【产品】高度＜3.0mm的贴片型导电性高分子铝电解固态电容，采用树脂模具一体封装，温度可达105℃

时间： 2021-10-01 来源：Nippon Chemi-Con

技术问答

Nippon Chemi-Con(黑金刚)在PMA系列下推出了高度低于3.0mm的贴片型导电性高分子铝电解固态电容。不同于过去产品用铝壳储存电容素子并用橡胶盖进行密封的结构，新型低高品的放弃了使用铝壳和橡胶盖，转而改用树脂模具来进行一体封装，从而实现了对高度的优化。

另外，对于本次产品的改良，由于对端子和树脂材料的优化，3.0mm MAX高度的产品在性能与可靠性方面维持了与3.5mm MAX 相同的水品。同时，得益于本款低高品的成功推出，其所适用的产品的厚度与尺寸也可以得到进一步的降低和减小。得益于本系列大容量 35V 85°C 85% RH产品的开发，模具种类也得到了进一步扩充。

产品特性：

温度范围：-55°C~+105°C

额定电压范围：6.3V~25V

静电容量范围：22~220μF

耐久性：105°C 5000H， 65°C 95%RH 500H

ESR：35~50mΩ

许容纹波电流：2000~2300mAems

尺寸：7X7X3.0mmMAX

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