【产品】国产无线通信模组GM196H,具有良好的移动性,广泛应用于可穿戴设备
GM196H是高新兴物联推出的一款高性能,超小LGA+LCC封装,采用ASR新一代芯片平台,是一款具有超高性价比的LTE Cat.1无线通信模组。该模组支持标准的Mini PCIe 封装,以满足不同行业产品应用需求。支持FDD/TDD LTE Cat.1全网通,兼容R13协议,可实现良好覆盖,具有超低功耗、低延迟以及良好的移动性,使移动性场景业务更简单,稳定。
GM196H模组支持多种网络协议(TCP/UDP/FTP(S)/ HTTP(S)/FILE/MQTT/SSL/TLS等)拓宽应用范围;同时支持多种功能(远程唤醒, 远程升级, WelinkOpen等)降低后期运维成本;支持双卡双待数据单通,SIM热插拔、VoLTE通话,增强不断网的用户体验。
GM196H在M2M和IoT领域可以广泛应用于如消费电子,智能抄表、可穿戴设备、POS、工业控制、资产追踪、POC、以及安防系统等行业。
图1.产品展示
产品亮点
LCC+LGA 小尺寸,兼容主流封装;
双卡双待,SIM卡热插拔;
VoLTE;
模拟数字语音;
LTE TDD/FDD全网通频段;
TCP/UDP/FTP(S)/HTTP(S)/FILE/MQTT/SSL/TLS;
超低功耗;
PCM/Audio/ADC/USB/UART/I2C/GPIO;
USB2.0;
WeFOTA;
-40°C ~ +85°C;
WelinkOpen。
图2.产品展示
基本属性
* 适用地区:中国
* 封装:LCC+LGA (76pins LCC+ 32pins LGA)
* 尺寸:22.9mm × 21.9mm × 2.5mm
* 重量:约2.2g
* 电压范围:3.4V~4.5V (典型值3.8V)
* 正常温度范围:-30°C ~ +75°C
--极限温度范围:-40°C ~ +85°C
* 湿度范围:5%~ 95%
* 协议版本:3GPP Release 13
RF频段
* PID C1AL/C1BL:
--LTE FDD B1/3/5/8
--LTE TDD B34/38/39/40/41
电气及灵敏度
* 功耗:
--LTE 休眠电流(PF=256): 1.54mA*
* 输出功率:
--LTE: 23 ±2.7dBm (Power Class 3)
--GSM900: 33±2dBm (Power Class 4)
--GSM1800: 30±2dBm (Power Class 1)
数据特性
* LTE:
--FDD -最大5Mbps (UL) / 10 Mbps (DL)
--TDD -最大3.1Mbps (UL) / 8.96 Mbps (DL)
模组接口
* USB2.0 ×1
* UART ×2
* I2C ×2
* PCM
* SIM ×2 (1.8/3.0V)
* 主天线
* Audio(A/D)
* RESET&PWRKEY
应用功能
* 支持FOTA/UART/USB升级
* 协议栈支持TCP/UDP/FTP/ HTTP/FILE/MQTT/SSL/TLS
* 支持GOSUNCN WelinkOpen二次开发*
* 支持模拟数字语音
* 支持VoLTE
* 支持TTS语音
* 双卡双待数据单通
* SIM卡热插拔
* 支持GOSUNCN增强型AT指令
* 支持Android 4.x/5.x/6.x/7.x/8.x/9.x RIL驱动
* 支持Linux驱动下的USB 驱动
* 支持Windows 7/8/8.1/10
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