全球工程材料领导者罗杰斯，层压板产品大合集

罗杰斯是全球用户的首选特殊材料供应商，其旗下有一系列优质的层压板，具有多种不同性能及不同价位可供选择，满足不同应用的不同选择。罗杰斯旗下层压板各系列简介如下：

92ML™层压板

92ML™系列层压板是无卤、阻燃的、陶瓷填充、高导热多功能环氧树脂半固化和覆铜层压板材料。具有10倍于FR-4的Z向导热率（2.0 W/m-K），提供金属衬板的结构，也可以提供半固化片客户压合金属背板，它能为需要整板散热的多层印刷电路板（PWB）应用提供较高的热传导特性，低成本，耐无铅焊接工艺。

产品特性

• 平面热导率：3.5 W/m-K

• 玻璃态转化温度：>160°C

• Z轴热膨胀系数：22 ppm/°C

• 裂解温温度：350°C

• 耐热性能：T260 > 60分钟，T288 > 30 分钟，T300 > 10分钟

• UL-94 V0级阻燃材料

• IPC-4101的无卤标准，符合RoHS& WEEE要求

• RTI：170°C

AD™系列层压板

AD™系列聚四氟乙烯/玻璃布层压板是一款具备业界领先厚度公差控制的商用射频低介质损耗板材，可满足客户的不同需求。具有很好的热稳定性，可在较大微波频率范围及较大温度范围内保持卓越电路性能。可用于基站天线、高频宽带车用片状天线等应用。

产品特性：

• 介电常数为2.5~10.2

• 介损角正切0.0014~0.003 @10GHz

• Z轴膨胀系数：20~128ppm/℃

CLTE™系列复合层压板

CLTE™系列是由玻璃布、PTFE、微分散陶瓷填充的复合层压板，具有低吸水率、低出气率、导热性能良好等特性以及严格的介电常数和厚度公差控制，能在高湿环境下保持稳定的电气性能，介电常数随温度变化小。在宽工作温度变化范围能保持很好的相位稳定，是相位敏感应用的最佳拍档。且还可以结合不同种类的铜箔使用，能减小与陶瓷有源器件的结合应力，满足复杂多层结构中高的对准度要求，在同类材料中尺寸稳定性最佳。最低厚度为0.003“，非常适用于薄芯、多层板电路，是通信、雷达系统等高可靠性设备的最理想材料之一。

产品特性：

• 介电常数：2.94~3.05

• 介质损耗角正切：0.0012~0.0023 @ 10 GHz

• Z轴膨胀系数：20~34 ppm/℃

• 最大尺寸：36”x 48“

CuClad® & IsoClad®系列复合层压板

CuClad®和IsoClad®是基于PTFE的玻璃纤维支撑的复合层压板，CuClad®层压板使用编制的玻璃布支撑，而IsoClad®层压板则采用非编织的玻璃纤维。具有低损耗、低介电常数、低吸水率以及稳定的Dk频率，可实现高增益，可在高湿环境下工作，是放大器和天线设计的理想选择。提供大尺寸层压板 ，非常适合大尺寸的PCB设计以及天线罩。

产品特性：

• 介电常数：CuClad®：2.17~2.60，IsoClad®：2.17~2.33

• 介质损耗角正切：0.0012~0.0023 @ 10 GHz

• Z轴膨胀系数：20~34 ppm/℃

• 最大尺寸：

--IsoClad®：48”x54“

--CuClad®：36”x48“

DiClad®系列层压板

DiClad®层压板是有可控的PTFE和玻璃织布比例含量的印刷电路板材料，具有低且稳定的介电常数、低电气损耗以及低吸水率特性的特性，可在高湿环境下工作。DiClad®的模块结构满足了大多数宽带通信、高频设备中对微波印刷电路板的不同需求，非常适合通信系统、雷达系统、宽带频率设备等应用。

产品特性：

• 介电常数：2.17~2.60

• 介损角正切：0.0009~0.0018

• 最大尺寸：48”x54“

• 稳定的介电常数频率特性

Kappa 438™层压板

Kappa 438™玻璃布增强型碳氢陶瓷热固性层压板是更好性能、更高可靠性的FR-4替代材料，提供卓越的高频性能，加工成本低，损耗低。可使用无铅焊接的工艺，具有与FR-4工业标准相匹配的介电常数，兼容FR-4加工工艺。非常适用于天线系统、物联网等应用。

产品特性：

• Z轴热膨胀系数：42ppm/℃

• 玻璃态转化温度Tg：>280℃ TMA

• UL 94 V-0阻燃等级

RO1200™ 层压板材料

RO1200™层压板具有低介电常数3.05，10GHz时的介电损耗角正切也只有0.0017，可提供卓越的电路信号完整性，降低信号偏移和串扰，是核心网络基础设施的理想选择，有助于设计出最大限度提高数据吞吐量并降低延时的系统。此外，RO1200™层压板具有优异的散热能力、稳定的机械性能，满足UL 94 V-0级的无卤素要求，因此非常适合要求极高的高层数应用。

产品特性：

• 介电常数：3.05@10GHz

• Z轴热膨胀系数：30ppm/℃

• 介电损耗角正切：0.0017

• 导热率：0.42W/mK

RO3000®层压板

RO3000®层压板是基于PTFE的陶瓷填料复合材料，部分型号有玻璃织布支撑，价格上非常有竞争力。具有商业级层压板中最低的介损角正切，且拥有稳定的、在不同介电常数下一致的机械性能，并且介电常数及电气性能相对于温度变化稳定，在多层板设计的中可在不同层上使用不同介电常数的材料，不会出现弯曲与可靠性问题。是RFID标签、表面贴装的射频元件等上应用的理想选择。

产品特性：

• 介电常数：3.0~10.2

• 介损角正切：0.0010~0.0027 @ 10GHz

• Z轴膨胀系数：16~58ppm/℃

RO4000®层压板

RO4000®系列碳氢树脂及陶瓷填料层压板具有业界领先的高频性能，拥有微波射频电路、匹配网络以及特定阻抗传输线设计所需要的特性，能够兼容FR-4加工工艺（包括PCB多层板结构）以及无铅焊接工艺，并且不需要特殊孔预处理过程。

RO4000®系列层压板比传统PTFE材料更好的散热能力，且有UL 94V-0级阻燃材料及RoHS认证环保型产品的版本。该系列层压板是高可靠性应用的高性价比解决方案，适用于P2P、RFID、LNB等应用。

产品特性：

• 介电常数：2.55~6.15

RT/duroid®层压板

RT/duroid®高频线路板材料是一种聚四氟乙烯填充陶瓷或随机玻璃纤维的层压板，具有低介电损耗、低吸水率的特性，且介电常数随频率变化稳定，具有航天应用中的低排气率，广泛用于高可靠性、航天航空和国防应用领域。

产品特性：

• 介电常数：2.90~10.2

• 介损角正切：0.0012~0.0027

• 吸水率：0.01%~0.1%

TC™层压板

TC™系列覆铜层压板是基于PTFE的高导热陶瓷填充玻璃布增强的印刷电路板材料，支持PCB灵活加工以优化板材尺寸，具有高热导率以及非常高的温度相位稳定性，可提高高功率设备的可靠性、利用率和效率。该系列层压板还能够匹配有源器件的低应力焊点，是高功率RF信号应用、功率放大器、高功率无源器件以及对介电常数随温度敏感的设备的理想选择。

产品特性：

• 介电常数热稳定系数（-40℃~140℃）：

--TC350：-9ppm/℃

--TC600：-75 ppm/℃

• 介损角正切：0.002 @ 10 GHz

• X，Y轴热膨胀系数：7~9 ppm/°C

• Z轴膨胀系数：23~35ppm/℃

• 导热率：1.0~1.4W/m-K

• 最大尺寸：48”x 54“

TMM®层压板

TMM®系列热固性微波层压板是陶瓷填充热固性高分子高频层压板，使用了热固性树脂，确保加工过程中不会软化，以此来保证稳定的引线键合。具有低导热系数，该系列层压板稳定的电气和机械性能降低了冷变形与蠕变性。TMM®层压板可以提供更大规格的覆铜，和使用标准PCB基材加工流程，具有明显的加工优势。是高可靠性的带状导线和微带线应用的理想选择。

产品特性：

• 介电常数：3.27~12.85

• 介损角正切：0.0010~0.0027 @ 10GHz

• X，Y轴热膨胀系数：15~21 ppm/K

• Z轴热膨胀系数：20~26 ppm/K

• 厚度：0.015~0.0500（厚度公差：±0.0015英寸）

• 导热系数：0.70~0.76 w/m·k

• RoHS认证环保产品

适用于恶劣环境的SYRON®以及XT/duroid®层压板

基于PEEK（聚醚醚酮）的SYRON®及XT/duroid®层压板设计用于各种恶劣环境。可选择玻璃布增强或不含玻璃布增强的两种类型，玻璃布增强的材料可以提供更好的尺寸稳定性、拉伸强度和抗冲击性。

SYRON®可以选择使用不同的金属箔层，两层PEEK之间也能包含金属层，无胶粘结可使结构更薄并提高可靠性。XT/duroid®层压板可有多种厚度，最薄为2mil ，可以选不同的覆铜薄膜以满足不同的要求。可用于柔性、刚性或者半刚性多层PCB中，无胶结构使介电层更薄从而获得更稳定的性能。

这两款层压板适用于恶劣环境中的设备，提供卓越的耐化学性和耐辐照性，在极端温度下循环连续使用仍提供稳定的性能。

产品特性：

• 熔化温度343°C/649F

技术顾问：搬砖的奶爸

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