【选型】低成本车规级隔离芯片SI864X系列实现SPI通讯隔离

2019-02-03 世强
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SILICON LABS推出的SI864X系列隔离芯片具有三正一反的4隔离通道,满足AEC-Q100的车规级认证,能够实现SPI主从芯片通讯时信号的隔离;如下图1所示:

                                      

图1 SPI通讯示意图


不同产品涉及到SPI通讯时,可能在隔离电压,默认逻辑电平状态,封装等的选择不一样,这个可能直接影响到设计的布板空间及电路搭建和成本等问题;图1 为SI864X系列隔离芯片:

 


图1 SI864X系列隔离芯片


SI864X系列的共同点如下:

1)SI864X芯片的通讯速率都高达150Mbps,可以满足信号的高速通讯需求;

2)SI864X芯片的供电电压范围从2.5V-5.5V,兼容MCU的供电;

3)SI8641具有车规级AEC-Q100认证,同时工作温度为-40℃-125℃,保障芯片的高可靠性;

4)该芯片的CMTI达50KV/us,保障芯片在信号传输过程中不受干扰,提高系统稳定性;

5)由于芯片集成独立的4通道信号传输,对于设计者只需要选择一颗SI8641就可以解决掉SPI隔离问题,节省板间面积,降低设计成本。


SI864X系列的不同点如下:

1) 通过图1,可以看到SI864X后的第一个字母代表默认输出的逻辑电平,比如SI8641B代表默认输出是低电平,SI8641E代表默认输出是高电平;可以根据设计需求来选择合适电平;

2)通过图1可以看到,SI864X的第二个字母代表表了该型号的隔离电压等级,比如A代表1.0KV,B代表2.5KV,C代表3.75KV,D代表5KV;

3)后缀为IU代表芯片的封装为QSOP-16pin小封装,IS为16pin宽体封装,IS1为窄体封装;

所以在设计选择芯片时,可以根据实际的需求隔离电压,封装体积,默认电平来选择相应的隔离芯片做匹配,实现提升性能,降成本的目的。

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