【IC】赛普盛新推嵌入式计算机系统核心模块CM5718 DN2,工作温度可达-40~85℃

2022-11-10 赛普盛
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赛普盛新推出的CM5718 DN2是基于TI AM5718单核Cortex A15,SODIMM 204Pin尺寸大小的嵌入式计算机系统核心模块,工作温度可达工业级温度范围(-40~85℃)。AM571x器件是一套极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可在各类应用发挥较高的处理性能。

产品特点

1、兼容TI Sitara®AM571x系列应用处理器,适用不同应用场景;

2、可根据应用需求选配硬件性能,优化成本提高市场竞争力;

3、即插即用,降低研发成本和风险,加速产品面世时间;

4、CM571x-N系列核心模块管脚兼容,赋予最大的灵活性;

5、十年产品生命周期,长期持续稳定供货,大幅降低项目维护成本;

6、原厂合规供应渠道,符合RoHS等国际品质管理体系要求;

7、提供丰富的应用参考案例及免费的底板设计服务;


广泛应用

赛普盛CM571x嵌入式计算机系统核心模块(也称ARM CPU核心板)是基于TI Sitara AM571x系列处理器由工程研发团队集十年产品设计研发经验,根据TI Sitara AM571x系列芯片的核心资源和应用特点,精心设计出来,并经过严格生产测试的工业级品质产品。 用户可根据应用环境中特定场合需求,选择合适的嵌入式ARM核心模块,方便快捷地构建软、硬件系统平台,降低开发难度,缩短产品开发周期,同时也减少研发成本的投入,帮助客户简单快速的实现最终应用需求。


开发维护简单

赛普盛CM571x-N系列核心模块是属于引脚兼容的AM571x系列产品。CM571x-N核心模块将 AM335x处理器及将其它的现代电子设计封装到模块上,例如利用盲埋孔技术的高元件密度高速阻抗控制布线。这使得用户只需要设计包含应用相关器件的底板,相比于核心模块,底板的设计、生产和维护通常会更加简单,并且同一个底板可以兼容使用不同性能的核心模块,可快速响应市场需求。


同时,赛普盛AM571x核心模块提供丰富的接口,从简单的GPIO,工业I2C,SPI,CAN和UART总线,到高速USB2.0接口以及EtherCAT,PROFINET, RPU-ICSS, 千兆以太网等应用变得十分容易。


技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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  • 棒棒猫 Lv6. 高级专家 2022-12-09
    学习
  • WilberTse Lv6. 高级专家 2022-11-15
    学习学习!
  • 一无所有 Lv4. 资深工程师 2022-11-15
    学习下
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