【应用】鸿富诚H1500高性能导热垫片可有效解决数字采集单板FPGA/CPU部位散热问题,导热系数可达15W/m.k

2022-09-30 世强硬创平台
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如下是一款数字采集单板实物图,其在长期工作过程中会因FPGA和CPU部位发热量过大,而引起温度大幅上升,进而影响器件可靠性和使用寿命。目前是倾向于采用导热垫+散热器+风扇的方式来降低热源部位的温升,但实测发现由于选用的垫片导热能力有限,不能快速的将热量传递至热沉,进而使得散热效率低下。所以,需要选用一款高性能的导热垫片,来弥补目前方案上的不足。



针对以上问题,可推荐选用鸿富诚旗下的H1500这款高性能导热垫片,采用ASTM D5470稳态热流法实测其导热系数可达15W/m.k,单位时间内可以传输更多热量,导热效率高,可有效避免热量堆积,有利于FPGA和CPU部位快速散热。


除此之外,H1500应用于数字采集单板,还具有如下一些明显的优势:

1、其双面自带弱粘性,在与FPGA/CPU进行贴合时,可起到预固定以及表面良好润湿的作用,有利于充分填充FPGA/CPU和散热器的间隙,降低热阻,进而提升热传导效率。

2、其硬度可做到30~60 Shore OO,在高导热的前提下,还可以保持优异的柔软、易压缩特性,这非常适合于应力敏感的FPGA/CPU应用,装配过程中可起到有效的缓冲及保护作用,可有效降低应力损伤的风险。

3、其击穿强度≥5KV@1mm,具有良好的电气绝缘性能,FPGA/CPU与散热器的间隙在2mm左右,也就意味着H1500可耐受至少10KV的电压,可有效降低长期使用过程中器件短路的风险。

4、其可在-40℃~125℃温度范围内长期工作,而不会出现明显的性能衰减,可靠性和质量稳定性好;另外其还符合RoHS2.0、卤素、REACH标准,阻燃等级满足UL94 V-0要求,环保、且安全性好。

5、其易于模切,可根据图纸及不同客制需求,而模切成各种形状,结构适应性好。


综上所述,鸿富诚H1500是一款综合性能十分优异的高性能导热垫片材料,非常适合应用于数字采集单板FPGA/CPU部位;广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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产品型号
品类
导热系数(W/mK)
热阻(℃in²/W)
颜色
厚度(mm)
硬度(Shore C、Shore 00)
密度(g/cc)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
阻燃等级UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
介电常数(@1MHz)
H1200
导热垫片
12[±0.1]
≤0.15@20psi/1mm
灰色 Gray
0.5-3
35[±5]Shore C
3.5[±0.2]g/cc
≥0.04
≥40
≥15@30psi
V-0
-40~125
≥5
≥10¹⁰
≥2

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