【选型】金菱通达双剂固化导热胶XK-S65让车灯保持穿透力，高温环境使用可替代非硅导热胶
深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的导热胶XK-S65，是一款双剂固化导热胶，导热系数6.5W，固化快，热阻低，D4~D10低分子挥发低于0.01%，在高温环境使用，可以替代非硅导热胶，已经在多家客户的汽车车灯有成功案例。
广州某科技术有限公司，生产超远距离的激光透镜大灯、超亮视距的一体化LED大灯等一系列产品，服务于越野发烧友，野外考察越野车用的超亮超视距车灯。车灯里面的关键部件，发光LED集成芯片，工作温度高达150℃。大家都知道，车灯的导热材料，基本上都是用非硅的导热材料，主要是担心硅氧烷挥发后，附在大灯的表面，影响镜面变黄的原因。
最近，广州某科技术有限公司研发的一款四光透视大灯，工程师赵工反馈，用了之前的非硅导热胶，在150℃高温使用2小时后，非硅导热胶就有融化的情况，没法使用，所以这才找到金菱通达。金菱通达首先把目有市场上的非硅导热胶的耐温情况发给赵工看，都是125℃左右，没法再高了。如果改用有机硅的导热胶，虽然耐温都在200℃以上，但是会有硅氧烷挥发的问题。那怎么解决呢？金菱通达给赵工提了一个建议，他们车灯出厂之前，都要做24小时老化测试，就是把大灯点亮，调到满载饱和，测试各方面数据。之前他们都是安装好大灯玻璃测试，这次建议他们选用金菱通达有机硅导热胶XK-S65，做老化测试的时候，不装大灯玻璃做老化，24小时老化完成后，再把大灯玻璃装上，这样金菱通达导热胶XK-S60所含的极少量的硅氧烷，就再这段时间挥发掉了，后续就不会再挥发了。广州某科技术有限公司的赵工将信将疑，申请了一支50毫升包装的导热胶XK-S65样品回去测试。赵工按照金菱通达的方法，在车灯发光LED集成芯片上用上导热胶XK-S65，车灯老化24小时后，再装上车灯玻璃盖子，再点亮车灯，测试1000小时，赵工才通知金菱通达导热胶XK-S65测试通过，不但芯片温度比之前用的非硅导热胶温度低，更神奇的测试了1000小时居然真的没有硅氧烷挥发。赵工表示非常震惊，并安排采购商谈订货细节。
金菱通达双剂固化导热胶XK-S65，完全按照车规级别IATF16949流程制作，固化后硬度是shore 00 70，富有弹性，能轻松通过汽车颠簸测试。固化后导热系数6.5W，超低硅氧烷挥发，而且是前期的少许挥发，完全固化稳定后，分子键铰链紧密，客户无需再担心硅氧烷挥发问题。工作环境在-60℃~200℃范围，完全覆盖了客户的使用设计，在动力电池、汽车电子、通讯设施等多个领域都有成功应用案例。
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型号- 3393-047,TP-3803F,3000,3120,3360,DL-3,5260,3913,3915,3916,3512,3917,3510,4169,3912,6520,1230,H770,3812H,DL-480,3380系列,3010,3360-76A-2,3130,1106,3400,3390-215,2277,DL-406,3360-215,DL-401,1109,DL-20,DL-21,6016,5201,7500,1120,DL-25,1241,DL401,3140,5280,3380,6807,770,TP-3812,6801,3390,6023,6022,4120,DL-460,3320系列,3310,1253,3390-246,1252,1251,3150,3825,3826,3370-2,3827,3370-1,3828,TP-3810T,1001,TP-3803,3390-75C,6018,3940,4358,3820,3941,5206,3821,3822,3200,3320,3370系列,3040,3360-162A,2222,3360-70,6821,3950,4528,4141,4142,5110,4145,3970,2243,3210,5220HP,1301,3960,3360-256,5501,4810,3060,6571,6570,DL-496,6573,5120,6572,6575,DL-66,4310,DL-495,3390系列,3361-106-2,3390-230-05,1553,1552,1276,1551,3361-121,DL-416,5118,4305,DL-412,DL-415,DL-414,6582,DL-420,6581,3361-106,5132,025-2,6465,4320,4168,3360系列,1291,6586B,4830
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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可定制2512KL、2512KT、2512KB、2512KH、2482L系列；粘度：3000~20万；硬度：30~40A；表干时间：5~15min；固化速度：2.4mm/24H；粘接强度：1.2~1.7Mpa；
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