康希通信携全新5G微基站射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片亮相MWC

时间： 2023-04-20 来源：康希通信官网

技术问答

随着2019#MWC上海盛大开幕，首次亮相MWC的中国射频芯片领域领先供应商康希通信科技(上海)有限公司(以下简称“康希通信”)宣布将发布全新的5G微基站(sub6GHz)射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片等升级产品，助力终端拥有更加优秀的射频表现。

康希通信拥有全套GaAs、SOI、CMOS等射频芯片设计技术，专注于研发WIFI、5G、IoT等各种射频前端集成电路，主要应用于无线接入WIFI、手机WIFI、5G及物联网等领域。其团队一直致力于高线性射频前端芯片的研发设计，拥有业界少有的高线性纯CMOS射频前端技术，并采用DeltaRF架构，设计出高性能WLAN/5G微基站射频前端芯片。

康希通信赵奂表示：“当代高线性度射频前端芯片的挑战在于对射频前端模组FEM高线性度要求，低容忍的DEVM底噪，以及在实际应用中任何微小因素对DEVM的影响”。而康希通信作为亚洲有技术积淀的研发团队，已经成功克服技术难点，研发出性能比肩美商的WIFI FEM产品。

5G时代下，对射频前端芯片提出了更高的要求。全球射频功放市场占有率有90%以上被Skyworks和Qorvo两大巨头占据。随着由康希通信生产的5GNR射频前端芯片样品在中国移动正式测试验证，意味着中国将以强有力的射频前端芯片竞争能力加入国际市场，改变美商独占鳌头的格局。

针对5GNR与WIFI6射频前端芯片的应用及发展趋势，康希通信市场虞强提出，“5G宏基站+5G微基站+WIFI构成的5G时代网络拓扑架构，需要高性能、高可靠性、低成本的射频前端芯片解决方案，才可以实现能支持百亿级无线器件的无缝网络运行。而康希通信可以提供完备的WLAN/5GNR领域产品组合。”

中移物联网有限公司数字化产品部总经理罗健作为嘉宾出席了康希通信2019新品发布会，并发表了《携手共进，迈入万物智联新时代》的主题演讲。双方在发布会上签署了战略合作协议，宣布将共同构建产业合作新生态，在WIFI、智能硬件与连接、5G等领域展开深入合作，共同推动物联网产业链相关产品的广泛应用。

康希通信彭平博士表示：“康希通信目前拥有成熟的GaAs+CMOS高线性射频芯片设计技术，不仅仅证明了我们团队的研发实力，更重要的是体现了国产射频芯片在无线应用上的国际竞争力。”

发布会上，康希通信发布的5GNR微基站射频功率放大器芯片--KCT56228H是其中备受关注的焦点。相对于传统微基站射频功率放大器，KCT56228H采用DeltaRF架构，能有效降低射频功率放大器芯片的成本。该款产品也是康希通信与中移物联网合作战略中的核心产品之一，备受客户青睐。

值得一提的是，在此次亮相的新品中包括了WIFI6射频前端芯片–KCT8539S/KCT8239S，该系列芯片采用康希通信特有的可靠性设计方法，达到行业可靠性检验标准，成为国内实现WIFI6协议标准下5GHz/2.4GHz射频前端芯片的企业，实力引领射频前端中国“芯”升级。

当前，康希通信拥有完善的WLAN产品和5G产品的布局与规划，通过不断发展和优化，为客户提供高性能，小封装，高效率，低成本的5G射频芯片方案。未来随着智能家居、智能办公、智能公用设施设备和用例不断发展壮大，康希通信将不断完善物联网市场的产品布局，在“万网互联”风口迎风而上。

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型号- UM3241F-VCT6,UM5101-BSQF,UM32G130-K6U6,UM2010,UM5001,UM324XF,UM3216F-CCLL,UM16436,UM8004-ACTE,UM32M131-K8U6,UM3241F-CCU6,UM5311-GDQH,UM510X,UM2020-NITD,UM8005-ACTE,UM3211-BCQE,UM3506-BPQF,UM2007L,UM3506-BPQH,UM3216F-CCLH,UM3506-BPQJ,UM3211-BCQF,UM5301-GSQH,UM3240F-VET6,UM2020-NSQD,UM3216F-CCTG,UM3240F-RCT6,UM3215A-BCQH,MCU-800Y,UM3506-BDQF,UM2001,UM2002,UM2004,UM2005,UM5102-BSQF,UM3241F-CCT6,UM2007,UM8004-ACSA,UM3243F-RET6,UM8005-ACSA,UM32G131-E8U6,UM3243F-VGT6,UM3241F-RCA6,UM3215A-BCQJ,UM32M13X,MCU-800X,UM32MP31-C8U6,UM3213F-CCLH,UME3213,UM51XX,UM5100,UM32MP31,UM3242F-CCT6,UM3213A-BCTG,UM32G131-K8T6,UM3213F-CCTG,UM8007-ACTE,UM3213-BCQE,UM3213-BCQF,UM3242F-VGT6,UM3213A-BCLH,UM3242F-CGT6,UM3242F-VCT6,UM32G42X,UM2002-NCQE,UM2001A,UM3241F-REU6,UM2080F32,UM3213F-CCLL,UM8004CE-ACTE,UM5100-NSQD,UM32G130-E6U6,UM3500F-NDQD,UM5102-BDQF,UM32G130-K6T6,UM32G131-K8U6,UM5301-GDQH,UM3242F-RET6,UM3216F-CCQH,UM32A130-K6T6,UM3241F-VET6,UM8005-ACQE,UM3216F-CCQL,UM3216F-CCQJ,UM2052,UM2020-NSTD,UM32X13X,UM324X,UM32M131-K6U6,UM3241F-CEU6,UM32M130-G6P6,UM32G131-F8U6,UM2003A,UM3215A-BCLH,UM32M130-K6T6,UM32A130-E6U6,UM8006-ACQE,UM3240F-VGT6,UM3240F-RET6,UM3213E,UM3213F,UM3500F,UM8007-ACSA,UM3213F-CBQL,UM3213A,UM8004CE,UM2020-NIQD,UM3500F-NSQF,UM3241F-CET6,UM5100-NDQD,UM5305-GDQH,UM5101-BDQF,UM3241F-REA6,UM3243F-RGT6,UM8006-ACTE,UM3212-BCQE,UM8004CE-ACQE,UM3212-BCQF,UM32G130-F6U6,UM2010-NCQE,UM321XF,UM53XX,UM800Y,UM3243F-VET6,UM321XD,UM321XA,UM3506,UM32A130-K6U6,UM3242F-VET6,UM3242F-RCT6,UM530XX,UM3242F-CET6,UM8006-ACSA,UM3241F-RCU6,UM5315-GDQH,UM3243F,UM3213F-CCQJ,UM3213F-CCQL,UM32G130,UM8007,UM2020,UM8006,UM8005,UM8004,UM8004-ACQE,UM8007-ACQE,UM3213A-BCQF,UMB3213,UM2005L,UM3213A-BCQH,UM3213F-CCQE,UM3213F-CCQH,UM321X,UM3242F-RGT6,UM2082F08,UM3213A-BCQJ,UM3213F-CCQG

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OnMicro（昂瑞微）创立于2012年7月，中国领先的射频、模拟芯片供应商，每年芯片的出货量超过10亿颗。公司总部位于北京，始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产和销售，及其整体应用解决方案的研发和推广。

2G射频前端芯片 3G射频前端芯片 4G射频前端芯片 5G射频前端芯片 L-PAMiD射频前端芯片 L-PAMiF射频前端芯片 L-DiFEM射频前端芯片多模多频功率放大器 Tx Module 射频开关低噪声放大器调谐器开关滤波器表面声波滤波器 TC-Saw 双工器 TF-Saw 双工器物联网SoC芯片蓝牙BLE SoC芯片双模蓝牙SoC芯片 2.4GHz无线芯片 32bit MCU 模拟信号链芯片电源管理芯片

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芯佰特（CHIPBETTER）无线通讯用射频前端芯片选型指南

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型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780

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地芯科技（GEO-CHIP）射频收发机/射频前端/模拟信号链芯片选型指南

目录- 公司介绍三大产品线概述射频收发机芯片产品线射频前端芯片产品线模拟信号链产品线

型号- GREF0512L,GREF0520L,GC0609,GC0804,GREF0540L,GC0805,GC0802,GC0803,GC0801,GC0643,GREF0530,GC1103,GAD7626,GREF0533,GC1102,GAD2255,GAD7625,GC1101,GAD2254,GAD2170,GAD7980,GAD2175,GAD2174,GREF0525L,GREF0533L,GAD2228,GC0631,GREF0520,GAD2267,GAD2264,GC1131,GREF0525,GAD2268,GAD8323,GAD2263,GREF0530L,GC0802L,GC1117,GREF0518L,GREF0550,GC0802H,GC1125,GC1123,GAD7606,GC0672,GREF0512,GAD7689,GAD7683,GREF0518,GAD7283,GAD7483,GREF10XXL,GC1109,GC1108,GC0658,GC1107,GREF0540,GC1106,GC1105,GAD2245,GAD7616,GAD2249,GAD7699,GAD2248,GRE10XXH,GAD2247,GAD2246,GAD8223,GREF0550L,GAD8423

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康希通信是由国际上在射频半导体设计、应用、生产和销售领域经验丰富的专业人才归国组建而成，凭借在射频前端领域深厚的技术积累与研发实力，为业界带来了康希通信特有的小尺寸、高线性和高效率GaAs+CMOS射频前端解决方案。其产品涵盖射频前端芯片广泛的细分市场，例如Wi-Fi网关类、Wi-Fi终端类、IoT物联网以及V2X车联网。

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物联芯生｜复旦微电携标签芯片及读写器芯片、智能卡芯片等产品方案亮相IOTE第二十二届国际物联网展

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广芯微（Unicmicro）专注于低功耗物联网芯片的研发、设计与销售，为客户提供面向个人与家庭、工业与商业物联网应用领域，以低功耗为差异化的8位/32位微控制器芯片、无线射频收发器芯片、数字电源管理芯片和传感与信号调理专用芯片等，可以有效地帮助电子设备降低能耗，积极助力节能减排。

微控制器无线射频芯片无线MCU PD Plus 快充控制器模拟芯片模组

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地芯科技邀您参加IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来

地芯科技邀您2024.8.28-30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的IOTE 2024国际物联网展·深圳站，共话物联「芯」未来！地芯科技成立于2018年，公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

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