【应用】导热绝缘材料XK-F20ST，热阻低至0.22Cin²W，解决IGBT模块散热难题

时间： 2022-01-06 来源：金菱通达

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IGBT模块一般都是要用到导热绝缘材料作为热传导解决散热问题的。经常在展会上、电话中听客户说自己是做IGBT的，需要散热，金菱通达则会根据客户需求推荐适合的导热绝缘材料。

图 1

如上图所示，红色的那一块，就是金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST，导热绝缘材料下面黑色部分，就是由六个芯片集成的一个功率为1500瓦的IGBT芯片，此设计的要求就是导热绝缘材料的热传导率一定要好，导热系数一定要高，关键是绝缘性能绝对要好。根据以往多家IGBTP客户散热应用经验，金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST就可以满足该产品的设计要求。

图 2

金菱通达导热绝缘材料，所有参数数据都真实可靠，型号系列有多款，但是综合考虑客户的要求，XK-F20ST这款导热绝缘材料就可以直接解决这个1500W功率的IGBT模块热量。因为金菱通达导热绝缘材料XK-F20ST热阻很低，在厚度0.25mm的时候，热阻只有0.22Cin²W，而且可以达到3.5KV以上的耐电压，导热系数也是2.3W，并且导热绝缘材料XK-F20ST单面粘性，可以帮助客户在施工的时候起固定作用。整个从热对策、到施工工艺、给客户的方案都让客户觉得，金菱通达是一家非常专业的公司。

导热绝缘材料XK-F20ST测试报告：

图 3

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产品型号	品类	Thermal conductivity(W/m.K)	Flammability
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