【产品】蓝箭电子推出的的双向可控硅BRBTA16FA，采用TO-220F塑封封装，具有高转换性能、低通态压降等特性

时间： 2022-11-18 来源：蓝箭电子

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蓝箭电子推出的双向可控硅 BRBTA16FA，采用TO-220F塑封封装。具有中电流可控硅，高转换性能，低通态压降，高可靠性和稳定性，热敏电阻特性低，绝缘BTA的特性。该产品主要应用于开关电路，如固态继电器、温控器、马达驱动和马达调速控制、相位控制调光器等，其I_T(RMS)值为16A，I_{TSM（F=50Hz t=20ms）}值为160A，T_j温度范围为-40～125℃，T_stg温度范围为-40～150℃。

特征:

中电流可控硅，高转换性能，低通态压降，高可靠性和稳定性，热敏电阻特性低，绝缘BTA。

用途:

主要应用于开关电路，如固态继电器、温控器、马达驱动和马达调速控制、相位控制调光器等。

极限参数（Ta=25℃）

电性能参数（Ta=25℃）

免缓冲器和逻辑电平（3象限）

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