【选型】焊接强度≥1500gf/cm的SMT导电泡棉SMTA用于域控制器接地屏蔽,具有优良的导电性
新能源汽车的电气架构主要由动力域、车身域、底盘域、座舱域和自动驾驶域这五个部分构成,每个域控制器里都有复杂的电气控制系统;与常规控制器一样,为防止静电积累击穿器件,不同类的域控制器也面临接地屏蔽的需求,导电泡棉作为主要接地手段之一,用在汽车行业对性能和寿命有严格的要求,同时为满足自动化生产,耐高温也是一个必要条件。
鸿富诚的SMT导电泡棉SMTA以硅胶为内胆,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成,耐高温,适用于SMT工艺;表面电阻小≤0.05Ω`inch-2,焊接强度≥1500gf/cm,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接后跟PCB板有很好的接触强度,满足域控制器里对泡棉固定性能的要求。产品结构如图,可以选择多种尺寸并提供客制化需求。
同时泡棉用于接地屏蔽还有如下优点:
1.低压缩率(10%~20%)下有良好的导电性能
2.面接触方式,压缩力稳定,避免天线触点损坏
3.可二次焊接使用
4.占用面积小,增加天线净空面积
5.较高的回弹性
同时,为满足自动化生产需要,SMT泡棉产品封装在卷袋里,可避免在运输、储存过程中造成损坏。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由刘闯提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
晶振在汽车域控制器的应用与选型
域控制器能够使车辆具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制的能力,通常需要外接多个摄像头、毫米波雷达、激光雷达等设备完成的功能包含图像识别、数据处理等。晶振可以提供稳定的时钟频率,确保各个模块之间的通信准确无误地进行。
金菱通达4.0W导热凝胶XK-G40,不垂流、低挥发、服役寿命可超10年,域控制器芯片散热选型首选材料
在汽车车载电子高速发展的当今,汽车电子设备性能不断提升,散热问题愈发关键,尤其是域控制器芯片等高性能元件,更需高效散热方案。金菱通达导热凝胶XK-G40以卓越性能,成为域控制器芯片散热的理想之选。
【选型】鸿富诚导热垫片用于工业机器人控制底板,导热系数5W/m·K,解决芯片散热问题
客户做工业机器人控制底板项目,内部芯片及功率器件在使用过程中会产生大量的热量。客户选择散热器对功率器件进行散热。在散热器的使用过程中,为了保证器件和散热器有着良好充分的表面接触,需要再其之间添加导热材料,使其接触热阻尽可能低。推荐鸿富诚H500导热垫片。
鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
【材料】鸿富诚SMT导电泡棉系列,低压缩率(10%-20%)下导电性能良好,满足高密度PCB上小面积接地屏蔽
鸿富诚SMT导电泡棉特征:接地效果极佳,超强的电气导电性;低压缩率(10%-20%)下有良好的导电性能;表面阻力低,可调节海绵、硅胶条硬度;由于体积小,能满足高密度PCB上小面积接地屏蔽;可二次焊接使用等。
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立,研发能力强,具有专利产品:高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。
SMT导电泡棉系列 【屏蔽材料规格书】
描述- 该资料介绍了深圳市鸿富诚新材料股份有限公司生产的SMT系列导电泡棉产品。这种导电泡棉适用于SMT回流焊接,具有良好的导电性和抗氧化性,可用于EMI屏蔽、接地和射频互联等领域。
型号- SMFB,SMFA-0400-0400-00300,SMFA,SMFB 系列,HFC-SMTSMFA-XXXX-XXXX-XXXXX,SMFA 系列,SMFA-0400-0450-00500,SMT 系列,HFC-SMT,SMT,SMFA-0300-0250-00200,SMFB-XXXX-XXXX-XXXXX
SMT 导电泡棉系列
描述- 本文介绍了SMT导电泡棉系列,这是一种用于表面贴装技术的导电弹性体材料。该产品具有良好的导电性、屏蔽效能和耐高温性能,适用于多种电子设备的电磁屏蔽和接地。
型号- SMFA-XXXX-XXXX-XXXXX,SMFA 0300 0250 00200,SMFA 0400 0300 00300,SMFB 0400 0400 00300,SMFA 0400 0450 00500
鸿富诚(HFC)公司简介及热界面/EMI屏蔽/吸波/铁氧体材料产品介绍
描述- 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司是一家专注于EMI屏蔽材料、热界面材料、吸波材料及超薄均温板等创新材料的研发、制造与销售的国家高新技术企业。公司拥有专业的研发团队、高效的自动生产线和强有力的品质保障体系,产品广泛应用于电脑、网通、光模块、手机、新能源等行业。公司注重企业文化,致力于成为创新功能材料及创新器件领军企业。
型号- H150-S,HFC-A15000,HTG-100DK,H200-A,HFC-A12000,A系列,HFC-A18000,B系列,H150-A,H200 S40,HFC-A1000,HTG-150D,H200-LD,HTG系列,HTG-200D,HFC-A5000,HFC-A25000,H150-LD,HFC-A2000
【产品】回弹性优越、耐高温的SMT导电泡棉SMFA、SMFB,可二次焊接使用
鸿富诚推出的SMT导电泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子,用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。它表面光滑,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟ROHS要求。
应用于储能行业的高性能材料
型号- H200-S40,H200-S40系列,H50-A系列,H150-LD 系列,TC-5622,H200-LD 系列,HCM850,X-23-7921,HFC-LD系列,H200-LD,H50-A,H150-LD,X-23-7762
【产品】具有较高回弹性的SMT泡棉,低压缩率(10%~20%)下有良好的导电性能
鸿富诚SMT 泡棉 是一种可通过 SMT 回流焊接(Reflow)在 PCB 板上,具有优异弹性的导电接触端子,用于 EMI、接地或者导电终端。它是以硅胶泡棉为核心,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。主要填充材质为硅橡胶。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟 RoHS 要求。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论