【产品】单组分、完全固化的导热凝胶的导热凝胶,导热率3.7W/m-K

2022-02-18 Parker Chomerics
导热凝胶,GEL 37,THERM-A-GAP™ Gel 37,65-00-GEL37-0010 导热凝胶,GEL 37,THERM-A-GAP™ Gel 37,65-00-GEL37-0010 导热凝胶,GEL 37,THERM-A-GAP™ Gel 37,65-00-GEL37-0010 导热凝胶,GEL 37,THERM-A-GAP™ Gel 37,65-00-GEL37-0010

THERM-A-GAP™ GEL 37PARKER CHOMERICS公司推出的一款单组分、完全固化、容易实现点胶的导热凝胶,导热率为3.7W/m-K,具有更高的流速和更高的热导率,是一种完全固化的导热凝胶,能够消除耗时的手动组装,降低安装成本,并降低客户制造和采购(物流)的复杂性。不需要混合或固化,提供卓越的设计灵活性,并提供多种型号可选:65-00-GEL37-001065-00-GEL37-003065-00-GEL37-030065-02-GEL37-003065-1P-GEL37-3300


图1 产品外观图



表1 技术规格


特点与优势:

容易点胶

• 完全固化/无泵出

• 高体积导热系数

• 低热阻

• 超低压缩力

• 高粘性表面,可返工

• 经验证的长期可靠性


产品属性:

• 在薄间隙和厚间隙处提供低热阻抗,支持使用常见的散热器

• 可靠性在极端温度循环、冲击、振动中经过验证

• 在非常低的压缩力下很容易偏转,从而减少组件上的应力,减少组件故障

• 适用多种粘合线厚度,支持多种设备

• 适用于填充各种不同厚度的缝隙

• 兼容大容量、自动点胶制程

• 符合Telcordia (Bellcore) 硅胶规格


典型应用:

• 汽车电子控制单元

• 电源和半导体

• 内存和电源模块

• 微处理器

• 处理器

• 平板显示器和消费电子产品

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由会飞的猪猪翻译自Parker Chomerics,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。

平台合作

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

【材料】莱尔德发布新品Tflex™CR350S导热凝胶,硬度和自粘力较低,适用于高振动应用场景

新品发布!Laird™ Tflex™ CR350S是一款新开发的双组份可点胶导热材料,适用于高振动应用场景,这主要得益于其较低的硬度,可满足各种垂直冲击和震动要求,以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。

2024-07-08 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】派克固美丽导热系数4.0 W/m-K的热界面凝胶材料,无需二次固化,可广泛用于汽车电子控制单元和电信基站等

Parker Chomerics(派克固美丽)推出的THERM-A-GAP™ GEL 40NS是一种高性能、单组分、氨基甲酸酯基、可点胶的热界面凝胶材料,导热性为4.0 W/m-K,适用于将热量从电子设备传导到散热器或外壳。

2023-07-04 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【材料】中石科技新品6W/m·K单组分可固化导热凝胶21-360FA,最小填隙50μm,支持30分钟加速固化

为了满足不断提升的电子产品散热需求,中石科技推出了一款性能优异的导热新产品——单组分可固化导热凝胶21-360FA。该产品具有高达6W/m·K的导热系数,能够在室温条件下固化,同时也支持30分钟@120℃的加速固化。凭借其优异的导热性能和低BLT(最小填隙50μm),21-360FA在降低芯片与散热器之间热阻方面表现出色,兼顾了传统导热垫片的高可靠性。

2024-05-27 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】点胶不断流导热凝胶THERM-A-GAP GEL37为ADAS系统提供散热方案,导热系数提高6%,流速提高50%

ADAS系统芯片众多,功耗巨大,针对ADAS的热管理问题,Parker Chomerics点胶不断流导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL37为该产品提供主动和被动散热方案。THERM-A-GAP™ GEL37较THERM-A-GAP™ GEL30导热性能提升6%,THERM-A-GAP™ GEL37较THERM-A-GAP™ GEL30流速提高50%,更好的流速控制,点胶更不易断胶,性价比更高

2020-11-21 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

双管齐下:兆科导热凝胶与导热硅胶片助力游戏主机散热新方案

在追求游戏体验的今天,高性能游戏主机正面临着困扰散热的挑战。随着处理器、显卡等核心部件性能的不断提升,它们在高速运转时产生的热量也急剧增加。为了确保游戏主机的稳定运行,我们一定要找到更加有效、可靠的散热解决方案。在这里,导热凝胶与导热硅胶片携手,共同为游戏主机打造了一个全新的散热体系。

2024-12-06 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

导热率1-8W/m.k的高可靠性车规级导热凝胶,热阻低至0.02℃-in2/W

博恩公司产品涵盖了常用凝胶材料,本资料主要介绍单/双组分导热凝胶、低密度热导热凝胶及其应用。博恩研发的低密度导热凝胶采用低介电性质原料,介电常数低,对信号干扰低,保证信号稳定传输。

博恩  -  低密度热导热凝胶,导热凝胶,单组分导热凝胶,双组份导热硅凝胶,BN-TG350,BN-RT320,BN-RT420,BN-RT520,BN-TG620H,BN-RT320Q,BN-TG350-60,微处理器,电源模块,半导体,消费电子,TIM1应用,车载,平板显示器,低密度导热材料,汽车ECU,电源,无硅导热材料,新能源车载电池,内存,服务器,图形处理器,芯片封装

商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热,导热系数高达8W/m•K,无需固化

针对平板电脑处理器的散热需求,推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶,具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,满足平板电脑空间比较小的应用要求,以及具有高导热系数8W/m•K,可以将热量迅速传导到外壳上。

2022-06-30 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

导热凝胶:电子设备的隐形散热英雄

导热凝胶以其独特的特性,在电脑主板散热中发挥着不可替代的作用。它不仅能够提高电脑的散热效率,还能有效延长主板及核心元件的使用寿命,为用户带来更加稳定、有效的电脑使用体验。

2024-12-06 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计,导热系数7.5W/m-K

77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计,内部集成处理器等多功能,发热量较大,需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75,导热系数7.5 W/m-K,流胶速度30g/min,是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。

2021-11-20 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】完全固化的可点胶导热填隙凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45,具有极高的性价比

Parker Chomerics推出一款完全固化的可点胶导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 45,产品可省去耗时的手工安装,降低安装成本以及为客户减少了制造和采购(物流)上的麻烦。 这些产品无需混合或固化,具有卓越的设计灵活性。为薄或者厚的间隙提供低热阻的填充,兼容于常规散热片•在非常低的压缩力下能够轻松绕曲,减小对组件的应力从而减少组件故障

2019-03-19 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

导热凝胶:电脑主板散热的新星

导热凝胶以其独特的特性,在电脑主板散热中发挥着不可替代的作用。它不仅能够提高电脑的散热效率,还能有效延长主板及核心元件的使用寿命,为用户带来更加稳定、有效的电脑使用体验。

2024-12-03 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

【选型】导热凝胶GEL 45助力路由器散热设计,导热系数4.5Wm-K,最小间隙小于0.1mm

路由器需要导热系数高、体积小、便于批量生产的散热设计方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 45,导热系数4.5 W/m-K,最小间隙小于0.1mm,流胶速度55g/min。

2022-07-14 -  器件选型 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】用于汽车ADAS系统摄像头模组的THERM-A-GAP GEL 25NS导热凝胶,导热系数2.5W/m·K

Parker Chomerics的THERM-A-GAP GEL 25NS导热凝胶是用于相机模组的最佳热界面材料。它是一种非硅基单组分交联全固化热界面材料,具有最小热阻和高组分可靠性。其流速为15 g/min,也非常适用于吞吐量至关重要的大容量自动化装配线。

2022-01-08 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

兆科推荐使用导热硅胶片、导热绝缘片、双组份导热凝胶等导热界面材料来解决ECU散热问题

随着汽车智能化程度的增加,ECU的功能逐渐复杂,散热问题渐渐成为汽车ECU性能提升的瓶颈之一。ECU电子控制单元一般需要进行密封处理,长期工作在高温环境下,对ECU电路板的散热提出了更高的要求。兆科推荐使用以下导热界面材料来解决ECU散热问题:导热硅胶片、导热绝缘片、双组份导热凝胶。

2024-11-07 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】固美丽导热凝胶GEL75用于800G光模块,导热系数为7.5W/m·K,可实现受控分配

​针对800G光模块的散热问题,固美丽(Parker Chomerics)推出一款高导热的导热凝胶GEL75,GEL75是一种高性能、单组分、可点胶的热界面材料,导热系数为7.5W/m·K,可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。

2021-10-23 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务
展开更多

电子商城

查看更多

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热凝胶

价格:¥1,927.8049

现货: 0

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热凝胶

价格:¥187.8562

现货: 0

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热凝胶

价格:

现货: 0

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热凝胶

价格:

现货: 5

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热凝胶

价格:¥436.2670

现货: 3

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热凝胶

价格:

现货: 2

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热凝胶

价格:

现货: 1

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热凝胶

价格:

现货: 1

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热凝胶

价格:

现货: 1

品牌:PARKER CHOMERICS

品类:导热凝胶

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

暂无此商品

海量正品紧缺物料,超低价格,限量库存搜索料号

服务

查看更多

热性能散热模拟测试

测量产品要求:凝胶、硅脂、垫片等,产品规格建议≥10mm*10mm;测试精度0.01℃,通过发热管,功率输出器,电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

实验室地址: 深圳 提交需求>

VC散热器定制

可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。

提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面