【产品】国产无线通信模组GM196H,具有良好的移动性,广泛应用于可穿戴设备

2022-07-15 高新兴物联
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GM196H高新兴物联推出的一款高性能,超小LGA+LCC封装,采用ASR新一代芯片平台,是一款具有超高性价比的LTE Cat.1无线通信模组。该模组支持标准的Mini PCIe 封装,以满足不同行业产品应用需求。支持FDD/TDD LTE Cat.1全网通,兼容R13协议,可实现良好覆盖,具有超低功耗、低延迟以及良好的移动性,使移动性场景业务更简单,稳定。


GM196H模组支持多种网络协议(TCP/UDP/FTP(S)/ HTTP(S)/FILE/MQTT/SSL/TLS等)拓宽应用范围;同时支持多种功能(远程唤醒, 远程升级, WelinkOpen等)降低后期运维成本;支持双卡双待数据单通,SIM热插拔、VoLTE通话,增强不断网的用户体验。
GM196H在M2M和IoT领域可以广泛应用于如消费电子,智能抄表、可穿戴设备、POS、工业控制、资产追踪、POC、以及安防系统等行业。

微信截图_20220618121423.png

图1.产品展示

产品亮点

LCC+LGA 小尺寸,兼容主流封装;

双卡双待,SIM卡热插拔;

VoLTE;

模拟数字语音;

LTE TDD/FDD全网通频段;

TCP/UDP/FTP(S)/HTTP(S)/FILE/MQTT/SSL/TLS;

超低功耗;

PCM/Audio/ADC/USB/UART/I2C/GPIO;

USB2.0;

WeFOTA;

-40°C ~ +85°C;

WelinkOpen。

微信截图_20220618121431.png

图2.产品展示

基本属性

* 适用地区:中国

* 封装:LCC+LGA (76pins LCC+ 32pins LGA)

* 尺寸:22.9mm × 21.9mm × 2.5mm

* 重量:约2.2g

* 电压范围:3.4V~4.5V (典型值3.8V)

* 正常温度范围:-30°C ~ +75°C

--极限温度范围:-40°C ~ +85°C

* 湿度范围:5%~ 95%

* 协议版本:3GPP Release 13


RF频段

* PID C1AL/C1BL:

--LTE FDD B1/3/5/8

--LTE TDD B34/38/39/40/41


电气及灵敏度

* 功耗:

--LTE 休眠电流(PF=256): 1.54mA*

* 输出功率:

--LTE: 23 ±2.7dBm (Power Class 3)

--GSM900: 33±2dBm (Power Class 4)

--GSM1800: 30±2dBm (Power Class 1)


数据特性

* LTE:

--FDD -最大5Mbps (UL) / 10 Mbps (DL)

--TDD -最大3.1Mbps (UL) / 8.96 Mbps (DL)


模组接口

* USB2.0 ×1

* UART ×2

* I2C ×2

* PCM

* SIM ×2 (1.8/3.0V)

* 主天线

* Audio(A/D)

* RESET&PWRKEY


应用功能

* 支持FOTA/UART/USB升级

* 协议栈支持TCP/UDP/FTP/ HTTP/FILE/MQTT/SSL/TLS

* 支持GOSUNCN WelinkOpen二次开发*

* 支持模拟数字语音

* 支持VoLTE

* 支持TTS语音

* 双卡双待数据单通

* SIM卡热插拔

* 支持GOSUNCN增强型AT指令

* 支持Android 4.x/5.x/6.x/7.x/8.x/9.x RIL驱动

* 支持Linux驱动下的USB 驱动

* 支持Windows 7/8/8.1/10

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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