【应用】基于高Dk陶瓷线路板RO4360G2作为功放基材的小型化功放设计

时间： 2016-01-30 来源：世强

技术问答

高Dk线路板应用背景和材料介绍

随着4G时代的到来，运营商对移动设备厂商提出了更高的要求，尤其在小型化方面，本文主要讨论了功放的小型化设计。目前主流的功放的设计均采用了RO4350B作为基材，具有导热能力强，加工成本低的特点，但缺点是功放的整体尺寸较大，为缩小攻放尺寸需要采用高DK板材作为功放基材。

ROGERS公司推出了高Dk陶瓷线路板 RO4360G2，该板材是具有6.15介电常数、低损耗、玻璃纤维增强型、陶瓷填充的碳氢化合物热固型材料，满足无铅制造工艺，通过增加硬度提升在多层板结构中的可加工性，同时降低材料和加工的成本。

高Dk陶瓷线路板的功放设计

客户目前通用的功放结构是Doherty结构，Doherty功放结构PCB如下图：

其中在图中PCB合路部分存在低阻抗线，采用RO4360G2高介电常数板材可以极大的缩小低阻抗线的尺寸，从而达到缩小整个功放尺寸的要求，采用RO4360G2设计功放对比RO4350B可以节省20%-30%的面积。采用RO4350B和RO4360G2 50ohm阻抗线宽度对比如下表：

功放板整板采用RO4360G2设计，确实能够减小尺寸，但同时合路后的输出微带阻抗线的宽度比较小，无法满足200W大功率输出要求。为充分利用RO4360G2带来的尺寸缩小同时还要满足大功率要求，需要采用拼板结构，即RO4360G2和RO4350B拼板成为表层，输入和输出部分采用RO4350B保证承受足够大的输出功率，功放管部分采用RO4360G2设计减小低阻线尺寸。为了便于加工，在RO4360G2和RO4350B拼板结构下加一层FR-4材料，整体四层板结构如下图：

由于RO4360G2只有32mil厚度规格，与30mil的RO4350拼板存在2mil误差，这个误差需要采用4mil厚度半固化片压合时通过PCB加工工艺控制来消除。

总之，随着市场对整机设备小型化要求的提高，高介电常数板材RO4360G2设计的大功率功放可以有效的缩小功放板尺寸，提高设备厂商的竞争力。

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ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	电解铜	0.33	RT/duroid® 5880LZ	0.0027	0.254mm(10mil)	H1	2	H1	24X18

选型表 - ROGERS 立即选型

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

描述- 罗杰斯公司是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商，产品广泛应用于高可靠性、无线与有线（数字）基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。

型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

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选型指南 - 瑞迈 - 2019/11/4 PDF 中文下载

【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料

罗杰斯（Rogers）推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™，RO4350B™，RO4360G2™，RO4835™，RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。

新产品发布时间 : 2019-03-03

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T

选型指南 - ROGERS - REV. 12/ 2023 - 12/ 2023 PDF 英文下载

RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™，RO4450T™和RO4460G2™半固化片

型号- RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B,RO4450F™,4450T,RO4450F,4450B,RO4460G,4460G2,RO4450T™,RO4835,4450F,RO4450T

数据手册 - ROGERS - 2018/06/06 PDF 中文下载

共面波导的优化设计

一般而言，电路的尺寸越薄越利于降低辐射损耗。辐射损耗很大程度上与PCB材料的Dk值（介电常数）有关。罗杰斯RO4360G2™层压板是具有6.15介电常数、低损耗、玻璃纤维增强型、陶瓷填充的碳氢化合物热固型材料，是十分理想的选择。

技术探讨发布时间 : 2016-05-06

Real World of RF Printed Circuit Boards

型号- RO4830™,TC350,RO4360G2™,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,RO3003G2,SPEEDWAVE®300P PREPREG,RO4533™,RO4350B,CLTE-MW,RO3003G2™,RT/DUROID 6002,MAGTREX™ 555,RT/DUROID 6000,RO4000®,RO3003™,RO4003C™,RO4725JXR™,TC600,RO4835™,TC350™,TMM®,CLTE-AT™,CLTE SERIES,TC350 PLUS,RO4835T™,RO4000,RO4350B™,RO3000®,RT/DUROID 6035HTC,MAGTREX 555,RT/DUROID® 6035HTC,AD300D™,CLTE-XT™,RT/DUROID 5000,RO4730G3™,RO4350B LOPRO®,RO3010™,CLTE SERIES®,TC600™,RO4835,TC350™ PLUS

商品及供应商介绍 - ROGERS - October 2023 PDF 英文下载

ROGERS RO4350B DK与铜箔粗糙度及基材厚度的关系

ROGERS RO4350B为碳氢树脂及陶瓷填料层压板和半固化片的低损耗材料，具有出色的高频性能（一般可以应用于30GHz以下）。由于RO4350B采用标准的环氧树脂/ 玻璃（FR-4）加工工艺进行加工，因此还具有低廉的线路加工成本。可以说，RO4350B达到了成本和高频性能的最优化，是最具性价比的低损耗高频板材。

设计经验发布时间 : 2023-11-01

最新Rogers罗杰斯RO4350B/RO4003C材料介电常数参数是多少？

ROGERS公司的RO4350B和RO4003C为非常成熟的产品，介电常数都没有改变，制造过程值分别为3.48±0.05和3.38±0.05，设计值分别为3.66和3.55，介电常数的特性是随频率变化，所以还需要根据实际应用频率进行设计仿真，材料特性可参考数据资料表 RO4000®系列高频线路板材料。

技术问答发布时间 : 2019-02-27