【技术】一文解析双组分有机硅灌封胶

2021-12-21 禧合
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本文禧合将对双组分有机硅灌封胶详细介绍,供工程师参考及使用。


一、双组分有机硅灌封胶介绍:

  1. 双组分有机硅灌封胶是AB两组分调配使用靠常温或加热固化的一种灌封材料,灌封的主要作用是密封、防水、导热等;

  2. 根据固化方式不同可分为加成型和缩合型。加成型灌封胶一般AB组分的配比为1:1,A组分为黑色、B组分为白色,混合后为灰色和黑色。

  3. 有机硅凝胶也属于加成型双组分有机硅灌封胶,一般没有填料,固化后为透明色(根据需要也可能为蓝色或其他颜色)。

  4. 缩台型灌封胶一般AB组分的配比为10:1或5:1.A组分为透明色或黑色或白色,B组分为透明色。

图 1

二、双组分有机硅灌封胶主要特点:

  1. 双组分加成型有机硅灌封胶完全无毒,具有优异的可操作性,操作使用非常方便,本身具有非常好的排泡性,根据需要可以做到很好的导热效果,固化后应力低且非常容易返修和清理,很好的耐候性,非常宽的耐温范围,-40-250℃,缺点是粘接力差

  2. 缩合型有机硅灌封胶常温下靠湿气固化,固化后具有一定的粘接效果,主要应用在对导热要求不高的防水要求高的产品灌封。

  

三、双组分有机硅灌封胶市场应用:

  1. 加成型灌封胶主要应用于需要防水密封和导热散热的场合,如驱动电源、控制模块、电抗器、变压器、逆变器、优化器、发热线圈等

  2. 有机硅凝胶则主要应用于纯度很高的产品,如IGBT、晶闸管、压力传感器、汽车电子模块/传感器/线束、智能水表、电力防水接线盒、过滤器、雨光传感器,摄像系统,光学传感器等。


四、使用方法:

  1. 施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合,如果是手工混胶注意搅拌时容器的边缘和底部也要搅拌到位,对气体混入敏感的场合,需在抽真空脱气处理。将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平;

  2. 固化:加成型灌封胶常温或加温快速固化,温度越高固化越快。缩台型灌封胶常温固化,不可加热。


五、注意事项:

  1. 有填料的加成型灌封胶放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A、B 组分各自搅拌均匀,取用后应注意密封保存;

  2. 搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡:容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。

  3. 浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品综合性能。

  4. 加成型灌封胶温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化。

  5. 加成型灌封胶与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。常见物质有松香、天然橡胶,使用前须先测试。

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禧合(Stick1)胶粘剂选型指南

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型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

选型指南  -  禧合  - 2021/8/12 PDF 中文 下载

研讨会2024功率器件新技术研讨会

描述- 11月21日在线直播,带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术,点击了解报名

议题- 降低20%导通电阻的功率MOS  |  集成驱动的GaN IC  |  沟槽栅场截止型IGBT新技术  |  适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET  |  1700V SiC功率MOS  |  国产50A IPM模块  |  高可靠国产车规IGBT模块  |  ROHM——专注功率,电源和模拟技术的全球知名半导体厂商  |  EPC——基于氮化镓(GaN)功率管理器件的领先供应商  |  致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微(ALKAIDSEMI)  |  中国半导体功率器件十强企业:扬杰科技(YANGJIE)  |  致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体(Archimedes)  |  中国领先的碳化硅(SiC)半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子(InventChip)  |  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子(CRM ICBG )  |  Kyocera(京瓷)——全球领先的材料与电子元件制造商  |  Shindengen(新电元)——“桥王”,整流桥全球份额占比约40%  |  中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能(NCEPOWER)  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动(HVIC)制造商——数明半导体  |  国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics)  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯(SOCAY)  | 

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呼吸机项目中,压力传感器SM9542和压力传感器SM9541的区别有哪些?

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目前,由北京智芯传感科技有限公司自主研发的微差压气体压力传感器ZXP8系列和防水型压力传感器ZXP4系列产品,走在了MEMS压力传感器国产化的前列,广泛地应用在军工、工业、汽车、摩托车、医疗、手机及消费电子类等多个行业。

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