【产品】扬杰科技首创YBS6（10A）大电流贴片整流桥YBSN，高温稳定且散热性能强，装板效率高

【产品】适用于各种小型化电路的8A贴片整流桥，采用YBS3封装，体积小，高耐压

8A贴片整流桥系列产品采用YBS3封装,电流 8A, 体积小，表面贴装，可适用于各种小型化电路；符合UL 94 V-0阻燃等级，符合RoHS标准；湿气敏感性等级符合MSL 1标准；高温耐焊；引脚无铅元器件。适用于各种小型化电源。

【产品】明德微新推出IBS超小封装贴片整流桥，与MBF封装相比，减少了65%的占位面积

日前，明德微新推出了IBS超小封装贴片整流桥。关于该产品，明德微对常见的一些问题进行答疑。

【产品】贴片整流桥DB101S~DB107S，可承受50A峰值浪涌电流冲击，漏电流仅10uA

DB10XS系列器件为AiT公司推出的贴片整流桥，该系列整流桥反向电压覆盖50~1000V，最大平均正向电流1A，最大反向漏电流仅10uA（TA=25℃），而且可以承受50A的非重复峰值正向浪涌电流的冲击，适合应用在小功率交流供电设备的整流电路中。

研讨会2024功率器件新技术研讨会

描述- 11月21日在线直播，带来低导通电阻的功率MOS、集成驱动的GaN IC、IGBT新技术、用于电机驱动/BMS/移动储能的SGT MOS、高压车规SiC功率MOS、国产车规IGBT模块等功率器件新产品新技术，点击了解报名

议题- 降低20%导通电阻的功率MOS  |  集成驱动的GaN IC  |  沟槽栅场截止型IGBT新技术  |  适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用SGT MOSFET  |  1700V SiC功率MOS  |  国产50A IPM模块  |  高可靠国产车规IGBT模块  |  ROHM——专注功率，电源和模拟技术的全球知名半导体厂商  |  EPC——基于氮化镓（GaN）功率管理器件的领先供应商  |  致力于功率器件和智能传感器技术的专业半导体厂商——瑶芯微（ALKAIDSEMI）  |  中国半导体功率器件十强企业：扬杰科技（YANGJIE）  |  致力于成为双碳时代功率半导体中国领跑者——阿基米德半导体（Archimedes）  |  中国领先的碳化硅（SiC）半导体和芯片解决方案提供商——瞻芯电子（InventChip）  |  专业从事电源管理、电机驱动、微控制器、传感器的集成电路和系统方案的设计与开发——华润微电子（CRM ICBG ）  |  Kyocera（京瓷）——全球领先的材料与电子元件制造商  |  Shindengen（新电元）——“桥王”，整流桥全球份额占比约40%  |  中国半导体功率器件十强的主板上市企业——新洁能（NCEPOWER）  |  国内首家抗负压能力可达-40V/600ns的电机驱动（HVIC）制造商——数明半导体  |  国内领先的半导体分立器件整合制造商 (IDM) —— 捷捷微电(JieJie Microelectronics）  |  国产一站式电路保护解决方案专家——硕凯（SOCAY）  | 

合科泰贴片MINI桥产品MB10F采用MBF封装，可应用于电源、电机驱动和适配器等

桥堆在电路整流方面具有非常重要的应用，MB10F作为一款超薄型贴片整流桥堆，具有尺寸小巧，超薄体型，非常适合对整流桥尺寸要求较高的产品。本期合科泰电子给大家介绍一款贴片MINI桥产品MB10F，它采用MBF封装，可应用于电源、电机驱动和适配器等应用。

【应用】MDD整流桥MSB40M、DB207S满足充电器严苛要求，采用GPP玻璃钝化芯片结构，耐压达1000V

MDD整流桥采用GPP玻璃钝化的芯片结构，并且耐冲击电流，可确保长期可靠性及参数稳定性。采用行业标准的小体积大电流贴片封装，适用于体积严苛的适配器需求。同时，MDD整流桥较低的正向压降，可提高适配器转换效率，降低发热。

辰达行整流桥采用GPP玻璃钝化芯片结构，具备长期可靠性及参数稳定性，满足充电器应用要求

辰达行整流桥采用GPP玻璃钝化的芯片结构，并且耐冲击电流，可确保长期可靠性及参数稳定性；采用行业标准的小体积大电流贴片封装，适用于体积严苛的适配器需求；较低的正向压降，可提高适配器转换效率，降低发热；满足充电器的严苛要求。

芯诺科技推出大电流贴片式整流桥HBS系列，封装内部采用PhotoGlass工艺芯片，三层钝化保护

芯诺科技推出贴片式整流桥HBS封装系列产品，该封装内部采用PhotoGlass工艺芯片，三层钝化保护，极具稳定的高温特性以及信赖性能力。该封装包含STD普通整流桥 、FRD快恢复整流桥，最大的导通电流8A，以及较强的浪涌能力200A，反向电压可达1000V，正向压降小于1.0V。

【元件】采用MB-F封装的桥堆MB10F，可用于电源、LED 驱动器、适配器等应用

合科泰的一款贴片MINI桥产品MB10F，作为一款非常小巧的桥堆产品，产品高效，适用于很多中小功率的应用场景。MB10F具有小型化、性能优良，可靠性高等特点，它可被广泛应用于各种电源系统、LED驱动、小家电、工控、计算机设备、电视机、电能采集和适配器等领域。

【选型】18W快速充电器AC/DC整流桥推荐：国产贴片式YBS封装YBS3010，110A大通流、小体积

为满足18W快速充电器高安全性和便携性设计要求，对充电器前端220VAC市电进行AC/DC整流的整流桥需要满足高通流、小体积要求，扬杰科技目前量产的贴片整流桥YBS3010，芯片采用GPP玻璃钝化工艺，YBS封装，最大反向峰值电压VRRM为1000V，最大正向电流IF为3A，可承受最大正向浪涌电流IFSM高达110A，最大正向压降VF低至1V，具有高通流，体积小，宽工作温度范围-55~150℃。