【选型】绝缘性好的双组分导热灌封胶N-Sil 8206N用于逆变器,在80℃环境下30mins即完全固化

2022-11-22 世强
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如下是一款逆变器实物图,功率在1kW以内,为解决电子元器件在长时间运行过程中的散热问题,需要选用一款胶水对整个腔体进行灌封。针对此应用场景,对于所需的胶黏剂有如下一些技术要求:

1、导热系数在1W/m.k左右,可起到良好的热传导作用;

2、低粘度、流动性好;

3、正常工作温度在-40℃~65℃,最高不会超过100℃,耐温性要好;

4、需满足ROHS、Reach、UL94 V-0等安规认证要求;

德聚是一家专业从事各种胶黏剂研发和生产的全球性高科技企业,旗下产品涵盖了灌封胶、密封胶、UV胶、包封胶、结构胶、导热/导电胶等等,在消费电子、汽车、半导体、通用工业、新能源及医疗器械等领域均有广泛的应用案例。对于如上逆变器所面临的实际问题,可推荐使用德聚N-Sil 8206N这款双组分导热灌封胶,其导热系数典型值为0.8W/m.k,填隙能力强,除了可满足以上要求外,其应用于逆变器还具有如下一些明显的优势:

1、其固化速度快,在80℃温度环境下、30mins即完全固化,且在固化过程中具有较低的收缩率,机械应力低。

2、其绝缘性好,击穿强度高达12KV@1mm,对于电子元器件可起到良好的保护作用,大大降低了长期使用过程中短路的风险。

3、其为有机硅体系,耐温性优异,可在-50℃~200℃温度范围内长期工作,性能稳定、可靠性高。


综上所述,德聚N-Sil 8206N非常适合应用于逆变器内部整体灌封,有利于电子元器件的良好散热,并可对整体起到良好的绝缘密封、减震缓冲的作用。广大用户如有类似需求,欢迎联系世强平台。

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型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060

选型指南  -  德聚  - 2017/7/28 PDF 英文 下载

德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(中文)

目录- 公司简介    胶粘剂产品应用    胶粘剂产品介绍    丙烯酸胶粘剂产品介绍    有机硅胶粘剂产品介绍    环氧胶粘剂产品介绍    改性硅烷胶粘剂产品介绍    聚氨酯胶粘剂产品介绍   

型号- PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090

选型指南  -  德聚  - V2.1.0  - 2023/5/10 PDF 中文 下载

紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂定制

可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。

服务提供商  -  德聚 进入

全品类胶粘剂产品,高可靠性/高韧性/可调固化/易返修,满足个性化定制需求

世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品,品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等,可满足客户定制化需求。

活动    发布时间 : 2023-08-28

【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案

描述- 德聚的产品基于多种化学体系,包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等,固化方式是从光固化,热固化、双组分反应固化到常温湿气固化,及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类,已经广泛应用于多种行业。

型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033

商品及供应商介绍  -  德聚 PPTX 中文 下载

数据手册  -  德聚  - 5/2024 PDF 英文 下载

解密手机摄像头模组的“幕后英雄”——德聚CCM用胶粘剂解决方案

德聚提供全方位的摄像头模组用胶解决方案,包括 AA胶和HA胶等。这些胶粘剂具有出色的粘接性能、优异的韧性和耐环境老化能力,同时满足了小型化和轻量化设计的需求,提升摄像头模组的稳固性和耐用性,为用户带来更加优质的应用体验。

应用方案    发布时间 : 2024-04-18

【产品】单组分双固化丙烯酸酯胶粘剂CT 2288,有效保护元件免受PCB/FPCB上机械和环境应力影响

德聚推出的CT2288是一种单组分、无溶剂、UV和热双固化胶粘剂,基于丙烯酸酯混合体系。它适用于对塑料、玻璃、金属和FR4材质的密封、灌封和粘接,以及保护敏感元件免受PCB/FPCB上的机械和环境应力影响。

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​CollTech德聚携胶粘剂材料的最新产品和解决方案亮相ATEM FAIR 2024

CollTech德聚在将于韩国举行的Adhesive&Film Fair上展示最新产品和解决方案!这将是一个汇聚创新和技术的盛会,德聚诚挚邀请您加入我们,一同探索电动汽车、储能、消费电子和半导体行业中,胶粘剂材料的最新方案和发展方向。

原厂动态    发布时间 : 2024-07-04

德聚MEMS传感器芯片用胶,具有优异粘接和电绝缘性能,有效保障传感器系统稳定

德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。针对MEMS传感器的芯片,德聚可提供具有优异粘接性能和电绝缘性能的胶粘剂,确保芯片在封装过程中得到有效的固定和保护,从而保障整个传感器系统的稳定。

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紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂定制

可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。

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单组份环氧胶定制

可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。

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