【选型】导热系数0.72w/mk的微波PCB板材TC350，适用于大功率耦合器应用

时间： 2021-04-02 来源：世强

技术问答

射频耦合器模块，一般都是用于大功率场景下，大功率微波耦合器为什么一定要用高导热的微波板材呢？为什么不能用普通微波板材通过导热孔的方式进行导热？这里就需要从耦合器的电路说起，下文结合罗杰斯公司用于大功率信号传输的微波板材TC350来进行具体分析。

常用耦合器电路

由于大功率微波信号传输的损耗主要发生在传输线上，而传输线不可能通过增加导热孔来散热，所以只能通过介质板来完成导热。处理传输线产生的热量，从板材选型时就必须认真评估仿真。选型方面要注意两点：一是选择损耗小的板材，尽量减少信号在传输线上的损耗；二是选择高导热的板材，让传输线上产生的热量尽可能及时传递出去。基于以上两点，可选择TC350来实现实际项目需求。

从损耗上来说，采用PTFE基材的板材性能要远远优于碳氢树脂的板材，而要增加其导热性能，以填充陶瓷为最佳，所以选择TC350。

介质损耗只有0.0020，远远优于常用器材RO4350B的0.0037；导热方面由于填充了陶瓷，导热系数达到0.72w/mk，是常用RT/duroid 5880的3倍。

基于以上两个特点，TC350是非常合适大功率微波耦合器高导热的微波板材，降低了热量的产生，增强了导热能力。

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Jackie0078 Lv8. 研究员 2023-10-20

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