【应用】导热绝缘材料XK-F20ST,热阻低至0.22Cin²W,解决IGBT模块散热难题

2022-01-06 金菱通达
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IGBT模块一般都是要用到导热绝缘材料作为热传导解决散热问题的。经常在展会上、电话中听客户说自己是做IGBT的,需要散热,金菱通达则会根据客户需求推荐适合的导热绝缘材料。

图 1 


如上图所示,红色的那一块,就是金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST,导热绝缘材料下面黑色部分,就是由六个芯片集成的一个功率为1500瓦的IGBT芯片,此设计的要求就是导热绝缘材料的热传导率一定要好,导热系数一定要高,关键是绝缘性能绝对要好。根据以往多家IGBTP客户散热应用经验,金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST就可以满足该产品的设计要求。

图 2


金菱通达导热绝缘材料,所有参数数据都真实可靠,型号系列有多款,但是综合考虑客户的要求,XK-F20ST这款导热绝缘材料就可以直接解决这个1500W功率的IGBT模块热量。因为金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST热阻很低,在厚度0.25mm的时候,热阻只有0.22Cin²W,而且可以达到3.5KV以上的耐电压,导热系数也是2.3W,并且导热绝缘材料XK-F20ST单面粘性,可以帮助客户在施工的时候起固定作用。整个从热对策、到施工工艺、给客户的方案都让客户觉得,金菱通达是一家非常专业的公司。

      

导热绝缘材料XK-F20ST测试报告:

图 3

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产品型号
品类
Thermal conductivity(W/m.K)
Flammability
XK-P
热界面材料
11W/m.K
UL 94-V0

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