【产品】解决5G高散热问题的国产导热硅胶片XK-P60,导热系数达6w/m*k
5G基站引入大规模天线技术,其中的导热散热一直是行业技术的制高点,众多厂商不惜重金研发投入。但真正能够提供导热散热方案的国外厂家极少。金菱通达(GLPOLY)导热硅胶片XK-P60可以满足5G的高散热问题,因此XK-P60得到众多5G客户的高度认可。金菱通达是行业中真正实现5G通信导热垫片批量生产的厂家,产品不仅供应国内大型的通信设备知名企业,而且还远销欧美日本等发达国家。
XK-P60导热硅胶垫片产品优势:
● 具有高效良好的导热性,可做到6w/m*k高散热,优良的绝缘性防静电,产品性能上可以满足客户的散热等要求;
● 表面柔软自带粘性,高贴合性、还具有减震功能;
● 符合RoHS. UL要求和UL94-V0阻燃要求,是一款安全无毒,符合国际要求的导热产品;
● 安装方便,可重复使用,使用寿命长、耐老化;
● 不同厚度均可选择,可任意裁切定做;
● 通过严谨的测试验证和第三方机构权威测试验证对;
● 原材料品质缺陷零容忍;
● 采用全自动化导热材料生产线。
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金菱通达热界面材料选型表
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产品型号
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品类
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Thermal conductivity(W/m.K)
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Flammability
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XK-P
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热界面材料
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11W/m.K
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UL 94-V0
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选型表 - 金菱通达 立即选型
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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