【经验】PCB板上锡不良的原因分析
在PCB制作的过程中，容易出现上锡不良的现象，比如锡厚过低，或者锡厚过高，上锡不良会直接导致电路板无法正常出厂，严重者要打回重做。因而上锡是PCB生产中不可或缺的一环。以下，捷多邦将具体介绍PCB板上锡不良的原因以解决上锡不良的问题。
PCB板上锡不良的原因分析：
1、板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。
2、板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留
3、板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。
4、高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。
5、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。
6、一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。
7、低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。
8、焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂
9、低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。
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