,2214,XL-C2016P3S11-46B,XL-HD2525UWC,1808,3570 系列,2214 系列,XL-A3528UYC-4P,XL-C2016P3S11-VRB,XL-HD3535RGBC,XL-C1860P5S11-31C3C1,XL-3433UWC-A1,XL-C3570P8S11-62C3C2,XL-C1860P4S10-VRC3C1,XL-C3570P7S13-62C3C1,3433,XL-C2016P3S11-31B,XL-C5050P6M11-65B,3535 系列,XL-3030UWC,1808 系列,XL-HD3535SURC,XL-HD3528UGC,XL-2214SURC,XL-C2016P3S11-BGW,3570,XL-HD3535WWC,XL-C1860P4S10-BGW3C1,XL-HD3528UWC,XL-1808SURC,XL-ASL4-20W,XL-3433SURC-A1,XL-1808UWC,XL-C3570P5S10-VRC3C2,2720 系列,XL-HD3535UVA,5050 系列,XL-1808UGC,2525,XI-HD3535UVA,XL-A3528SURC-4P,XL-C2016P3S11-65B,3535RGB,XL-C3570P5S10-62C3C2,5530,XL-A3528WWC-4P,XL-2214UGC,XL-C3570P9S11-62C8C1,XL-1808UYC,2016,3433 系列,XL-C2720UWC-A2,XL-3433UYC-A1,XL-HD3528UYC,XL-3433UGC-A1,XL-C7070P13M11-57B3C3,XL-C2720UWC-A1,XL-HD2525WWC,XL-2214UWC
SMT贴片加工/PTH/DIP插件加工
可贴片PCB最大尺寸600*600mm;板厚0.5mm-8mm,01005微型元件到45mm元件,最大零件尺寸150*150mm,最小引脚零件间距0.3mm,最小BGA间距0.3mm。
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smt贴片电子元件的重要性
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电子商城
服务
拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
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可贴PCB板厚范围:0.6~2.0mm,也支持生产软硬接合板,拼板长宽:50*50mm~550*500mm,PCBA快速贴片支持01005CHIP元件。
最小起订量: 1片 提交需求>
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