【产品】最高工作频率为48MHz的MCU芯片HK32F0301MxxxxC系列，供电电压范围为2.4V~5.5V
HK32F0301MxxxxC系列芯片是由深圳市航顺芯片技术研发有限公司研发的经济型MCU芯片，包括以下型号：
◦HK32F0301MF4U7C（QFN20封装）
◦HK32F0301MF4N7C（QFN20封装）
•HK32F0301MF4P7C（TSSOP20封装）
•HK32F0301MD4P7C（TSSOP16封装）
•HK32F0301MJ4M7C（SOP8封装）
HK32F0301MxxxxC MCU使用ARM®Cortex®-M0内核，最高工作频率为48MHz，内置16 KByte Flash和4 KByte SRAM。通过配置Flash控制器的寄存器，可实现中断向量在16 KByte空间内的重映射。
HK32F0301MxxxxC除电源、地以外的所有引脚都可以作为GPIO、外设IO或外部中断输入；在引脚数量受限应用场景中，该MCU提供了尽可能多的引脚信号数量。
HK32F0301MxxxxC MCU内置了多种通信接口：
•2路高速（最高6Mbit/s）ΜART
•1路高速（最高18Mbit/s）SPI
SPI/支持4~16位数据长度的全双工或半双工通信、主/从机模式、TI模式、NSS脉冲模式、自动CRC校验。
•1路高速（最高400kHz）I2C
I2C支持100/400kHz传输速率、主/从机模式、多主机模式、7/10比特寻址、SMBμS协议。在MCU停机模式（Stop）下，支持数据接收唤醒。
HK32F0301MxxxxC MCU内置了1个16位高级PWM定时器（共4路PWM输出，其中3路带死区互补输出），1个16位通用PWM定时器（共4路PWM输出）和1个16位基本定时器（定时输出CPU中断）。
HK32F0301MxxxxC MCU内置了模拟电路：1个12位1 MSPS ADC（12位）、1个上/下电复位电路（POR/PDR/BOR）和1个内部参考电压（内部参考电压在片内被ADC采样）。
HK32F0301MxxxxC MCU支持丰富的功耗模式。在低功耗模式下，这个系列的MCU均可被内部的低功耗定时器自动唤醒。HK32F0301MxxxxC MCU工作于-40℃~+105℃的温度范围，供电电压2.4V~5.5V，可满足绝大部分应用环境条件的要求。
由于拥有丰富的外设配置，HK32F0301MxxxxC MCU可适用于多种应用场景：
•可编程控制器、打印机、扫描仪
•电机驱动和调速控制
•物联网低功耗传感器终端
•无人机飞控、云台控制
•玩具产品
•家用电器
•智能机器人
•智能手表、运动手环
产品特性
•CPU内核
◦ARM®CortexTM-M0
◦最高时钟频率：48MHz
◦24位System Tick定时器
◦支持中断向量重映射（通过Flash控制器的寄存器配置）
•工作电压范围：2.4V~5.5V
•工作温度范围：-40℃~+105℃
•典型工作电流：
◦运行（Run）工作模式：2.751mA@48MHz@5V
◦睡眠（Sleep）模式：0.997mA@48MHz@5V
◦停机（Stop）模式：373.354μA@5V（LDO正常工作）
◦低功耗停机（Low-power Stop）模式：6.876μA@5V（LDO低功耗）
•16 KByte Flash（64页，每页256 Byte；32位数据读，32位数据写）
◦Flash具有数据安全保护功能，可分别设置读保护和写保护
◦4 KByte SRAM
•CRC校验硬件单元
•时钟
◦片内高速时钟（HSI）：48MHz
◦片内慢速时钟（LSI）：60kHz
◦GPIO外部输入时钟：32MHz（最大值）
•复位
◦NRST引脚上的低电平（外部复位）
◦窗口看门狗事件（WWDG复位）
◦独立看门狗事件（IWDG复位）
◦电源复位
◦软件复位（SW复位）
◦低功耗管理复位
•GPIO端口
◦最多支持18个GPIO端口
◦每个GPIO都可作为外部中断输入
◦内置可开关的上、下拉电阻
◦支持开漏（Open-Drain）输出
◦输出驱动能力可配
•IOMUX引脚功能多重映射控制器
◦小型封装（如SOP8/TSSOP16）产品，可通过IOMUX可以实现单根引脚对应多个GPIO或外设IO的映射控制。
•数据通信接口
◦2路高速（最高6Mbit/s）ΜART
◦1路高速（最高400kHz）I2C：MCU在Stop模式下，支持数据接收唤醒
◦1路高速（最高18Mbit/s）SPI
•定时器及PWM发生器
◦1个16位高级PWM定时器（共4路PWM输出，3路带死区互补输出）
◦1个16位通用PWM定时器（共4路PWM输出）
◦1个16位基本定时器（支持CPU中断）
◦1个自动唤醒定时器（AWUT），可用于MCU停机（Stop）模式下工作
•片内模拟电路
◦1个12位1 MSPS ADC（最多7路外部模拟输入通道和2路内部通道，支持差分对输入）
◦1个上/下电复位电路
◦1个内部参考电压（内部参考电压在片内被ADC采样）
•CPU跟踪与调试
◦SWD调试接口
◦ARM®CoreSightTM调试组件（ROM-Table，DWT，BPU）
◦自定义DBGMCU调试控制器（低功耗模式仿真控制、调试外设时钟控制、调试及跟踪接口分配）
•ID标识
◦每颗HK32F0301MxxxxC芯片提供一个唯一的96位ID标识
•可靠性
◦通过HBM7000V/CDM2000V/LU800mA等级测试
器件一览表
表2-1 HK32F0301MxxxxC系列芯片特性
电气性能指标
最大绝对额定值
最大额定值仅是短时间的压力值。
注意：
●请勿将芯片在该值或者其他任何超出该推荐值的条件下使用。
●芯片的最大额定值请参考表 4-1 至表 4-3，超出最大额定值可能导致芯片永久性的损坏。
●长时间工作在最大额定值下可能影响芯片的可靠性。
极限电压特性
表4-1 极限电压特性
极限电流特性
表4-2 极限电流特性
(1).所有的电源（VDD，VDDA）和地（VSS，VSSA）引脚必须始终连接到外部允许范围内的供电系统上。
(2).反向注入电流会干扰器件的模拟性能。
(3).当VIN>VDD时，有一个正向注入电流；当VIN<VSS时，有一个反向注入电流，注入电流绝对不能超过规定范围。
(4).当几个I/O口同时有注入电流时，∑IINJ（PIN）的最大值为正向注入电流与反向注入电流的即时绝对值之和。
极限温度特性
表4-3极限温度特性
典型电路
电源供电
图5-1 电源供电参考电路
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