【应用】Laird T-Gard K52-2用于激光器，PI单面复合相变导热材料，解决熔融态粘附问题

时间： 2021-02-06 来源：世强

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激光器设备用于芯片老化测试，功耗大概几百瓦，对散热要求很高。其理想的散热解决方案为：AlN基板+相变材料+热沉+相变材料+TEC+导热硅脂+液冷板，传统的相变材料在达到相变温度后变成熔融态，会粘附在基板、热沉及TEC表面，在拆卸时很难清理。

LAIRD T-Gard K52-2是一款单面复合PI的相变材料，PI一侧没有粘性，与直接接触的器件表面不会有粘附作用。T-Gard K52-2粘性一面贴在热沉侧，PI一面接触AlN基板和TEC冷端，在完成一次芯片老化测试需要更换下一组测试样品时，方便基板、TEC与相变材料的分离，省略了麻烦的清理操作。另外，T-Gard K52-2厚度仅0.076mm，热阻低至0.13℃.in²/W，可以高效的将激光器产生的热量传导至液冷板；单面复合一层PI，保证了其优异的绝缘特性，可耐受至少6KV的电压。

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