【产品】薄膜型红外热电堆温度传感器芯片HPSTP-11I，采用TO46管壳封装，集成了宽带滤光片和NTC热敏电阻

时间： 2022-08-09 来源：华东光电

技术问答

华东光电推出的HPSTP-11I芯片为薄膜型红外热电堆温度传感器，通过MEMS工艺在薄膜辐射接收面上制作多个热电偶串联而成，主要用于耳温测量、额温测量及其他非接触式温度测量。该芯片采用TO46管壳封装，集成宽带滤光片和NTC热敏电阻。

产品性能指标：

封装及尺寸

采用TO46管壳封装，尺寸如图1所示

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