微小化系统级封装SiP可提供终端产品更大电池空间，实现更好的电磁屏蔽功能
系统级封装SIP有如下整合设计优势：
系统级封装SiP的微小化优势显而易见，通过改变模组及XYZ尺寸缩小提供终端产品更大的电池空间，集成更多的功能；通过异质整合减少组装厂的工序，加上更高度自动化的工艺在前端集成，降低产业链复杂度。
此外，系统级封装SiP实现更好的电磁屏蔽功能，运用模塑(Molding Compound)加上溅镀(Sputter)或喷涂(Spray Coating)技术，实现对外界电磁辐射的屏蔽与模块内部不同功能之间的屏蔽，特别适用于频段越来越多的5G mmWave模块与TWS真无线蓝牙耳机等。
同时，5G智能终端等消费类电子产品上通常还有电源管理模块、光学、传感器模块、射频、可编程序存储器(AP Memory)等等功能多样化需求，模组化设计的便利性，更创新设计应用，利用核心竞争力的主板级组装(Board Level)能力，为终端产品设计提供更大的灵活性。
先进的工艺、测试及EE/RF硬件设计能力等将推动系统级封装SiP技术不断创新，整体工艺成本将会越来越有优势，其优越的性能将越来越多地应用在更多穿戴产品，如智能眼镜、支持5G和AI的物联网、智能汽车及生物医学等对尺寸有特别要求的应用领域，提供客制化设计与解决方案。
矽池半导体积累在系统级封装SiP从封测到系统端的组装整体解决方案，未来将提供终端产品客户更优化的设计、制造上的整合与弹性化的营运，发展高性能、微小化模块，加速迎来系统级封装SiP新应用机会。
矽池半导体技术是专业的SiP系统级封装方案开发平台，主要面向终端产品客户提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装生产、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。
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