【选型】导热系数0.72w/mk的微波PCB板材TC350，适用于大功率耦合器应用

时间： 2021-04-02 来源：世强

代理服务

技术支持

批量订货

射频耦合器模块，一般都是用于大功率场景下，大功率微波耦合器为什么一定要用高导热的微波板材呢？为什么不能用普通微波板材通过导热孔的方式进行导热？这里就需要从耦合器的电路说起，下文结合罗杰斯公司用于大功率信号传输的微波板材TC350来进行具体分析。

常用耦合器电路

由于大功率微波信号传输的损耗主要发生在传输线上，而传输线不可能通过增加导热孔来散热，所以只能通过介质板来完成导热。处理传输线产生的热量，从板材选型时就必须认真评估仿真。选型方面要注意两点：一是选择损耗小的板材，尽量减少信号在传输线上的损耗；二是选择高导热的板材，让传输线上产生的热量尽可能及时传递出去。基于以上两点，可选择TC350来实现实际项目需求。

从损耗上来说，采用PTFE基材的板材性能要远远优于碳氢树脂的板材，而要增加其导热性能，以填充陶瓷为最佳，所以选择TC350。

介质损耗只有0.0020，远远优于常用器材RO4350B的0.0037；导热方面由于填充了陶瓷，导热系数达到0.72w/mk，是常用RT/duroid 5880的3倍。

基于以上两个特点，TC350是非常合适大功率微波耦合器高导热的微波板材，降低了热量的产生，增强了导热能力。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 1
| 转发至：

本文由独孤久提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（1）

Jackie0078 Lv8. 研究员 2023-10-20

学习学习

没有更多评论了

【选型】基于微带线微波传输功率，选择合适的微波高频板材

在微波功率放大器设计时，很多工程师对传输线的温度上升情况只有粗略的概念，不能具体的定量分析功率与传输线关系。不恰当的设计，可能导致传输线温度高，影响介质的微波性能，加速传输线氧化，影响传输信道性能。本文将使用ROGERS的软件MWI 2017，计算分析大功率信号通过微带线时，从温度升限角度，衡量微带线的耐受功率。

2018-04-28 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

【选型】基于铜箔类型，选择合适的ROGERS高频板材

高频电路设计时，会遇到各种各样的问题。在系统要求苛刻的情况下，设计师们必须想方设法最优化设计，铜箔对高频电路的影响往往被忽略，或者说一部分设计师不清楚铜箔对高频信号的影响。本文简单介绍rogers高频板材铜箔的相关知识。

2018-04-28 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

【选型】浅析带有TICER TCR薄膜电阻层的RO4003C和RO4350B高频层压板的选型参数

本文将通过对比罗杰斯的微波板材RO4003C和RO4350B的介电常数、耗散因子、热稳定系数、热膨胀系数和吸水率等主要参数，帮助电路设计工程师了解选择最合适的板材基本方法。

2018-04-03 - 器件选型代理服务技术支持批量订货

ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18