【产品】T-flex系列导热填隙材料具有优异综合性能,多种厚度选择,应用范围广
海克赛德的T-flex系列导热填隙材料(导热垫片)具有优异综合性能,高导热率,柔软且表面润湿性能好,在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能;适当的回弹性更适合填充缝隙排除空气,降低界面热阻。具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,其基材本身具有一定的柔韧性,模切特性更好;应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间,可以有效的排除空气且可靠性高,为电子产品散热设计提供优良的热管理解决方案。
可以按照客户具体要求模切成所需要的各类形状。产品特性柔软,在实际使用中不需要很大的压力就可以实现低的界面热阻;使用过程中主要起排除空气,有效降低界面热阻的作用,使发热元器件产生的热量有效的通过导热垫片传导出去。常应用于高发热芯片和散热模组或热扩散板之间,在组装过程中,要保证接触表面的洁净,其基材的弱粘性有利于预固定,为后道工序提供方便。
图 1
特点和优势
●多种导热率选择,适应不同导热要求
●电气绝缘好
●柔软,表面兼容性更好
●回弹性好,长期使用可靠性高
●多种厚度选择,应用范围广
图 2 性能参数
应用场合
●军工行业
●通信设备及网络终端等热解决方案
●汽车电子、马达等的散热解决方案
●电视、显示设备的散热应用
●功率半导体、大功率电源的散热
●CPU、GPU、VGA芯片等高发热器件
表 1 测试参数表
订购信息
标准尺寸:9×9inch(229×229mm);18×18inch(457×457mm)
标准厚度(英寸/毫米):
0.020"(0.51mm)、0.030"(0.76mm)、0.040"(1.02mm)、0.050"(1.27mm)
0.060"(1.52mm)、0.070"(1.78mm)、0.080"(2.03mm)、0.090"(2.29mm)
0.100"(2.54mm)、0.110"(2.79mm)、0.120"(3.05mm)、0.130"(3.30mm)
0.140"(3.56mm)、0.150"(3.81mm)、0.160"(4.06mm)、0.170"(4.32mm)
0.180"(4.57mm)、0.190"(4.83mm)、0.200"(5.08mm)
图 3 型号参数意义
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