【技术】一文解析双组分有机硅灌封胶
本文禧合将对双组分有机硅灌封胶详细介绍,供工程师参考及使用。
一、双组分有机硅灌封胶介绍:
双组分有机硅灌封胶是AB两组分调配使用靠常温或加热固化的一种灌封材料,灌封的主要作用是密封、防水、导热等;
根据固化方式不同可分为加成型和缩合型。加成型灌封胶一般AB组分的配比为1:1,A组分为黑色、B组分为白色,混合后为灰色和黑色。
有机硅凝胶也属于加成型双组分有机硅灌封胶,一般没有填料,固化后为透明色(根据需要也可能为蓝色或其他颜色)。
缩台型灌封胶一般AB组分的配比为10:1或5:1.A组分为透明色或黑色或白色,B组分为透明色。
图 1
二、双组分有机硅灌封胶主要特点:
双组分加成型有机硅灌封胶完全无毒,具有优异的可操作性,操作使用非常方便,本身具有非常好的排泡性,根据需要可以做到很好的导热效果,固化后应力低且非常容易返修和清理,很好的耐候性,非常宽的耐温范围,-40-250℃,缺点是粘接力差
缩合型有机硅灌封胶常温下靠湿气固化,固化后具有一定的粘接效果,主要应用在对导热要求不高的防水要求高的产品灌封。
三、双组分有机硅灌封胶市场应用:
加成型灌封胶主要应用于需要防水密封和导热散热的场合,如驱动电源、控制模块、电抗器、变压器、逆变器、优化器、发热线圈等
有机硅凝胶则主要应用于纯度很高的产品,如IGBT、晶闸管、压力传感器、汽车电子模块/传感器/线束、智能水表、电力防水接线盒、过滤器、雨光传感器,摄像系统,光学传感器等。
四、使用方法:
施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合,如果是手工混胶注意搅拌时容器的边缘和底部也要搅拌到位,对气体混入敏感的场合,需在抽真空脱气处理。将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平;
固化:加成型灌封胶常温或加温快速固化,温度越高固化越快。缩台型灌封胶常温固化,不可加热。
五、注意事项:
有填料的加成型灌封胶放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A、B 组分各自搅拌均匀,取用后应注意密封保存;
搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡:容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品综合性能。
加成型灌封胶温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化。
加成型灌封胶与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。常见物质有松香、天然橡胶,使用前须先测试。
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研讨会2024功率器件新技术研讨会
描述- 11月21日在线直播,带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术,点击了解报名
议题- 降低20%导通电阻的功率MOS | 集成驱动的GaN IC | 沟槽栅场截止型IGBT新技术 | 适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET | 1700V SiC功率MOS | 国产50A IPM模块 | 高可靠国产车规IGBT模块 | ROHM——专注功率,电源和模拟技术的全球知名半导体厂商 | EPC——基于氮化镓(GaN)功率管理器件的领先供应商 | 致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微(ALKAIDSEMI) | 中国半导体功率器件十强企业:扬杰科技(YANGJIE) | 致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体(Archimedes) | 中国领先的碳化硅(SiC)半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子(InventChip) | 专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子(CRM ICBG ) | Kyocera(京瓷)——全球领先的材料与电子元件制造商 | Shindengen(新电元)——“桥王”,整流桥全球份额占比约40% | 中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能(NCEPOWER) | 国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动(HVIC)制造商——数明半导体 | 国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics) | 国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯(SOCAY) |
活动 发布时间 : 2024-10-12
呼吸机项目中,压力传感器SM9542和压力传感器SM9541的区别有哪些?
压力传感器SM9542和压力传感器SM9541是一个系列,但是压力传感器sm9541是数字I2C输出,压力传感器SM9542是模拟输出。其他参数均是相同的。
技术问答 发布时间 : 2017-05-04
智芯传感自主研发微差压气体压力传感器和防水型压力传感器,积极推动工业领域迈向智能化
目前,由北京智芯传感科技有限公司自主研发的微差压气体压力传感器ZXP8系列和防水型压力传感器ZXP4系列产品,走在了MEMS压力传感器国产化的前列,广泛地应用在军工、工业、汽车、摩托车、医疗、手机及消费电子类等多个行业。
原厂动态 发布时间 : 2022-11-08
Consensic压力传感器解决方案助力CO₂气腹机,带温补和校准功能,提供最先进的压力传感器技术和SOIC-16封装
本文推荐2款Consensic品牌(康森斯克)的带温补和校准的压力传感器CPS610、流量传感器CAFS5012B,非常适合用于气腹机产品上,提供了最先进的压力传感器技术、JEDEC标准SOIC-16封装。参考测量可以尽量减少由于环境压力变化而引起的误差。将压力传感器与信号调节ASIC结合在一个封装中,简化了先进的硅微加工压力传感器的使用。
应用方案 发布时间 : 2024-05-16
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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