【应用】半固化片SpeedWave™ 300P用于微波多层板设计，z轴热膨胀系数仅35ppm/°C，兼容FR-4制造工艺

时间： 2021-03-20 来源：ROGERS

技术问答

在微波多层板的设计，考虑到工作频率和带宽，一般采用3.0左右低介电常数设计，多层板压合需要半固化片，常规的微波频段半固化片都是以聚四氟乙烯材料为主的热塑型，加工工艺复杂，成本高。

针对微波多层板的压合应用，推荐ROGERS的SpeedWave™ 300P半固化片，主要成分是树脂和开纤/开窗玻璃布，介电常数3.16，损耗因子0.0019-0.0022@10GHz，以下是SpeedWave™ 300P的主要电气性能参数。

半固化片SpeedWave™ 300P属于热固性材料，相比聚四氟乙烯材质的半固化片，具有更好的厚铜填充和流动能力，满足微波多层板中间层厚铜的设计需求。SpeedWave™ 300P的z轴热膨胀系数只有35 ppm/°C，低z轴膨胀系数确保了多层板之间电镀通孔的可靠性；该产品具有2/2.5/3/3.5/4/5/5.5mil等7种厚度规格，针对不同的微波多层板应用，提供丰富的厚度规格，还可以兼容FR-4制造工艺和无铅PCB组装工艺，方便设计和加工。SpeedWave™ 300P不同的厚度规格对应的介电常数、损耗因子参数略有不同，具体厚度对应的参数请参考数据手册。

综上所述，ROGERS公司推出的SpeedWave™ 300P，具有低损耗、低z轴热膨胀系数、流胶性好的特性，同时相比聚四氟乙烯的半固化片，价格更具优势，是微波多层板设计压合半固化片的优秀选择。

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