【产品】 插座供芯片安装的32位微控制器的应用板，工作温度范围 0°C到+40°C
RENESAS的RH850/E2x应用板是RH850评估平台的一部分，也是一个简单方便的平台，可用于评估BGA 292封装瑞萨电子32位RH850/E2x 32位微控制器的特性和性能。背负式电路板（Y -RH850 -E2X-299PIN-PB -T1 -V1）可单独使用，也可与主板（Y- RH850 -X1X MB-Tx-Vx）搭配使用，以实现其扩展功能。
主要特点:
• 插座供芯片安装
• 单板独立运行
• 直流电源 （电流5V. 3.3V 和1.25V可选），可单双路供电
• 器件编程
• 设备调试
• 排针供各个功能芯片引脚的直接访问
• 复位开关
• 外部主晶振时钟源
• 连接器可连主板
• 工作温度范围 0°C到+40°C
本文介绍并指导用户使用背负式电路板的功能。
关于微控制器的详细操作，请参考相应的用户手册。
2.1 Y-RH850-E2X-292PIN-PB-T1-V1概观
图1和图2为Y-RH850-E2X-292PIN-PB-T1-VI 背负式电路板原理示意图。
图1 背负式电路板板顶视图
红色箭头所指为灯头销位置 #1。
图2 背负式电路板板底视图
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产品型号
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Supply Voltage (V)
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Operating Freq (Max) (MHz)
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LVD
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DMA
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I/O Ports
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Timer
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ADC
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Package Type
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Temperature Range（℃）
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R5F1017CANA#U0
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16位MCU
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16
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RL78
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32
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0
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2
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24
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1.6 - 5.5
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32
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LVD
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DMA
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20
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8-bit x 4-ch, 16-bit x 8-ch
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10-bit x 6-ch
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HWQFN
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-40℃~85℃
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选型表 - RENESAS 立即选型
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定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm，厚度1mm~50mm，散热能力最高50KW，承压可达3MPA；液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
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