【产品】低功耗高效率表面贴装肖特基势垒整流器SS12F~SS120F，反向电压20至200V

时间： 2019-01-30 来源：高特

技术问答

高特半导体/高特微电子（GOALTOP）是一家专注于线路保护类器件和绿色能源方案的设计研发、生产及营销与一体的国家高新技术企业，SS12F、SS14F、SS16F、SS18F、SS110F、SS112F、SS115F、SS120F是其推出的八款表面贴装的肖特基势垒整流器，最大可重复峰值反向电压范围为20V～200V，具有功耗低、效率高以及正向浪涌电流大等特点，非常适合在各低电压、高频转换器、续流和极性保护等场合应用。

图1 八款产品的引脚配置、外观封装以及电气符号

SS12F、SS14F、SS16F、SS18F、SS110F、SS112F、SS115F、SS120F八款产品最大差别在于最大可重复峰值反向电压、最大有效值电压以及最大直流阻断电压，其他参数大致相同。最大可重复峰值反向电压V_RRM（单位V）分别为20、40、60、80、110、120、150、200，最大平均正向整流电流I_F(AV)均为1.0A，具有较低的正向电压降，将有助于提高系统效率。同时，八款产品可承受很高的正向浪涌电流，最高可达40A。八种产品具体参数表详见图2，可清晰看出它们之间的区别。

图2 八种产品具体参数表

SS12F、SS14F、SS16F、SS18F、SS110F、SS112F、SS115F、SS120F八款产品采用SMAF封装，每款产品重量大约为27mg，引脚可焊性符合MIL-STD-750（方法2026）标准。八款产品的工作结温范围均为-55℃～+125℃，储存温度范围均为-55℃～+150℃，宽工作温度可满足绝大多数的应用场合需求。

图3 八款产品封装尺寸

SS12F、SS14F、SS16F、SS18F、SS110F、SS112F、SS115F、SS120F典型特点：

·金属硅结，多数载流子传导

·适合于表面贴装应用

·低功耗，高效率

·可承受正向浪涌电流能力强

·最大可重复峰值反向电压范围为20V～200V

·最大平均正向整流电流1A

SS12F、SS14F、SS16F、SS18F、SS110F、SS112F、SS115F、SS120F典型应用：

·适合在各低电压、高频转换器、续流和极性保护等场合应用

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