基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅芯片、模块及驱动等产品重磅亮相世界新能源汽车大会

时间： 2022-08-31 来源：基本半导体

技术问答

8月26-28日，由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府协同多个国家部委联合主办的第四届世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）盛大举行，这是新能源汽车领域最高规格、最具影响力的年度大会。基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅芯片、模块及驱动等产品亮相展会并发表主题演讲，吸引了众多行业人士的广泛关注。

本次大会以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题，包含20多场会议、13,000平米技术展览及多场同期活动，200多名政府高层领导、海外机构官员、全球企业领袖、院士及行业专家等出席大会发表演讲，共同探索汽车产业电动化、智能化、共享化转型升级的有效路径。

中共中央政治局常委、国务院总理李克强向大会致贺信。李克强指出，中国将继续以开放的姿态深化新能源汽车产业相关领域的国际合作，以合作促发展，以发展促升级，同各方更好实现互利共赢，共同为汽车产业发展谋划新篇章，为全球经济社会可持续发展增添新动能。

中共中央政治局委员、北京市委书记蔡奇宣布大会开幕。全国政协副主席、中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢做主旨报告。

车规产品全面布局竭诚服务于新能源汽车

在实现“碳中和”的伟大征程中，能源效率的提升成为世界性的课题。凭借耐高温、耐高压、低功耗、高效化的优越材料性能，碳化硅功率器件成为提高能源效率的关键技术，在光伏发电、新能源汽车等领域的渗透率越来越高，被行业寄予厚望。未来十年，新能源汽车将是碳化硅最大的应用市场。

在技术展览会场，一汽、东风、长安、北汽、上汽、理想、大众、宝马、奔驰、华为、宁德时代、国家电网、南方电网、基本半导体等国内外的新能源汽车整车品牌、核心零部件企业、芯片企业同台竞技，分别展示了最新款的新能源汽车，以及应用于新能源汽车的前沿技术和解决方案。

基本半导体携Pcore™6、Pcell™、Pcore™2汽车级碳化硅功率模块产品重磅亮相，同时展示的搭载基本半导体碳化硅模块的汽车电机控制器也受到了现场众多新能源汽车行业大咖的关注，大家围绕车规级碳化硅功率模块前沿技术展开了积极探讨。

展品一览

Pcore™6 - 汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块

Pcore™6系列模块是基本半导体的一款旗舰型产品，专为混合动力和电动汽车提升效率应用而设计，结构非常紧凑，采用双面银烧结和铜线键合技术、氮化硅高性能AMB陶瓷板、用于液冷型铜基PinFin板、多信号监控的感应端子（焊接、压接兼容）设计，具有低损耗、高阻断电压、低导通电阻、高电流密度、高可靠性等特点，可应用于新能源乘用车、商用车的电机控制器中。

汽车级碳化硅功率模块 —Pcore™6

Pcell™ - 汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块

Pcell™系列模块采用基本半导体设计的独有封装形式，采用双面银烧结和铜排连接技术、无焊料体系封装方案，大大提升了模块的功率密度，让碳化硅材料特性得以充分发挥，使得产品具有高功率密度、低杂散电感（小于5nH）、高阻断电压、低导通电阻（小于2mΩ）、结温高达175℃、高可靠性等特点，可应用于新能源乘用车、商用车的电机控制器中。

汽车级碳化硅功率模块 —Pcell™

Pcore™2 - 汽车级全碳化硅半桥MOSFET模块

Pcore™2系列模块采用双面银烧结和铜线键合技术、氮化硅高性能AMB陶瓷板，可适配标准CAV应用型封装，具有低开关损耗、可高速开关、降低温度依赖性、高可靠性等特点，结温可达175℃，与传统硅基模块具有相同的封装尺寸，可在一定程度上代替相同封装的IGBT模块，从而有效缩短产品开发周期，提高工作效率，可应用于新能源商用车的电机控制器中。

汽车级碳化硅功率模块 —Pcore™2

搭载基本半导体碳化硅模块的电机控制器

技术演讲干货满满碳化硅MOSFET芯片及模块技术解析

8月26日下午，在车规级芯片技术突破与产业化发展技术研讨会上，基本半导体技术营销总监魏炜为参会嘉宾带来了“碳化硅MOSFET芯片及模块技术解析”的精彩演讲。

魏炜介绍道，银烧结是非常重要的模块连接技术发展方向。在车规级功率模块封测环节，碳化硅半导体材料的工作结温可以升高至200℃以上，传统锡焊料会很大程度限制碳化硅性能的发挥，银烧结技术能突破这个瓶颈，其可靠性比锡焊料有着数量级上的提升。目前，基本半导体旗下碳化硅功率模块内部的所有传统焊料均已升级迭代为银烧结工艺。

得益于在碳化硅功率器件领域持续深耕的技术实力，如今基本半导体已形成了较完善的汽车级碳化硅功率模块产品家族，公司2021年通线的模块封装产线也已进入量产阶段，产能到2025年可达到400万只。公司自主研发的Pcore™6模块已成功获得国内领军车企定点，年底将实现批量上车应用。

探索不息，创新不止。基本半导体将持续钻研技术，不断丰富车规级碳化硅功率器件产品阵列，全方位服务于新能源汽车客户，助力车企在电动汽车整车能源效率与可靠性提升、降低制造和使用成本等方面的高效化升级，以科技创新服务“双碳”战略实施，为实现碳达峰碳中和做出积极贡献。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自基本半导体，原文标题为:展会前沿 | 基本半导体重磅亮相世界新能源汽车大会，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

基本半导体2023年碳化硅产品不断创新，车规级碳化硅芯片和功率模块产能稳步提升

2023年，基本半导体迎来了众多高能时刻，产品创新应接不暇，产能建设继续加码，量产交付稳健增长，收获了众多合作伙伴的认可与支持。

原厂动态发布时间 : 2024-02-02

基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅功率模块等产品，亮相第十六届汽车动力系统技术年会

7月4-5日，由中国汽车工程学会主办的第十六届汽车动力系统技术年会（TMC 2024）在青岛盛大举行。基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅功率模块等产品亮相本届年会，吸引了众多国内外汽车行业专家学者、汽车制造企业和头部零部件企业的热烈关注。

原厂动态发布时间 : 2024-07-07

基本半导体发布适配EasyPACK封装的Pcore2 E2B碳化硅功率模块和门极驱动芯片系列新品

7月11-13日，在2023慕尼黑上海电子展上，基本半导体正式发布工业级碳化硅功率模块——Pcore™2 E2B模块以及门极驱动芯片系列新品, 至此公司产品阵容进一步完善，充分展现了基本半导体的专业技术实力和创新能力，吸引了国内外客户及行业人士的广泛关注。

原厂动态发布时间 : 2023-07-13

【产品】采用标准HPD封装的汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6，提高系统输出电流能力10%

汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6是基本半导体基于广大汽车厂商对核心牵引驱动器功率器件的高性能、高效率等需求设计并推出的产品。该产品采用标准HPD封装，并在功率模块内部引入了先进的有压型银烧结连接工艺，以及高密度铜线键合技术。

新产品发布时间 : 2022-09-17

凶猛来袭！基本半导体领先碳化硅功率模块技术赋能埃安霸王龙，强悍超长续航引领绿色出行新风尚

2024年7月23日，埃安全球战略车型第二代AION V上市发布会正式启幕，第二代AION V以“纯电霸王龙”的姿态震撼登场，展现在外观、空间、续航、补能、舒适、智能和安全等方面的八大核心产品力。基本半导体以领先的碳化硅功率模块技术，赋能埃安霸王龙凶猛来袭，以强悍的超长续航、超高效能引领绿色出行新风尚！

产品发布时间 : 2024-07-31

铜流激荡，智驱新章 | 基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用

铜烧结技术在碳化硅车载功率模块封装领域大有可为，基本半导体将积极推动该技术的产业化进程，充分发挥行业引领作用。未来，基本半导体将继续深化产学研合作，加速推进铜烧结技术的成熟和应用，为碳化硅车载功率模块的发展注入新的动力，助力新能源汽车产业实现更优性能、更高可靠、更低成本，推动行业生态良性发展。

技术探讨发布时间 : 2024-07-21

【产品】汽车级全碳化硅半桥MOSFET模块Pcore™2，具有低开关损耗、低温度依赖性特点，工作结温达175℃

汽车级全碳化硅半桥MOSFET模块Pcore™2是基本半导体针对新能源商用车等大型车辆客户对主牵引驱动器功率器件的高功率密度、长器件寿命等需求而专门开发的产品。

产品发布时间 : 2022-10-25

【应用】汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6成功应用于埃安Hyper SSR超跑，工作电压900V

埃安独创的两档四合一高性能电机选用基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6，支持900V工作电压，采用沟槽型、低导通电阻碳化硅MOSFET芯片。

应用方案发布时间 : 2022-09-21

基本半导体凭借在客户端的优异表现，荣获锐湃科技“2023年度优秀合作奖“

在锐湃科技举办的第一届供应链合作伙伴大会上，基本半导体凭借在客户端的优异表现，荣获锐湃科技颁发的“2023年度优秀合作奖”。

原厂动态发布时间 : 2024-04-11

【产品】车规级全碳化硅功率模块BMB200120P1，专为新能源汽车主逆变器应用设计

BMB200120P1是基本半导体为新能源汽车主逆变器应用推出的车规级全碳化硅功率模块。该模块采用业内主流的单面水冷散热形式，为高效电机控制器设计提供便利。单模块采用半桥拓扑形式，内部集成两单元1200V/200A碳化硅MOSFET和碳化硅续流二极管。单模块200A的输出电流能力可有效减少逆变器中功率器件数量，降低系统设计难度，同时提升系统可靠性。

新产品发布时间 : 2019-07-01