【应用】鸿富诚H1500高性能导热垫片可有效解决数字采集单板FPGA/CPU部位散热问题，导热系数可达15W/m.k

时间： 2022-09-30 来源：世强硬创平台

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如下是一款数字采集单板实物图，其在长期工作过程中会因FPGA和CPU部位发热量过大，而引起温度大幅上升，进而影响器件可靠性和使用寿命。目前是倾向于采用导热垫+散热器+风扇的方式来降低热源部位的温升，但实测发现由于选用的垫片导热能力有限，不能快速的将热量传递至热沉，进而使得散热效率低下。所以，需要选用一款高性能的导热垫片，来弥补目前方案上的不足。

针对以上问题，可推荐选用鸿富诚旗下的H1500这款高性能导热垫片，采用ASTM D5470稳态热流法实测其导热系数可达15W/m.k，单位时间内可以传输更多热量，导热效率高，可有效避免热量堆积，有利于FPGA和CPU部位快速散热。

除此之外，H1500应用于数字采集单板，还具有如下一些明显的优势：

1、其双面自带弱粘性，在与FPGA/CPU进行贴合时，可起到预固定以及表面良好润湿的作用，有利于充分填充FPGA/CPU和散热器的间隙，降低热阻，进而提升热传导效率。

2、其硬度可做到30~60 Shore OO，在高导热的前提下，还可以保持优异的柔软、易压缩特性，这非常适合于应力敏感的FPGA/CPU应用，装配过程中可起到有效的缓冲及保护作用，可有效降低应力损伤的风险。

3、其击穿强度≥5KV@1mm，具有良好的电气绝缘性能，FPGA/CPU与散热器的间隙在2mm左右，也就意味着H1500可耐受至少10KV的电压，可有效降低长期使用过程中器件短路的风险。

4、其可在-40℃~125℃温度范围内长期工作，而不会出现明显的性能衰减，可靠性和质量稳定性好；另外其还符合RoHS2.0、卤素、REACH标准，阻燃等级满足UL94 V-0要求，环保、且安全性好。

5、其易于模切，可根据图纸及不同客制需求，而模切成各种形状，结构适应性好。

综上所述，鸿富诚H1500是一款综合性能十分优异的高性能导热垫片材料，非常适合应用于数字采集单板FPGA/CPU部位；广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。

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